KLA-TENCOR推出面向光刻設計檢測方案

      KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術(shù)）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設計修正次數，獲得高成品率的設計，以實(shí)現更好的參數化設計性能和快速的上市時(shí)間。通過(guò) DesignScan 可在將設計提交到掩膜版生產(chǎn)之前識別并優(yōu)化設計相關(guān)的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細且易出現問(wèn)題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設計。一些領(lǐng)先的集成器件生產(chǎn)商 (IDM)、代工廠(chǎng) (foundry) 以及無(wú)工廠(chǎng)芯片生產(chǎn)商 (fabless companies) 正在對 DesignScan 進(jìn)行使用評估。 
       DesignScan 可對 post-RET 掩膜版設計進(jìn)行在線(xiàn)檢測，以發(fā)現光刻制程工藝窗口中的錯誤。通過(guò)與 LithoView 配合使用，具有的新功能可加強代工廠(chǎng)和無(wú)工廠(chǎng)芯片生產(chǎn)商之間的協(xié)作，DesignScan 能識別影響性能和成品率的圖形，并將這些信息向上反饋到無(wú)工廠(chǎng)的設計機構。LithoView 允許無(wú)工廠(chǎng)設計機構能查看由 DesignScan 檢測到的結果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設計，為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面，以及為設計優(yōu)化光刻制程工藝，進(jìn)而提高光刻制程工藝窗口的設計性能。 
       “由于掩膜版版面總是不斷偏離設計目標，因此為生產(chǎn)而設計 (DFM) 顯得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部 (RAPID) 總經(jīng)理 Harold Lehon 指出?！白鳛橐患抑铝τ诔善仿使芾淼墓?，KLA-Tencor 始終專(zhuān)注于使半導體生產(chǎn)公司能更好地進(jìn)行決策，并在半導體價(jià)值鏈的所有層次上提高成品率。通過(guò) DesignScan 等方案，我們可以將我們的成品率知識和專(zhuān)業(yè)技術(shù)向上延伸到 post-RET 設計階段?！?nbsp;
       今天的光刻工藝要求對掩膜版版面采用極其復雜的 RET，例如 OPC 功能，以便獲得成功的圖形。在設計中加入 OPC 之后，必須通過(guò)檢測以確保沒(méi)有任何可能導致圖形缺陷的設計錯誤，并確保能在掩膜版生產(chǎn)之前為給定工藝設計提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測到這些錯誤是非常關(guān)鍵的，因為在掩膜版生產(chǎn)之前發(fā)現的設計錯誤可能只需幾天或一周就能加以糾正，但是如果等到在代工廠(chǎng)才檢測到錯誤，則會(huì )導致數個(gè)月的時(shí)間延誤。DesignScan 為檢測和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉時(shí)間。 
       “由于新一代芯片的設計復雜性不斷增加，系統性的成品率損失正在逐漸升高，”KLA-Tencor 負責光刻的副總裁 Chris Mack 認為，他也是 DesignScan 計劃的最初負責經(jīng)理?！俺善仿侍岣叩淖畲罂赡艽嬖谟诠饪滩糠?，這是因為由于聚焦和曝光偏差，設計版面和 RET/OPC 已經(jīng)無(wú)法繼續優(yōu)化。對芯片生產(chǎn)商而言，僅僅弄清最佳聚焦和曝光情況下的設計成品率是不夠的。要獲得最嚴格的參數化成品率分布，需要在整個(gè)光刻工藝窗口中進(jìn)行設計檢測?！?nbsp;
       KLA-Tencor 現已開(kāi)始接受 DesignScan 的訂單。