KLA-Tencor 為晶片廠(chǎng)推出光罩檢查系統的全新 TeraFab 系列

　　KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩檢查系統，為晶片廠(chǎng)提供更靈活的配置方式，以檢驗進(jìn)貨的光罩，并檢查生產(chǎn)光罩是否存在會(huì )降低產(chǎn)能并增加生產(chǎn)風(fēng)險的污染物。TeraFab 系統提供了三種基本配置，以滿(mǎn)足邏輯集成電路和內存晶片廠(chǎng)及不同代光罩的特殊檢查要求。這些配置為芯片制造商提供了極具成本效益的光罩質(zhì)量控制的先進(jìn)工具。

　　KLA-Tencor 的光罩和光掩模檢查部的副總裁兼總經(jīng)理 Harold Lehon 表示：“在先進(jìn)的晶片廠(chǎng)中，累積光罩污染物缺陷是一個(gè)復雜的問(wèn)題，因為這些污染物有多種來(lái)源。65 納米及更小尺寸光罩污染物的增加會(huì )造成嚴重的產(chǎn)能風(fēng)險。由于提高光罩可靠性是業(yè)界關(guān)鍵的優(yōu)先指標，我們正與全球客戶(hù)一同合作開(kāi)發(fā)兼具高靈敏度和成本效益的光罩污染物檢查方案。我們全新的 TeraFab 光罩檢查系統在檢測算法技術(shù)方面取得了重要突破，可大幅降低產(chǎn)能損失，同時(shí)讓客戶(hù)能夠根據其特定要求來(lái)選擇正確的檢測性能組合，從而獲得更高的檢查效率和更低的總體擁有成本。”

　　全新的 TeraFab 系統采用最近極成功的 STARlight2 技術(shù)上的算法突破，拓展了 KLA-Tencor 市場(chǎng)領(lǐng)先的 TeraScan 平臺。STARlight2 可檢測出生產(chǎn)光罩上的晶體生長(cháng)和累積缺陷，這些缺陷是晶片產(chǎn)能的致命殺手，會(huì )隨著(zhù)時(shí)間的推移而對器件的性能和可靠性造成重大影響。全新的 STARlight2+ (SL2+) 算法改善了 STARlight 檢測技術(shù)，可以順利進(jìn)行 65 納米和 45 納米級的生產(chǎn)，以及 32 納米級的開(kāi)發(fā)。

　　SL2+ 算法的優(yōu)點(diǎn)可在系統的所有多像素尺寸中使用，包括讓 STARlight最小最先進(jìn)的 72 納米像素, 因此能針對大范圍的技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)行檢查。與其上一代算法相比，SL2+ 算法技術(shù)可找到更大及更小的缺陷。它還允許通過(guò)基于同等靈敏度有效使用更大的像素以提高產(chǎn)能，在給定的應用中，它可將檢查時(shí)間縮短將近一半。

　　TeraFab 系統系列包括：

　　TeraFab SLQ-1X 是 Terafab 系統中具有最低擁有成本 (CoO) 和最高易用性 (EOU) 的產(chǎn)品。SLQ-1X 可處理邏輯晶片廠(chǎng)重檢應用中常用的單晶檢查，并可達到較高的產(chǎn)能和較低的擁有成本。該系統包括最新 SL2+ 算法的諸多優(yōu)點(diǎn)，如有必要，還可延伸至更小的像素。透過(guò)以出色的擁有成本提供快速易用的光罩重檢中的通過(guò)/失敗信息，芯片制造商現在可以極具成本效益的方式來(lái)實(shí)施直接光罩檢查，以增加取樣率，或避免未執行檢查的風(fēng)險。

　　TeraFab Q-3X 是用于多晶重檢和外來(lái)原料質(zhì)量控制 (IQC) 應用中的專(zhuān)用系統，常在內存(包括閃存)晶片廠(chǎng)中使用。該系統的高效運行意味著(zhù)其擁有成本比以前的系統更低，且其靈敏度較高，因此能夠檢查 45 納米級的內存光罩是否存在污染物。Q-3X 系統具備良好的靈敏度和性能，適合需要晶粒到晶粒范圍的晶片廠(chǎng)使用，它可提供現有的檢測性能、可擴展性和擁有成本的最佳組合。

　　TeraFab SLQ-2X – 此系統主要適用于邏輯集成電路客戶(hù)，它包含最新及最先進(jìn)的技術(shù)，采用了全新的 STARlight2+ 算法，并具有最小的像素，能達到最高靈敏度，可滿(mǎn)足最先進(jìn)晶片廠(chǎng)最廣泛的應用系列之需。它同樣適用于 IQC 或光罩重檢使用案例。SLQ-2X 具備 32 納米開(kāi)發(fā)所需的靈敏度，是最靈活、最高性能的 TeraFab 系統。

　　TeraFab 系統目前正在日本、臺灣和歐洲等領(lǐng)先的 45 納米級邏輯集成電路和內存晶片廠(chǎng)進(jìn)行 beta 測試與評估。