KLA-Tencor推出可解決二次成像挑戰的首款計算光刻機

　　KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其領(lǐng)先業(yè)界的最新版計算光刻機 PROLITH 11。這種新型光刻機讓用戶(hù)首次得以評估當前的二次成像方案，并以較低的成本針對光刻在設計、材料與制程開(kāi)發(fā)等方面挑戰，嘗試不同的解決方案。這種新型計算光刻機還支持單次成像和浸沒(méi)技術(shù)。

　　KLA-Tencor 制程控制信息部副總裁兼總經(jīng)理 Ed Charrier 指出：“由于光刻復雜性及實(shí)驗成本的大幅增加，電路設計師與芯片制造商不得不面對二次成像光刻所帶來(lái)的挑戰。計算光刻已成為控制這些成本一個(gè)必備工具。在計算光刻機中，PROLITH 11 的能力獨具一格，它讓工程師能夠探索多種設計、材料或制程條件來(lái)解決特定問(wèn)題——而不必耗費晶片廠(chǎng)的資源。”

　　二次成像光刻 (DPL) 是通過(guò)將圖案分為兩個(gè)交錯圖案來(lái)構建先進(jìn)設備之微小部件的一種方法。這表示，一個(gè)雙光罩組及新的光阻材料對于 DPL 層必不可少，這會(huì )增加制程的復雜性及成本。據專(zhuān)家預計，在 32 納米節點(diǎn)的一個(gè)光罩組價(jià)格超過(guò)四百萬(wàn)美元，這強烈促使晶片廠(chǎng)要徹底衡量和評估一個(gè)二次成像、雙光罩、雙光阻策略將如何在自然制程條件范圍下在晶片上沖印，以確保光罩設計、材料和制程參數在第一次就正確無(wú)誤。

　　PROLITH 11 讓工程師能夠以前所未有的精確性來(lái)制作這種復雜系統的模型，然后通過(guò)考察在光罩設計、光阻屬性和掃描曝光機或所印圖案上的參數中或大或小的變化對二次成像影響，使用該模型對系統進(jìn)行優(yōu)化。使用 PROLITH 11，晶片廠(chǎng)可避免在產(chǎn)品晶片上進(jìn)行耗時(shí)與昂貴實(shí)驗的必要，這些實(shí)驗會(huì )耽誤進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，并造成成千上萬(wàn)個(gè)報廢的加工晶片。

　　作為 KLA-Tencor 為解決先進(jìn)光刻挑戰而設計的一整套系統中的一款光刻機，PROLITH 11 已出貨至美國、日本和臺灣的領(lǐng)先芯片制造商。PROLITH 平臺包含市場(chǎng)上最為廣泛使用的光刻模擬工具套件，安裝在幾乎每家芯片制造商目前正在生產(chǎn)的 65 納米與 45 納米設備的開(kāi)發(fā)群中。

　　PROLITH 11 技術(shù)摘要

　　基礎與嚴謹的計算
　　　•PROLITH 11 是唯一一部能夠模擬二次成像特定形貌和計算沖印第一層的變率將如何影響第二層的光刻模擬器。
　　　•PROLITH 11 的結果建立在基本光學(xué)與動(dòng)力學(xué)模型之上。
　　　•PROLITH 能夠適應：
　　　　o復雜的薄膜層積
　　　　o內嵌的基底形貌
　　　•PROLITH 11 光阻模型能夠使用 IC 制造商、光阻廠(chǎng)商、研究群體及公會(huì )提供的數據進(jìn)行校準。

　　采用結果外推法解決問(wèn)題
　　　•PROLITH 11 模型可用于探索：
　　　　o新型光罩設計
　　　　o新型光阻
　　　　o不同的掃描曝光機設置
　　　　o不同的制程參數

　　補充全芯片模擬器的不足

　　全芯片模擬器的設計是在 24 小時(shí)內對整個(gè)芯片進(jìn)行優(yōu)化，而 PROLITH 則能補充其不足之處，在數分鐘內就能夠以完整細節模擬芯片的一個(gè)微小區域。全芯片模擬器的結果可以應用于一組設計與制程條件，而 PROLITH 的結果則可從產(chǎn)生模型的條件下有效外推，從而能夠探索各種解決方案。PROLITH 的結果可用于判斷全芯片模擬器運作時(shí)的最適宜條件。