2024年聚辰股份研究報告：DDR5滲透加速，SPD、車(chē)規級EEPROM驅動(dòng)成長(cháng)

1 聚辰股份：穩步向前的 EEPROM 存儲器龍頭

1.1 存儲芯片設計新貴，各業(yè)務(wù)線(xiàn)齊頭并進(jìn)

聚辰股份于 2009 年成立于上海張江高科技園區，是一家全球化的芯片設計高 新技術(shù)企業(yè)。公司目前擁有 EEPROM、音圈馬達驅動(dòng)芯片、智能卡芯片和 NOR Flash 四條主要產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、汽車(chē)電子、白色家電等眾多領(lǐng)域。根據賽迪顧問(wèn)統計，2018 年公司為全球排名第三的 EEPROM 產(chǎn)品供應商， 市場(chǎng)份額在國內 EEPROM 企業(yè)中排名第一。2019 年于科創(chuàng )板上市后，公司持續 立足創(chuàng )新、不斷推出新品。除開(kāi)發(fā) NOR Flash 產(chǎn)品外，公司目前已擁有 A1 及以下等級的全系列車(chē)規級 EEPROM 產(chǎn)品，公司將積極完善在 A0 等級車(chē)規級 EEPROM 的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足不同等級的 ISO 26262 功能安全標準 的車(chē)規級 EEPROM 產(chǎn)品。目前，公司實(shí)現了四條業(yè)務(wù)線(xiàn)的協(xié)力運作，并在傳統下 游手機應用市場(chǎng)外，積極探索汽車(chē)電子等新應用市場(chǎng)的成長(cháng)空間。

EEPROM 產(chǎn)品新老聯(lián)動(dòng)鑄造核心優(yōu)勢，音圈馬達、智能卡、Nor Flash 多業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)。 作為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，EEPROM 產(chǎn)品線(xiàn)種類(lèi)豐富，優(yōu)勢地位突出。具 體產(chǎn)品包括 I2C、SPI 和 Microwire 等標準接口系列，以及主要應用于計算機和服務(wù)器內存條的 SPD/SPD+TS（溫度傳感器）系列，相關(guān)產(chǎn)品具有高可靠性、寬電壓、高兼容性、低功耗等特點(diǎn)，廣泛應用于智能手機、汽車(chē)電子、白色家電、工業(yè) 控制等領(lǐng)域。憑借先進(jìn)的開(kāi)發(fā)技術(shù)和穩定的出品質(zhì)量，公司在傳統手機市場(chǎng)的客戶(hù)包括三星、華為、小米、vivo 、OPPO 等知名企業(yè)。近幾年，隨著(zhù)汽車(chē)電子市場(chǎng) 的崛起，公司也收獲了來(lái)自特斯拉、保時(shí)捷、現代、豐田、大眾等主流廠(chǎng)商的訂單， 有望在這一方向迎來(lái)發(fā)展新動(dòng)力。 公司智能卡芯片業(yè)務(wù)亦實(shí)力強勁，是住建部城市一卡通芯片供應商之一。此外， 公司在音圈馬達驅動(dòng)不斷拓寬產(chǎn)品線(xiàn)，希望成為 VCM 行業(yè)全球融合的供應商，除 開(kāi)環(huán)產(chǎn)品外，公司價(jià)值量更高的閉環(huán)類(lèi)產(chǎn)品已小批量出貨，且與行業(yè)領(lǐng)先的智能手機廠(chǎng)商合作進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā) OIS 防抖，以滿(mǎn)足中高端智能手機產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。NOR Flash 是公司未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品線(xiàn)之一，公司目前產(chǎn)品可覆蓋從消費級，到工業(yè)級，直至汽車(chē)級的所有應用，產(chǎn)品在可靠性，功耗，溫度和速度等關(guān)鍵性能指標方面達到國內外前沿水準。目前部分低容量 NOR Flash 產(chǎn)品已向目標客戶(hù)進(jìn)行小批量送樣試用，由客戶(hù)對產(chǎn)品的性能和應用性進(jìn)行測試檢驗。

1.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)貢獻穩定，新藍海帶來(lái)新機遇

2022 年業(yè)績(jì)高速成長(cháng)，經(jīng)歷需求疲軟后業(yè)績(jì)再趨穩。2019 年至 2022 年， 公司在成長(cháng)期內快速實(shí)現了總營(yíng)收從 5.1 億元至 9.8 億元的突破。受益于DDR5 內存的滲透率提升，公司應用于電腦和服務(wù)器的 SPD EEPROM 產(chǎn)品快速放量，帶動(dòng)公司營(yíng)收和歸母凈利潤高速成長(cháng)，2022 年公司實(shí)現營(yíng)收 9.8 億元，同比增長(cháng) 80%；實(shí)現歸母凈利潤 3.5 億元，同比高速增長(cháng) 226.8%。 2023 年受個(gè)人電腦及服務(wù)器市場(chǎng)需求的疲軟，全球主要內存模組廠(chǎng)商通過(guò)暫停采購和削減產(chǎn)能等方式減輕庫存壓力，導致公司 SPD 產(chǎn)品的銷(xiāo)量及收入出現較大幅度下滑，2023 年前三季度實(shí)現營(yíng)收 5.02 億元，同比下降 30.09%。 2022 年公司盈利能力快速提升，23 年小幅回落。公司 2019-2021 年毛利率分別為 40.78%、33.72%和 35.00%。2022 年隨著(zhù)價(jià)格體系調整落地效應顯現，附加高凈值產(chǎn)品落地之初的良好表現，毛利率大幅度上升。23 年前三季度，隨著(zhù) 下游市場(chǎng)需求疲軟，內存模組采取策略減輕庫存壓力，公司整體毛利率小幅度回落至 46.18%，但仍高于2021 年。 就季度趨勢來(lái)看，隨著(zhù)下游終端應用市場(chǎng)需求逐步回暖和去庫存接近尾聲，公司已現業(yè)績(jì)拐點(diǎn)，2023 年 Q3 營(yíng)業(yè)收入 1.85 億元，環(huán)比提升 6.37%，并連續兩 季度實(shí)現營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)。

非易失性存儲芯片是公司主要營(yíng)收來(lái)源。2022 年，EEPROM 產(chǎn)品全年實(shí)現銷(xiāo)售收入 8.54 億元，同比增長(cháng) 101.1%，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 87.1%。其他業(yè)務(wù)方面，音圈馬達驅動(dòng)芯片和智能卡芯片全年實(shí)現銷(xiāo)售收入分別為 0.57 億元 和 0.69 億元，同比分別增長(cháng) 10.0%%以及 6.3%，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 5.8%及 7.0%。

EEPROM 為公司核心產(chǎn)品，營(yíng)收高速成長(cháng)。EEPROM 產(chǎn)品為公司主要營(yíng)收來(lái) 源，目前其最主要應用領(lǐng)域為智能手機攝像頭模組。此外，公司大力拓寬 EEPROM 產(chǎn)品的應用領(lǐng)域，與瀾起科技合作開(kāi)發(fā)的 SPD EEPROM 產(chǎn)品于 2021 年第四季 度實(shí)現量產(chǎn)。EEPROM 第二增長(cháng)曲線(xiàn)為車(chē)規級 EEPROM，目前公司車(chē)規 EEPROM 已經(jīng)導入國內眾多知名車(chē)企，A1-A3 等級 EEPROM 產(chǎn)品目前已批量出貨并為公 司帶來(lái)可觀(guān)的收入貢獻，并完善 A0 產(chǎn)品布局。

1.3 股權結構穩定，激勵計劃匯聚人心

公司股權結構穩定，實(shí)際控制人為董事長(cháng)陳作濤先生，截至 2023 年上半年， 陳作濤先生作為天壕投資集團有限公司實(shí)際控制人，通過(guò)江西和光、武漢珞珈梧桐新興產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和北京珞珈天壕投資中心（有限合伙）合 計控制本公司 29.41%的股份，進(jìn)而控制本公司。 公司于 2021、2022 年持續開(kāi)展股票激勵計劃，以求提升對技術(shù)和管路人才的吸引力，進(jìn)一步增強公司的穩定性和競爭力。2022 年激勵計劃擬授予的限制性股票數量為 180 萬(wàn)股，針對的激勵對象不超過(guò) 78 人，占公司 2020 年底員工總數 160 人的 48.75%。本次激勵計劃設定的考核目標為：2022 年-2025 年的營(yíng)業(yè)收 入目標值分別不低于 7.50 億元、8.62 億元、9.91 億元、11.40 億元；或 2022 年 -2025 年毛利潤目標值分別不低于 2.60 億元、2.99 億元、3.43 億元、3.95 億元。

1.4 研發(fā)投入加強，助推新品量產(chǎn)

深耕存儲技術(shù)，研發(fā)引領(lǐng)成長(cháng)。公司多年來(lái)持續投入研發(fā)，截至 2023 年 6 月 30 日，公司共計研發(fā)人員 125 人，占比為 49.02%，研發(fā)人員數量和占比持續提 升。在下游需求放緩，庫存壓力較大的情況下，公司重視研發(fā)，繼續保持研發(fā)投入 增長(cháng)，2023 年前三季度，公司研發(fā)費用達 1.16 億元，同比增長(cháng) 18.76%，研發(fā)投 入占營(yíng)業(yè)收入的比例為 23.12%。同時(shí)，公司與多家業(yè)內同行積極合作，在 SPD EEPROM、車(chē)載 EEPROM、NOR Flash 等方面繼續推進(jìn)研發(fā)。

公司通過(guò)多年的自主創(chuàng )新和技術(shù)研發(fā)，掌握了 25 項與主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)的核 心技術(shù)，覆蓋非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動(dòng)芯片、智能卡芯片等領(lǐng)域。截至 2023H1，公司累計獲得發(fā)明專(zhuān)利 51 項、實(shí)用新型專(zhuān)利 17 項、計算機軟件著(zhù)作權 3 項，正在申請的境內發(fā)明專(zhuān)利 24 項，累計獲得知識產(chǎn)權 143 項，建立起了 完整的自主知識產(chǎn)權體系。

2 DDR5 滲透加速 SPD 需求，車(chē)規市場(chǎng)蓄勢待發(fā)

2.1 EEPROM 是存儲芯片市場(chǎng)重要成員

存儲芯片，又稱(chēng)半導體存儲器，是以半導體電路作為存儲媒介的存儲器，用于 保存二進(jìn)制數據的記憶設備，是現代數字系統的重要組成部分。存儲芯片具有體積 小、存儲速度快等特點(diǎn)，廣泛應用于內存、消費電子、智能終端等各個(gè)領(lǐng)域。 根據 WSTS 統計，存儲器在 2022 年占據整個(gè)半導體市場(chǎng) 23%的市場(chǎng)份額， 是半導體行業(yè)的主要組成部分之一。隨著(zhù)整個(gè)半導體市場(chǎng)容量快速提升，存儲器同 樣具有廣闊的空間。

根據斷電后能否保留數據，可將存儲器分為非易失性存儲和易失性存儲兩大 類(lèi)。其中非易失性存儲是在關(guān)閉計算機或者突然性、意外性關(guān)閉計算機的時(shí)候數據 不會(huì )丟失的技術(shù)，其又可進(jìn)一步細分為 EEPROM、Flash 等產(chǎn)品，Flash 類(lèi)別下又 可分為 NOR Flash 和 NAND Flash 兩大類(lèi)。

EEPROM 憑借其讀寫(xiě)次數多、功耗低等優(yōu)勢，具有獨特的性?xún)r(jià)比和使用場(chǎng)景。 對于眾多數據量小、功耗低、讀寫(xiě)次數多的需求而言，短期內 EEPROM 仍將是更 具吸引力的獨到選擇，并將與包括 Flash 在內的更多存儲方案一同，協(xié)同實(shí)現整體 效益的最大化。

根據下游應用領(lǐng)域的不同，EEPROM 分為工業(yè)級、SPD JEDEC 級、車(chē)規級 EEPROM 等。對應的 JEDEC DDR 各代和 AEC-Q 100 認證體系分別規定了其各 項參數，其中工作溫度范圍要求的提升最為顯著(zhù)。在最低工作要求統一為-40℃的 前提下，最高等級的 AEC-Q 100 Grade0 要求能夠在 150℃的高溫下正常工作， 以適應車(chē)輛工作中的極端情況。

2.2 智能手機攝像頭應用奠定 EEPROM 發(fā)展基礎

EEPROM 目前已成為智能手機攝像頭模組中的存儲首選。EEPROM 具有高 可靠性、穩定的數據存儲、百萬(wàn)擦寫(xiě)次數、低功耗等特性，目前其已在后置攝像頭 模組中得到普遍應用。在 5G 商用帶動(dòng)智能手機存量替換、多攝滲透率提升以及攝 像頭模組升級等因素的驅動(dòng)下，智能手機攝像頭對 EEPROM 的需求量持續增長(cháng)， 根據賽迪顧問(wèn)數據，到 2023 年智能手機攝像頭領(lǐng)域對 EEPROM 的需求量將達到 55.25 億顆，是 EEPROM 目前非車(chē)的下游最大應用市場(chǎng)。 近年來(lái)，高像素傳感器、雙攝像頭、自動(dòng)對焦等技術(shù)開(kāi)始廣泛應用，攝像頭模 組中需要存儲的鏡頭參數、白平衡參數、自動(dòng)對焦位置信息等各種數據越來(lái)越多， 傳感器的內部存儲空間已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求。EEPROM 于此背景下被引入攝像頭模 組，存儲相關(guān)鏡頭的矯正參數，參與輔助調整以使鏡頭達到最佳工作狀態(tài)。因此， 單部手機的 EEPROM 搭載量與攝像頭個(gè)數呈現正相關(guān)性，一般情況下每個(gè)鏡頭對 應配置一顆 EEPROM 芯片。當前其使用的 EEPROM 容量多為 64Kbit，未來(lái) 128Kbit 等高容量、高價(jià)值量的產(chǎn)品也有望持續提升市場(chǎng)占比。

模組功能升級推進(jìn) EEPROM 在智能手機中的應用。智能手機進(jìn)入存量時(shí)代， 由于攝像功能升級和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶(hù)體驗帶來(lái)非常明顯的提升，攝像頭技 術(shù)創(chuàng )新已成為各大手機廠(chǎng)商差異化競爭焦點(diǎn)。圍繞優(yōu)化拍照體驗，智能手機攝像頭 經(jīng)歷了像素升級、光學(xué)防抖、大光圈、長(cháng)焦鏡頭、光學(xué)變焦等多種技術(shù)創(chuàng )新，模組 功能升級和數量提升帶動(dòng)了鏡頭參數存儲的需求，進(jìn)一步推動(dòng)了 EEPROM 在攝 像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。 多攝滲透率的提升帶來(lái) EEPROM 需求倍增。手機攝像頭在由單攝雙攝向多攝 發(fā)展，前置后置乃至屏下攝像頭功能不斷細化，多攝模組需要同時(shí)使用到多顆 EEPROM。同時(shí)為防止地址沖突，支持多個(gè)通信地址的 EEPROM 產(chǎn)品應運而生。 而為了保護數據防止被篡改，帶有寫(xiě)保護功能的 EEPROM 也被引入手機市場(chǎng)。多 攝滲透直接拉動(dòng)需求增長(cháng)的同時(shí)，也對 EEPROM 的功能性賦予了更多的期望。

根據華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的統計，2023 年聚辰股份全球 EEPROM 市場(chǎng)占有率排 名第三，占有 9.9%的份額，市占率前二的意法半導體主要壟斷市場(chǎng)規模較大的車(chē) 規市場(chǎng)，該市場(chǎng)聚辰股份正處在開(kāi)始上量階段。

聚辰目前下游產(chǎn)品主要用于智能手機攝像頭且具有較高份額。根據賽迪顧問(wèn) 統計，2018 年聚辰股份為全球排名第一的智能手機攝像頭 EEPROM 產(chǎn)品供應 商，全球市占率達 42.72%。聚辰與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等國 內領(lǐng)先的智能手機攝像頭模組廠(chǎng)商形成了長(cháng)期穩定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應用于三星、 華為、 vivo 、OPPO 、小米、聯(lián)想、中興等多家市場(chǎng)主流手機廠(chǎng)商的消費終端 產(chǎn)品。

2.3 DDR5 加速滲透，SPD 受益需求量上升

DDR5 是 JEDEC 標準定義的第 5 代雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器標準， 處理器核數日益增多帶動(dòng)對內存帶寬速度的需求增長(cháng)是 DDR5 推出的根本原因。 JEDEC 2020 年 7 月發(fā)布 DDR5 SDRAM 規范，與 DDR4 相比，DDR5 采用了更 低的工作電壓（1.1V），同時(shí)在傳輸有效性和可靠性上又邁進(jìn)了一步，其支持的最 高速率可能超過(guò) 6400MT/S，是 DDR4 最高速率的 2 倍以上。

目前 DDR5 內存最先在 PC 市場(chǎng)推廣開(kāi)來(lái)，支持 DDR5 內存的服務(wù)器 CPU 亦在逐步推出。在下游 PC 與服務(wù)器對內存升級的需求拉動(dòng)下，DDR5 的普及速度 加快，全球三大 DRAM 廠(chǎng)商紛紛布局推出 DDR5 產(chǎn)品，三大廠(chǎng)商的 DDR5 內存 均已于 2021 年下半年量產(chǎn)出貨。截至目前，DDR5 產(chǎn)品已經(jīng)在各大 PC 及服務(wù)器 廠(chǎng)商中廣泛運用，根據 TrendForce 預測，DDR5 滲透率將在 2024 年第三季過(guò)半。

內存邁入 DDR5 世代，SPD EEPROM 必需性突顯。除內存接口芯片 RCD、 DB 外，DDR5 內存模組還需要三種配套芯片，分別是串行檢測集線(xiàn)器（SPD）、溫 度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)。其中，串行檢測集線(xiàn)器（SPD）是內 存管理系統的關(guān)鍵組成部分，適用于 DDR5 系列 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、 SODIMM 等內存模組，其內置的 SPD EEPROM 用于存儲內存模組的相關(guān)信息 以及模組上內存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數，該芯片還可以作為 I2C/I3C 總 線(xiàn)集線(xiàn)器成為系統主控設備與內存模組上組件之間的通信中心，同時(shí)該芯片還內 置了溫度傳感器（TS），可連續監測 SPD 所在位置的溫度。

在 DDR5 世代，根據 JEDEC 標準，服務(wù)器內存模組 RDIMM/LRDIMM 搭配 一顆 RCD、一顆 SPD、一顆 PMIC 及兩顆 TS，此外 LRDIMM 還需要配置 10 顆 數據緩沖器 DB；普通臺式機及筆記本電腦常用的內存模組 UDIMM/SODIMM 搭 配一顆 SPD 及一顆 PMIC。根據 IDC 統計，以每臺計算機搭載 1-2 條內存，每臺 服務(wù)器搭載 10-12 條內存計算，2021 年計算機和服務(wù)器領(lǐng)域對 DDR 內存的需求 量超過(guò) 4.84 億條，隨著(zhù) DDR5 滲透率逐步提升，假設 2025 年總體滲透率能夠達 到 83%，SPD 總需求將會(huì )是 5 億顆左右，SPD EPPROM 市場(chǎng)空間廣闊。

PC 端和服務(wù)器端均已推出支持 DDR5 的處理器。PC 端來(lái)看，Intel 已于 2022 年 10 月 20 日發(fā)布支持 DDR5-5600 的 Raptor Lake 處理器，并于 2023 年 12 月 14 日發(fā)布支持 DDR5-5600 及以上的 Meteor Lake 處理器；AMD 于 2023 年 2 月 28 日發(fā)布 Ryzen 9 7950X3D，并于 2023 年 10 月 19 日發(fā)布 Ryzen Threadripper 7000 系列，均支持 DDR5。隨著(zhù) PC 升級，要求更高帶寬的內存以 提升整體運算性能，將加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 內存的需求。 服務(wù)器 CPU 方面，Intel 于 2023 年 1 月 10 日發(fā)布其支持 DDR5 內存的 Sapphire Rapids 處理器，AMD 于 2022 年 11 月 11 日發(fā)布其支持 DDR5 的 EPYC CPU Genoa 處理器，并在 2023 年發(fā)布 Bergamo 和 Siena，均支持 DDR5- 4800。展望 2024 年將會(huì )有更多支持 DDR5 的 CPU 產(chǎn)品推出，服務(wù)器 DDR5 滲 透率有望快速提升。

伴隨 DDR5 內存滲透率不斷提升，SPD EEPROM 將迎來(lái)更廣闊的的市場(chǎng)空 間。若參考 DDR4 內存接口芯片的滲透節奏，通常每一子代產(chǎn)品在上量后第一年 末滲透率可達到 20~30%左右，第二年末滲透率可達到 50~70%左右，第三年末 該子代基本完成市場(chǎng)絕大部分的滲透。同時(shí)，內存大廠(chǎng) SK 海力士預計，考慮到服 務(wù)器的需求，到 2023 年底 DDR5 滲透率將達到 30%，在 PC 端 DDR5 的滲透率 將會(huì )更高。DDR5 內存 2023 年起有望加速放量，滲透率加速提升將帶來(lái)內存接 口芯片及模組配套芯片的高速成長(cháng)機遇。

2.4 新能源汽車(chē)蘊育新藍海，國產(chǎn)替代奮起直追

受益汽車(chē)智能化升級趨勢，車(chē)規級 EEPROM 市場(chǎng)崛起。汽車(chē)智能化趨勢為 EEPROM 帶來(lái)數量和產(chǎn)品標準兩方面變化。從數量上來(lái)看，傳統汽車(chē)對于 EEPROM 的單車(chē)需求量約為 15-20 顆，主要應用于車(chē)窗控制等基本存儲方面，對 容量和速度并無(wú)太高要求。而隨著(zhù)新能源汽車(chē)智能化程度不斷提升，BMS、ADAS、 智能座艙等領(lǐng)域對 EPPROM 的需求快速上升，帶來(lái) EEPROM 的單車(chē)需求量成倍 提升。例如，受益 ADAS 滲透率提升以及智能駕駛等級的提升，單車(chē)攝像頭搭載 數量快速增加，單車(chē)攝像頭數量有望由 1-2 顆增長(cháng)至 10-20 顆，汽車(chē)智能化推動(dòng) 車(chē)規級 EEPROM 市場(chǎng)快速成長(cháng)。

車(chē)規級 EEPROM 提出了更高的質(zhì)量要求。車(chē)規級 EEPROM 要求 0 PTM（失 效率百萬(wàn)分之 0），產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)均需遵循嚴格的步驟和高標準的測試，市場(chǎng) 主要由意法半導體、安森美等國際大廠(chǎng)主導。目前以 AEC-Q 100 作為主流認證標 準，按照工作溫度區間可區分為四個(gè)等級：A3（-40℃~85℃），A2（-40℃~105℃）， A1（-40℃~125℃），A0（-40℃~145℃）。目前，聚辰股份已成為國內外眾多 Tier1&Tier2 廠(chǎng)商的供應商，終端客戶(hù)包含比亞迪、特斯拉、保時(shí)捷、現代、豐田、 大眾、馬自達、吉利等國內外一線(xiàn)汽車(chē)品牌。2023 年，汽車(chē)級 EEPROM 產(chǎn)品出 貨量迅速增長(cháng)，成為公司業(yè)績(jì)的主要貢獻之一。公司 EEPROM 產(chǎn)品正在快速推進(jìn) A0 級標準認證，有望持續受益新能源汽車(chē)對 EEPROM 需求提升。

3 產(chǎn)銷(xiāo)表現穩中有進(jìn)，細分領(lǐng)域龍頭不斷前行

3.1 加速主營(yíng)產(chǎn)品迭代開(kāi)發(fā)，穩固優(yōu)勢地位

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷(xiāo)售，并提供應用解決方案和技 術(shù)支持服務(wù)。主營(yíng)產(chǎn)品包括 EEPROM、音圈馬達驅動(dòng)芯片和智能卡芯片等，其中 EEPROM 占據品于智能手機攝像頭模組、液晶面板等下游應用領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢， 并獲得了較高的市場(chǎng)份額。此外，公司 NOR Flash 新產(chǎn)品已實(shí)現向部分應用市場(chǎng) 和客戶(hù)群體批量供貨。 銷(xiāo)售模式方面，公司產(chǎn)品銷(xiāo)售采用“經(jīng)銷(xiāo)為主、直銷(xiāo)為輔”的銷(xiāo)售模式。公司 各類(lèi)芯片產(chǎn)品通常為標準化的通用型產(chǎn)品，除少數情況下可能存在應下游終端客 戶(hù)部分特定項目而定制的產(chǎn)品外，在質(zhì)量達到要求，容量、可靠性等參數相近的情 況下，產(chǎn)品在不同終端客戶(hù)相近的應用領(lǐng)域之間的使用不會(huì )存在實(shí)質(zhì)性障礙。 公司的主要客戶(hù)大多為長(cháng)期合作型，EEPROM、音圈馬達驅動(dòng)芯片主要的下 游終端客戶(hù)通常為在行業(yè)內較為主要的手機模組廠(chǎng)、液晶面板廠(chǎng)商等，公司與主要 終端客戶(hù)良好的合作關(guān)系對未來(lái)業(yè)務(wù)的持續發(fā)展具有積極作用。

2021 年，公司所有產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)量共計 24.49 億顆，同比增長(cháng) 3.41%，在傳統手 機應用領(lǐng)域整體增速放緩的大背景下仍保持增長(cháng)。2022 年公司產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)率達 91.43%，近年來(lái)均保持在 90%以上。 作為存儲芯片細分行業(yè)龍頭，公司在 EEPROM 領(lǐng)域沉淀多年，在技術(shù)儲備和 上下游合作關(guān)系都有著(zhù)突出的優(yōu)勢。隨著(zhù)下游應用場(chǎng)景的不斷豐富、規格要求更高， 公司持續研發(fā)新品，車(chē)規級 EEPROM 和 NOR Flash 有望成為公司未來(lái)的新增長(cháng) 點(diǎn)。此外，在國產(chǎn)替代的大背景下，公司作為目前國內 EEPROM 領(lǐng)軍企業(yè)，有望 憑借技術(shù)優(yōu)勢和客戶(hù)積累，實(shí)現高速成長(cháng)。

公司 EEPROM 產(chǎn)品 2020、2021、2022 年營(yíng)收分別為 4.09、4.25、8.54 億 元。作為國內 EEPROM 龍頭，未來(lái)隨著(zhù) SPD EEPROM、車(chē)規級 EEPROM 的逐步 放量，EEPROM 營(yíng)利水平有望持續成長(cháng)。 公司 EEPROM 產(chǎn)品 2020、2021、2022 年平均單價(jià)分別為 0.18、0.18、0.70 元，2020 年公司 EEPROM 產(chǎn)品價(jià)格下降系傳統下游手機市場(chǎng)需求不振等因素影 響。目前，公司應用于 DDR5 內存模組、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分 EEPROM 新產(chǎn)品順利實(shí)現量產(chǎn)，隨著(zhù)高規格車(chē)規級與 SPD EEPROM 產(chǎn)品出貨量占比進(jìn)一 步上升，平均單價(jià)迅速提升，未來(lái)隨著(zhù) NOR Flash、A0 車(chē)規芯片等更多高價(jià)質(zhì) 量的產(chǎn)品逐漸出貨，公司有望保持甚至繼續提升產(chǎn)品 ASP。

3.2 技術(shù)實(shí)力強勁，與瀾起科技深度合作

在 DDR4 內存條時(shí)代，公司已向 Adata、Avant、記憶科技、G.skill 等下游 終端客戶(hù)銷(xiāo)售 DDR4 EEPROM 產(chǎn)品，并形成了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，為公司推廣DDR5 EEPROM 提供了便利性。隨著(zhù) DDR5 內存技術(shù)走上歷史舞臺，公司與瀾起 科技合作，歷時(shí)三年，全程參與了 JEDEC 組織對 DDR5 內存模組用 SPD EEPROM、 SPD+TS EEPROM 芯片產(chǎn)品的規格定義，在該細分市場(chǎng)奠定了領(lǐng)先優(yōu)勢。未來(lái)量 產(chǎn)銷(xiāo)售后有望再度領(lǐng)跑市場(chǎng)。

4 新品緊密研發(fā)，開(kāi)拓長(cháng)期增長(cháng)前景

4.1 NOR Flash 新品揭開(kāi)序幕

公司開(kāi)發(fā)的中低容量的 NOR Flash 產(chǎn)品已實(shí)現向部分應用市場(chǎng)和客戶(hù)群體 批量供貨。NOR Flash 產(chǎn)品和 EEPROM 在技術(shù)上共通性強，被稱(chēng)為是廣義的 EEPROM。相較于市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品，公司研發(fā)的 NOR Flash 具有更可靠的性能和更 強的溫度適應能力，耐擦寫(xiě)次數提升到 20 萬(wàn)次以上。NOR Flash 容量更大、耐擦 寫(xiě)能力則較弱，更適合 AMOLED 手機屏幕、TDDI 觸控芯片等智能手機相關(guān)產(chǎn)品， 以及汽車(chē)電子、可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

近年來(lái)，NOR Flash 市場(chǎng)規模持續增長(cháng)。根據中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統計，預計 2022 年 NOR Flash 市場(chǎng)規模同比增長(cháng) 10.6%，同時(shí)市場(chǎng)規模達到了 37.24 億美元。 競爭格局方面，NOR Flash 供應商呈現出高度集中的特點(diǎn)近年來(lái)，隨著(zhù)國際存儲 器龍頭企業(yè)逐步退出中低容量 NOR Flash 市場(chǎng)，產(chǎn)能或讓位于汽車(chē)電子、工業(yè)控 制等應用領(lǐng)域的高容量產(chǎn)品，以兆易創(chuàng )新、華邦電子、普冉股份等為代表的國內廠(chǎng) 商正在表現出明顯的國產(chǎn)替代勢頭。 公司具有良好的客戶(hù)基礎，新品推廣成本優(yōu)勢明顯，公司基于現有技術(shù)基礎、 研發(fā)成果和客戶(hù)資源，向具有一定技術(shù)共通性的 NOR Flash 領(lǐng)域持續拓展，完善 公司在非易失性存儲芯片市場(chǎng)的布局。

4.2 音圈馬達驅動(dòng)芯片、智能卡芯片發(fā)展穩健

音圈馬達（VCM ）是攝像頭模組內用于推動(dòng)鏡頭移動(dòng)進(jìn)行自動(dòng)聚焦的裝置， 音圈馬達驅動(dòng)芯片（ VCM Driver ）為與音圈馬達匹配的驅動(dòng)芯片，主要用于控 制音圈馬達來(lái)實(shí)現自動(dòng)聚焦功能。根據輸出電流的方向，可分為單向驅動(dòng)和雙向驅 動(dòng)兩類(lèi)，智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動(dòng)芯片的重要應用領(lǐng)域。 根據沙利文統計，2018 年全球市場(chǎng)規模達到 1.43 億美元。隨著(zhù)多攝像頭和 前置自動(dòng)對焦攝像頭應用的增加，音圈馬達驅動(dòng)芯片市場(chǎng)規模將進(jìn)一步增長(cháng)，沙利 文預計到 2023 年音圈馬達驅動(dòng)芯片市場(chǎng)規模將達到 2.73 億美元。聚辰股份有望 憑借自主研發(fā)的音圈馬達驅動(dòng)芯片與 EEPROM 集成產(chǎn)品，滿(mǎn)足中高端智能手機的 需求，取得快速成長(cháng)。

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于 CPU 卡、邏輯加密卡、RFID 標簽等各類(lèi)智能 卡（又稱(chēng) IC 卡）中的芯片產(chǎn)品，內部包含了微處理器、輸入輸出設備接口及存儲 器（如 EEPROM），可提供數據的運算、訪(fǎng)問(wèn)控制及存儲功能。隨著(zhù)智能卡芯片技 術(shù)的進(jìn)步和應用領(lǐng)域的擴展，未來(lái)公司智能卡芯片收入有望將持續增長(cháng)，根據沙利 文數據，到 2023 年全球智能卡芯片出貨量有望達到 279.83 億顆，市場(chǎng)規模有 望達到 38.60 億美元，聚辰股份有望持續受益。

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