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DDR5服務(wù)器DRAM價(jià) Q2跌幅料收斂

  • 服務(wù)器新平臺英特爾Sapphire Rapids與超威Genoa機種量產(chǎn)在即,但近期市場(chǎng)上傳出服務(wù)器DDR5 RDIMM的電源管理IC匹配性問(wèn)題。研調機構集邦科技(Trendforce)認為,該情況將產(chǎn)生兩種影響,DRAM原廠(chǎng)短期內將同步提升對芯源的采購比重,另外內存將停留在舊制程,因此預估第二季DDR5服務(wù)器DRAM價(jià)格跌幅將收斂。 首先,由于僅MPS(芯源系統)供應的電源管理IC無(wú)狀況,DRAM原廠(chǎng)短期內將同步提升對芯源的采購比重。其次,目前原廠(chǎng)DDR5服務(wù)器DRAM生產(chǎn)仍停留在舊制程,短期內供給量難
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Server DDR5 RDIMM傳PMIC問(wèn)題,供給受限跌幅將收斂

  • 服務(wù)器新平臺Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa機種量產(chǎn)在即,但近期市場(chǎng)上傳出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性問(wèn)題,目前DRAM原廠(chǎng)與PMIC廠(chǎng)商均已著(zhù)手處理。TrendForce集邦咨詢(xún)認為,該情況將產(chǎn)生兩種影響,首先,由于僅MPS(芯源系統)供應的PMIC無(wú)狀況,DRAM原廠(chǎng)短期內將同步提升對芯源的采購比重。其次,目前原廠(chǎng)DDR5 Server DRAM生產(chǎn)仍停留在舊制程,短期內供給量難免受此事件影響,故預估第二季DDR5 Server DRAM
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先進(jìn)封裝推動(dòng) NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步

  • 先進(jìn)封裝在內存業(yè)務(wù)中變得越來(lái)越重要。
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SK海力士開(kāi)發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

  • 2023年4月20日, SK海力士宣布,再次超越了現有最高性能DRAM(內存)——HBM3*的技術(shù)界限,全球首次實(shí)現垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片,成功開(kāi)發(fā)出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節)**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品,并正在接受客戶(hù)公司的性能驗證。SK海力士強調“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后,又成功開(kāi)發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品?!?“最近隨著(zhù)人工智能聊天機器人(AI Chatbot)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高端存儲器需求也隨之增長(cháng),公司將從今年下半年起將其推向市場(chǎng),以滿(mǎn)足
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利基型DRAM市場(chǎng)Q2回穩

  • 據媒體報道,盡管消費性電子應用需求復蘇緩慢,但華邦電總經(jīng)理陳沛銘指出,第二季與客戶(hù)洽談合約價(jià)格已看到止穩跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設計、制造與銷(xiāo)售公司,其產(chǎn)品包括利基型存儲器(Specialty DRAM)、行動(dòng)存儲器(Mobile DRAM)以及編碼型閃存(Code Storage Flash Memory)。存儲器產(chǎn)品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產(chǎn)品價(jià)格上看,在NAND Flash方面,此前據TrendForce集邦咨詢(xún)3月30日調查指出,即便原廠(chǎng)持續進(jìn)行減產(chǎn),然需求端如服
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存儲產(chǎn)品價(jià)格大跳水:三星將減產(chǎn) DDR4,轉移到 DDR5 / LPDDR5 解決供過(guò)于求問(wèn)題

  • IT之家 4 月 10 日消息,在芯片低迷導致存儲產(chǎn)品價(jià)格大跳水的背景下,三星電子第一季度業(yè)績(jì)營(yíng)業(yè)利潤暴跌 95.8%,終于頂不住壓力宣布減產(chǎn)。這是自 1998 年金融危機以來(lái),三星時(shí)隔 25 年首次制定正式減產(chǎn)方案。據韓國《中央日報》援引業(yè)內人士消息,三星的減產(chǎn)計劃聚焦以 DDR4 為代表的通用產(chǎn)品,位于華城市的內存產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)量將削減 3 至 6 個(gè)月。消息人士表示,雖然產(chǎn)能有所增加(通過(guò)技術(shù)性減產(chǎn)),但與去年 2 月和 3 月的同期相比,晶圓總投入已經(jīng)減少了 5-7%。三星電子在其華城和平澤園
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2023年內存芯片趨勢

  • 2023 年,存儲芯片的跌勢仍在延續,何時(shí)止跌還是未知數。
  • 關(guān)鍵字: 存儲芯片  DRAM  NAND  

第二季DRAM均價(jià)跌幅收斂至10~15%,仍不見(jiàn)止跌訊號

  • TrendForce集邦咨詢(xún)表示,由于部分供應商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已經(jīng)啟動(dòng)DRAM減產(chǎn),相較第一季DRAM均價(jià)跌幅近20%,預估第二季跌幅會(huì )收斂至10~15%。不過(guò),由于2023下半年需求復蘇狀況仍不明確,DRAM均價(jià)下行周期尚不見(jiàn)終止,在目前原廠(chǎng)庫存水位仍高的情況下,除非有更大規模的減產(chǎn)發(fā)生,后續合約價(jià)才有可能反轉。PC DRAM方面,由于買(mǎi)方已連續三季大減采購量,目前買(mǎi)方的PC DRAM庫存約9~13周,而PC DRAM原廠(chǎng)已進(jìn)行減產(chǎn),TrendForce集
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DRAM市況何時(shí)回溫?存儲廠(chǎng)商這樣說(shuō)

  • 當前,由于消費電子市場(chǎng)需求持續疲弱,當前存儲器賣(mài)方面臨庫存高企壓力,以DRAM和NAND Flash為主的存儲器產(chǎn)品價(jià)格持續下探。為避免存儲器產(chǎn)品再出現大幅跌價(jià),多家供應商已經(jīng)開(kāi)始積極減產(chǎn),盡管2023年第一季價(jià)格跌幅將有所收斂,但集邦咨詢(xún)仍預估當季DRAM價(jià)格跌幅將達13~18%,NAND Flash均價(jià)跌幅為10~15%。對于第二季DRAM產(chǎn)業(yè)市況發(fā)展,近日,南亞科和華邦電給出了各自的看法。李培英:下半年市況將有所好轉南亞科總經(jīng)理李培英認為,受高通貨膨脹與供應鏈不順影響,今年上半年將是DRAM市況最差
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內存雙雄:市況否極泰來(lái)

  • 華邦消費性電子應用需求回溫本季是谷底;南亞科上半年跌幅收斂。
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存儲器廠(chǎng)商Q1虧損恐難逃

  • 由于DRAM及NAND Flash第一季價(jià)格續跌,加上庫存水位過(guò)高,終端消費支出持續放緩,據外電消息,韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫存損失而面臨數十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產(chǎn)及跌價(jià)導致?tīng)I收及毛利率持續下滑,第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據外電報導,三星電子3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件中指出,截至去年第四季,整體庫存資產(chǎn)達到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng )下歷史新高。其中,占三星營(yíng)收比重最高的半導
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平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規則?

  • 近日,外媒《BusinessKorea》報道稱(chēng),三星的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據稱(chēng)這將改變存儲器行業(yè)的游戲規則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結構?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構1966年的秋天,跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),而在不久的將來(lái),這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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三大存儲模組廠(chǎng)商談產(chǎn)業(yè)前景

  • 存儲模組大廠(chǎng)威剛認為,以供給面而言,DRAM供給相對單純且市場(chǎng)庫存水位較低,看好DRAM價(jià)格回溫時(shí)間可望早于NAND Flash。目前消費性需求尚未全面復蘇,第一季DRAM與NAND Flash合約價(jià)仍有小幅下跌壓力,但存儲器中下游業(yè)者庫存調整已歷經(jīng)近一年時(shí)間,并也降至相對健康水位,因此只要存儲器價(jià)格明確落底,市場(chǎng)備貨需求將可望快速啟動(dòng),加速產(chǎn)業(yè)供需平衡。威剛預估,第一季營(yíng)收走勢可望逐月走升,第二季優(yōu)于第一季,下半年可望明顯回升,宇瞻則認為,DRAM上半年仍會(huì )處于供過(guò)于求,但在原廠(chǎng)減產(chǎn)、減少資本支
  • 關(guān)鍵字: 存儲模組  威剛  宇瞻  DRAM  

外媒:存儲大廠(chǎng)正在加速3D DRAM商業(yè)化

  • 據外媒《BusinessKorea》報道,三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長(cháng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(cháng)動(dòng)力??紤]到目前DRAM線(xiàn)寬微縮至1nm將面臨的情況,業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現有
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng )新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動(dòng)應用程序、數據中心和人工智能)的性能,就需要對架構、材料和核心制造流程進(jìn)行復雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(cháng)。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線(xiàn)太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺,包括一個(gè)或多
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ddr5 dram介紹

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