KLA-Tencor推出業(yè)內首套45納米光掩膜檢測系統TeraScanHR

　　KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統 – 業(yè)內首套新一代 45 納米生產(chǎn)級光掩膜檢測系統。45 納米及以上節點(diǎn)生產(chǎn)中缺陷尺寸小，并采用極為復雜的 OPC*，這要求檢測設備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿(mǎn)足了這一要求，同時(shí)大大改進(jìn)了生產(chǎn)效率，客戶(hù)不僅可以獲得 45 納米關(guān)鍵層生產(chǎn)的最高靈敏度，而且還可降低非關(guān)鍵層和芯片生產(chǎn)的單位檢測成本。

　　“我們新的 TeraScanHR 系統為光掩膜制造商帶來(lái)了非凡的新技術(shù)和經(jīng)濟效益，可有效降低多代光掩膜生產(chǎn)的成本，其中包括異常復雜的 45 納米光掩膜，以及目前和早先的設計，例如 65 納米和 90 納米，”KLA-Tencor 公司副總裁兼掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部總經(jīng)理 Harold Lehon 說(shuō)，“這種新系統所具有的超高分辨率還可以幫助 OPC 設計師更全面地利用高度復雜的 OPC 形狀與超小的尺寸和間隙，用以改進(jìn)制造工藝窗口，提高當前及未來(lái)設計的圖形密度?！?

　　在客戶(hù)生產(chǎn)現場(chǎng)進(jìn)行的全面評估證明，該系統可以檢測所有最新光掩膜類(lèi)型和新一代 45 納米光掩膜的復雜 OPC 形狀特性，并且能以芯片對芯片和芯片對數據庫的檢測模式進(jìn)行卓越的超細微缺陷檢測。新開(kāi)發(fā)的系統可配置的像素大小范圍廣泛；客戶(hù)在其日常的多代芯片生產(chǎn)中，可以利用這種靈活性獲得最佳的生產(chǎn)效率和成本效益。KLA-Tencor 已經(jīng)售出了多套 TeraScanHR 系統，并且所有領(lǐng)先的商業(yè)光掩膜供應商，處于 45 納米預生產(chǎn)和 32 納米開(kāi)發(fā)與驗證階段的邏輯器件制造商、內存器件制造商和IC代工廠(chǎng) ，都向我們發(fā)來(lái)了訂單。

　　位于德國德累斯頓的 AMTC 高級掩膜技術(shù)中心的總經(jīng)理 Mathias Kamolz 說(shuō)：“部署新的 TeraScanHR 檢測系統后，AMTC 可以為我們領(lǐng)先的晶片代工廠(chǎng)客戶(hù)提供高質(zhì)量的 45 納米光掩膜。該系統提高了檢測 65 納米和 90 納米掩膜生產(chǎn)率， 而其反射光的檢測功能對于我們非常重要， 使我們幫助客戶(hù)實(shí)現到 45 納米和最終到 32 納米的復雜過(guò)渡?！?/P>

　　TeraScanHR 配備了具有高 NA、超低像差的光學(xué)器件的新型圖像采集系統，具有新的高精確度自動(dòng)聚集功能以及振動(dòng)更小的改良臺面；這些功能一起造就了業(yè)內中無(wú)與倫比的成像性能。此外，新的數據庫建模算法也顯著(zhù)提升了處理復雜 OPC 形狀的能力，它可以提供更高的缺陷靈敏度及更低的噪聲與誤檢率。該系統集成了最新一代的超級計算機技術(shù)，在使用最高質(zhì)量的檢測模式時(shí)可以實(shí)現更高的產(chǎn)量，從而加快掩膜版生產(chǎn)和新芯片設計開(kāi)發(fā)。