KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來(lái)數月內以不同配置推出，以滿(mǎn)足 45nm 節點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。

　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著(zhù)顯著(zhù)影響設備性能與可靠性的新型材料與設備結構的大量涌現，我們的客戶(hù)需要更加詳細地了解其關(guān)鍵薄膜層的物理與化學(xué)特性。Aleris 8500 系統在核心光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得的進(jìn)展將提供目前可以達到的最精確的厚度測量?，F在，憑借該系統的新型成份測定功能，處于技術(shù)前沿的客戶(hù)能夠監控產(chǎn)品晶片上的門(mén)控及其它關(guān)鍵層。Aleris 8500 系統還具備顯著(zhù)改善的 2D 應力度量功能，以管理越來(lái)越多的高應力層?！?/P>

　　迄今為止，芯片制造商一向是購買(mǎi)單獨的分析與傳統光學(xué)厚度測量工具來(lái)提供厚度與成份測定。這種混搭方法意味著(zhù)要忍受拙劣的工具與工具搭配、困難的容量備份及不兼容的方法等各種低效率作法。Aleris 將所有可用的先進(jìn)關(guān)鍵薄膜度量應用集中到單獨一個(gè)平臺上，從而幫助芯片制造商提高所有權成本，并加快了獲得結果的速度。Aleris 8500 可提供比現有分析方法高出 3 倍的產(chǎn)能，且其非真空光學(xué)技術(shù)克服了傳統分析工具的可靠性限制。這些完善的生產(chǎn)優(yōu)勢讓 Aleris 8500 成為成份控制的最佳 CoO 解決方案。

　　Aleris 8500 系統以該公司領(lǐng)先業(yè)界的 SpectraFx 200 技術(shù)為基礎，主要采用下一代寬帶光譜橢圓偏光法(Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™)光學(xué)元件，在精密度、匹配度及穩定性等方面勻有顯著(zhù)改善。此技術(shù)讓芯片制造商能夠檢驗和監測先進(jìn)的薄膜，包括新型材料、結構與設計基底。該系統獨特的 150nm BBSE 可為成份測定提供更好的靈敏度，使 Aleris 8500 成為業(yè)界第一款可用于產(chǎn)品晶片上的關(guān)鍵門(mén)控應用之生產(chǎn)監測的單一工具解決方案。Aleris 的 StressMapper™ 模塊能夠以更高的產(chǎn)能提供更高的空間分辨率，可用于高應力薄膜中 2D 應力的生產(chǎn)監測。

　　Aleris 8500 系統已經(jīng)運抵若干重要客戶(hù)，正用于 65nm 門(mén)控生產(chǎn)及 45nm/32nm 開(kāi)發(fā)。