KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350

　　KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進(jìn)的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個(gè)新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產(chǎn)商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關(guān)鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產(chǎn)能力。

　　“隨著(zhù)半導體器件的更新?lián)Q代，在重要的蝕刻和化學(xué)機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴格。我們的客戶(hù)需要一種單一系統解決方案，既可支持影響良率的納米級應用，也可控制晶片表面的宏觀(guān)形貌?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/KLA-Tencor">KLA-Tencor 成長(cháng)和新興市場(chǎng)事業(yè)部 (GEM) 的副總裁 Jeff Donnelly 表示?！拔覀冏钚碌?HRP-350 系統采用納米級探針技術(shù)，完全滿(mǎn)足 AFM* 分辨率能力，并且由于 HRP 測量技術(shù)不依賴(lài)于任何建模要求，因此它可為用戶(hù)提供可靠的數據，并允許在開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)環(huán)境中快速地獲得測量結果?！?/P>

　　HRP-350 系統的高分辨率模式可對某些應用的納米級特性實(shí)現精確控制，這些應用會(huì )直接影響器件性能，如淺溝隔離、互連線(xiàn)化學(xué)機械拋光工藝、金屬薄膜粗糙度和鎢栓凹陷等。對于較大尺寸的特性，系統的長(cháng)掃描模式能以高生產(chǎn)能力的方式運行，測量 銅制成化學(xué)機械拋光工藝造成的 凹陷和侵蝕、鍍銅、芯片平面性及封裝中的 C4 突起高度等。

　　該系統可提供多種探針，其中包括一種新型專(zhuān)有的 20 納米 UltraSharpTM  探針，它采用鉆石材料制作，可提供最長(cháng)的使用壽命，通常比 AFM 的探針壽命長(cháng)100 倍。新型探針技術(shù)的引入，不但縮小了探針尺寸，同時(shí)也提高了它們的穩定性，因而該系統的掃描速度比以前 HRP-340 系統的速度高五倍。在對 65 納米和 45 納米先進(jìn)器件的關(guān)鍵結構進(jìn)行形貌測量時(shí)，其他的系統生產(chǎn)率增強特性能夠使系統生產(chǎn)能力提升40%。

　　此外，新型 HRP-350 平臺還在降低噪音、提高形貌測量精度、靈敏度和可重復性等多方面實(shí)現了改進(jìn)。與以前的 HRP-340 系統相比，HRP-350 系統采用新型隔離平臺、先進(jìn)的隔音屏障和阻尼材料以及新型探針傳感器組件，這些都有利于改善信噪比。除了擁有 300 毫米測量能力的 HRP-350 之外，KLA-Tencor 還提供 HRP-250 系統，該系統具有類(lèi)似的功能特點(diǎn)，可為 IC 半導體廠(chǎng)商測量 200 毫米和更小尺寸的晶片，并可用于硬盤(pán)驅動(dòng)器生產(chǎn)應用。

　　HRP-350是 KLA-Tencor 業(yè)界領(lǐng)先的形貌測量解決方案系列中的最新成員。該公司已經(jīng)為全球各地的芯片生產(chǎn)商安裝了 500 多套 HRP 系列自動(dòng)化形貌測量系統，還包括 4,000 多套桌面工具，它們在代工廠(chǎng)、大學(xué)和研究部門(mén)中得到了廣泛應用。此外，HRP-350 已經(jīng)應用于 65 納米生產(chǎn)和 45 納米研發(fā)中。