突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過(guò)識別可印刷缺陷實(shí)現高等級光罩檢測

　　【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其稱(chēng)為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術(shù)。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱(chēng)獨一無(wú)二的光罩檢測突破性技術(shù)。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰，它的運行速度也比先前的檢測系統快達40%，從而有望縮短檢測光罩占用生產(chǎn)總時(shí)間的百分比。

　　KLA-Tencor 光罩檢測部副總裁兼總經(jīng)理Harold Lehon指出：“32 納米技術(shù)中的光罩檢測越來(lái)越需要多種檢測模式來(lái)辨識所有缺陷。有了TeraScan HR系統及其WPI功能，光罩制造商及芯片制造商不但能夠查找所有關(guān)鍵缺陷，還能準確區分哪些光罩缺陷可能被轉移至晶片的印刷電路上。有了這一獨一無(wú)二的技術(shù)，客戶(hù)就能夠在光罩檢測和晶片廠(chǎng)優(yōu)良率之間建立與一個(gè)成本效益有關(guān)的直接聯(lián)系。”

　　使用具有業(yè)界標準TeraScanHR光罩檢測平臺，加上先進(jìn)的軟件算法與圖像計算技術(shù)，用戶(hù)能夠獲得基于三個(gè)不同的平面--光罩平面(reticle plane)、虛像平面(aerial plane)及晶片平面(wafer plane)的圖像。WPI 獨一無(wú)二的建模算法還能在關(guān)鍵光罩區域自動(dòng)增加系統靈敏度，一般而言，通常會(huì )在那些區域發(fā)現降低芯片優(yōu)良率的缺陷。在多個(gè)客戶(hù)現場(chǎng)進(jìn)行的測試已證明，與傳統模式（檢測高等級光罩需要比較小的檢測像素）相比，WPI可以使用相對較大的檢測像素，從而能縮短光罩檢測時(shí)間最高達 40%，并藉此提高擁有成本。 

　　關(guān)于 KLA-Tencor 的 WPI 技術(shù)的更多信息，請見(jiàn)國際光學(xué)工程學(xué)會(huì ) (SPIE) 第十五屆國際光罩專(zhuān)題討論會(huì )／日本光罩大會(huì )上發(fā)表的若干技術(shù)論文，該會(huì )議于4月16~18日在日本橫濱太平洋會(huì )展中心舉行。 

　　由英特爾公司及 KLA-Tencor 公司的作者撰寫(xiě)的論文“Wafer Plane Inspection (WPI) for Reticle Defects”[Session 12, Friday, 14.30; paper 7028-52] 介紹了具有創(chuàng )新性的WPI 檢測在聯(lián)合開(kāi)發(fā)期間的性能評估。英特爾的文章指出：“光罩檢測的目標高度依賴(lài)于最終使用。對于光罩車(chē)間：(1) 查找實(shí)際印刷或影響晶片優(yōu)良率的缺陷。(2) 查找不印刷但卻對光罩制造具有深刻影響的缺陷，并縮短光罩開(kāi)發(fā)周期。對于晶片無(wú)塵室。(3) 提供可能限制優(yōu)良率之缺陷的早期檢測。WPI 與高分辨率檢測的結合滿(mǎn)足了上述所有三個(gè)目標。”

　　英特爾的文章繼續指出：“本文的研究證明，在許多測試案例中，90 納米檢測像素能夠替代在常規模式下72 納米檢測像素（高 NA）。在 WPI 模式中,在不損失對關(guān)鍵缺陷靈敏度的前提下,‘移植 （migrate）’一個(gè)像素的能力(增加像素尺寸)可縮短光罩檢測時(shí)間約 40%。”

　　WPI 已被證實(shí)可滿(mǎn)足芯片制造商在關(guān)鍵 的32 納米技術(shù)中對缺陷靈敏度的要求，且 WPI 技術(shù)正聯(lián)同美國及臺灣的領(lǐng)先芯片制造商進(jìn)行beta版測試。配備 WPI 的系統已經(jīng)出貨給多家客戶(hù)。