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SK海力士開(kāi)發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

- 2023年4月20日, SK海力士宣布,再次超越了現有最高性能DRAM(內存)——HBM3*的技術(shù)界限,全球首次實(shí)現垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片,成功開(kāi)發(fā)出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節)**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品,并正在接受客戶(hù)公司的性能驗證。SK海力士強調“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后,又成功開(kāi)發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品?!?“最近隨著(zhù)人工智能聊天機器人(AI Chatbot)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高端存儲器需求也隨之增長(cháng),公司將從今年下半年起將其推向市場(chǎng),以滿(mǎn)足
- 關(guān)鍵字: SK海力士 堆疊HBM3 DRAM
利基型DRAM市場(chǎng)Q2回穩
- 據媒體報道,盡管消費性電子應用需求復蘇緩慢,但華邦電總經(jīng)理陳沛銘指出,第二季與客戶(hù)洽談合約價(jià)格已看到止穩跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設計、制造與銷(xiāo)售公司,其產(chǎn)品包括利基型存儲器(Specialty DRAM)、行動(dòng)存儲器(Mobile DRAM)以及編碼型閃存(Code Storage Flash Memory)。存儲器產(chǎn)品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產(chǎn)品價(jià)格上看,在NAND Flash方面,此前據TrendForce集邦咨詢(xún)3月30日調查指出,即便原廠(chǎng)持續進(jìn)行減產(chǎn),然需求端如服
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第二季DRAM均價(jià)跌幅收斂至10~15%,仍不見(jiàn)止跌訊號

- TrendForce集邦咨詢(xún)表示,由于部分供應商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已經(jīng)啟動(dòng)DRAM減產(chǎn),相較第一季DRAM均價(jià)跌幅近20%,預估第二季跌幅會(huì )收斂至10~15%。不過(guò),由于2023下半年需求復蘇狀況仍不明確,DRAM均價(jià)下行周期尚不見(jiàn)終止,在目前原廠(chǎng)庫存水位仍高的情況下,除非有更大規模的減產(chǎn)發(fā)生,后續合約價(jià)才有可能反轉。PC DRAM方面,由于買(mǎi)方已連續三季大減采購量,目前買(mǎi)方的PC DRAM庫存約9~13周,而PC DRAM原廠(chǎng)已進(jìn)行減產(chǎn),TrendForce集
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DRAM市況何時(shí)回溫?存儲廠(chǎng)商這樣說(shuō)
- 當前,由于消費電子市場(chǎng)需求持續疲弱,當前存儲器賣(mài)方面臨庫存高企壓力,以DRAM和NAND Flash為主的存儲器產(chǎn)品價(jià)格持續下探。為避免存儲器產(chǎn)品再出現大幅跌價(jià),多家供應商已經(jīng)開(kāi)始積極減產(chǎn),盡管2023年第一季價(jià)格跌幅將有所收斂,但集邦咨詢(xún)仍預估當季DRAM價(jià)格跌幅將達13~18%,NAND Flash均價(jià)跌幅為10~15%。對于第二季DRAM產(chǎn)業(yè)市況發(fā)展,近日,南亞科和華邦電給出了各自的看法。李培英:下半年市況將有所好轉南亞科總經(jīng)理李培英認為,受高通貨膨脹與供應鏈不順影響,今年上半年將是DRAM市況最差
- 關(guān)鍵字: DRAM 存儲
存儲器廠(chǎng)商Q1虧損恐難逃

- 由于DRAM及NAND Flash第一季價(jià)格續跌,加上庫存水位過(guò)高,終端消費支出持續放緩,據外電消息,韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫存損失而面臨數十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產(chǎn)及跌價(jià)導致?tīng)I收及毛利率持續下滑,第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據外電報導,三星電子3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件中指出,截至去年第四季,整體庫存資產(chǎn)達到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng )下歷史新高。其中,占三星營(yíng)收比重最高的半導
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平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規則?
- 近日,外媒《BusinessKorea》報道稱(chēng),三星的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據稱(chēng)這將改變存儲器行業(yè)的游戲規則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結構?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構1966年的秋天,跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),而在不久的將來(lái),這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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三大存儲模組廠(chǎng)商談產(chǎn)業(yè)前景
- 存儲模組大廠(chǎng)威剛認為,以供給面而言,DRAM供給相對單純且市場(chǎng)庫存水位較低,看好DRAM價(jià)格回溫時(shí)間可望早于NAND Flash。目前消費性需求尚未全面復蘇,第一季DRAM與NAND Flash合約價(jià)仍有小幅下跌壓力,但存儲器中下游業(yè)者庫存調整已歷經(jīng)近一年時(shí)間,并也降至相對健康水位,因此只要存儲器價(jià)格明確落底,市場(chǎng)備貨需求將可望快速啟動(dòng),加速產(chǎn)業(yè)供需平衡。威剛預估,第一季營(yíng)收走勢可望逐月走升,第二季優(yōu)于第一季,下半年可望明顯回升,宇瞻則認為,DRAM上半年仍會(huì )處于供過(guò)于求,但在原廠(chǎng)減產(chǎn)、減少資本支
- 關(guān)鍵字: 存儲模組 威剛 宇瞻 DRAM
外媒:存儲大廠(chǎng)正在加速3D DRAM商業(yè)化
- 據外媒《BusinessKorea》報道,三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長(cháng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(cháng)動(dòng)力??紤]到目前DRAM線(xiàn)寬微縮至1nm將面臨的情況,業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現有
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng )新

- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動(dòng)應用程序、數據中心和人工智能)的性能,就需要對架構、材料和核心制造流程進(jìn)行復雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(cháng)。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線(xiàn)太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺,包括一個(gè)或多
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TrendForce:2023 年 Server DRAM 位元產(chǎn)出比重將達 37.6%,超越 Mobile DRAM

- IT之家 2 月 20 日消息,TrendForce 集邦咨詢(xún)今日發(fā)布報告稱(chēng),2023 年的 Server DRAM 位元產(chǎn)出比重約 37.6%,將正式超越 Mobile DRAM 的 36.8%?!?圖源:TrendForce 集邦咨詢(xún)報告指出,自 2022 年起 DRAM 原廠(chǎng)持續將原先配置給 Mobile DRAM 的產(chǎn)能移轉至前景相對強勁穩健的 Server DRAM,試圖減輕 Mobile DRAM 端供需失衡的壓力。2023 年由于智能手機出貨增長(cháng)率與平均搭載容量成長(cháng)率仍保守,原廠(chǎng)的
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威剛:內存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季度起恢復增長(cháng)動(dòng)能
- IT之家 2 月 10 日消息,據威剛官方消息,威剛 1 月合并營(yíng)收僅月減 7.57% 為 21.77 億元新臺幣。威剛表示,公司短期內仍將維持彈性且謹慎的庫存策略,并隨時(shí)掌握產(chǎn)業(yè)變化,預期內存產(chǎn)業(yè)供應鏈庫存有望在今年上半年逐步去化完成,隨著(zhù)下半年消費性需求回籠,以及各項產(chǎn)品單機內存搭載容量快速成長(cháng),內存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季起恢復成長(cháng)動(dòng)能。威剛董事長(cháng)陳立白進(jìn)一步指出,目前公司對內存景氣展望不變,預期本季內存價(jià)格仍處短期修正波段,但受惠于上游供應商獲利不再且投片態(tài)度轉趨保守,DRAM 與 NAND
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dram介紹
DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機存儲器最為常見(jiàn)的系統內存。DRAM 只能將數據保持很短的時(shí)間。為了保持數據,DRAM使用電容存儲,所以 必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒(méi)有被刷新,存儲的數據就會(huì )丟失。 它的存取速度不快,在386、486時(shí)期被普遍應用。
動(dòng)態(tài)RAM的工作原理 動(dòng)態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來(lái)組 [ 查看詳細 ]
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