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HBM2E 和GDDR6: AI內存解決方案

  • 前言人工智能/機器學(xué)習(AI/ML)改變了一切,影響著(zhù)每個(gè)行業(yè)并觸動(dòng)著(zhù)每個(gè)人的生 活。人工智能正在推動(dòng)從5G到物聯(lián)網(wǎng)等一系列技術(shù)市場(chǎng)的驚人發(fā)展。從2012年到 2019年,人工智能訓練集增長(cháng)了30萬(wàn)倍,每3.43個(gè)月翻一番,這就是最有力的證 明。支持這一發(fā)展速度需要的遠不止摩爾定律所能實(shí)現的改進(jìn),摩爾定律在任何情況下都在放緩,這就要求人工智能計算機硬件和軟件的各個(gè)方面都需要不斷的快速改進(jìn)。從2012年至今,訓練能力增長(cháng)了30萬(wàn)倍內存帶寬將成為人工智能持續增長(cháng)的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系
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三星電子平澤工廠(chǎng)第二生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始量產(chǎn)

  • 實(shí)現DRAM量產(chǎn)后,預計生產(chǎn)新一代VNAND與超精細制程的晶圓代工產(chǎn)品 憑借更快更薄的產(chǎn)品搶占移動(dòng)設備市場(chǎng),下一步進(jìn)軍汽車(chē)電裝市場(chǎng) 韓國首爾2020年8月30日 /美通社/ -- 三星電子平澤工廠(chǎng)第二生產(chǎn)線(xiàn)正式開(kāi)工,首發(fā)量產(chǎn)產(chǎn)品是采用了EUV(Extreme Ultraviolet,極紫外光刻)制程的16Gb(吉字節)LPDDR5移動(dòng)DRAM,開(kāi)創(chuàng )業(yè)界先河。 ? ? 三星電子 16GB LPDDR5 ? ?三星電子平澤工廠(chǎng)第二生產(chǎn)線(xiàn)的建筑面積達12.89萬(wàn)平方米(
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三星宣布其全球最大半導體生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始量產(chǎn)16Gb LPDDR5 DRAM

  • 三星今日宣布,其位于韓國平澤的第二條生產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款采用極紫外光(EUV)技術(shù)的16Gb LPDDR5移動(dòng)DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(1z)工藝打造,擁有當下最高的移動(dòng)產(chǎn)品內置內存性能和最大的容量。"基于1z的16Gb LPDDR5將行業(yè)提升到了一個(gè)新的門(mén)檻,克服了先進(jìn)節點(diǎn)下DRAM擴展的主要發(fā)展障礙。"三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執行副總裁Jung-bae Lee表示。三星平澤2號線(xiàn)占地超過(guò)128900平方米,相當于約16個(gè)足球場(chǎng),是迄今為止全
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動(dòng)Atom P5900,但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
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曝英特爾11代移動(dòng)標壓處理器明年Q1發(fā)布 支持DDR5內存

  •   根據外媒 VideoCardz 的消息,9 月 2 日,英特爾將推出其 Tiger Lake-U 系列處理器,采用 Willow Cove 架構和 Xe 核顯。爆料者 @momomo_us 的最新消息稱(chēng),英特爾計劃在 2021 年初推出名為 Tiger Lake-H 系列產(chǎn)品?!鴙ia Vide
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第四代低功耗動(dòng)態(tài) DRAM 與其延展版的車(chē)輛應用解決方案

  • 日本計劃在東京奧運會(huì )上展示無(wú)人駕駛技術(shù),展現了近年來(lái)汽車(chē)智能化的成果。隨著(zhù)5G技術(shù)與人工智能( AI)的發(fā)展,車(chē)載通訊技術(shù)已慢慢從早期的娛樂(lè )影音播放以及導航系統,發(fā)展到現在的深度學(xué)習與車(chē)聯(lián)網(wǎng)( V2X),并朝著(zhù)無(wú)人駕駛的目標前進(jìn)。而實(shí)現此目標的關(guān)鍵因素正是半導體。目前,先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)是車(chē)載通訊中最普遍的應用之一,它包含不同的子功能主動(dòng)式巡航控制、自動(dòng)緊急煞車(chē)、盲點(diǎn)偵測以及駕駛人監控系統等。車(chē)輛制造商一直試著(zhù)添加更多主動(dòng)式安全保護,以達到無(wú)人駕駛的最終目標。因此,越來(lái)越多的半導體產(chǎn)商與車(chē)輛制造
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DDR5內存標準確定,中國企業(yè)的標準沒(méi)能入選

  • 都說(shuō)一流的企業(yè)定標準,可見(jiàn)能夠參與制定標準的企業(yè),都是最頂尖的企業(yè),所以我們能夠看到每當一項國際標準出爐時(shí),各國的企業(yè)們都是打破頭的想把自己的標準定為國標標準。比如大家最熟悉的通信標準制定,從1G到5G標準的確定,那可是一項波瀾壯闊的通信技術(shù)競爭史,也是中國通信技術(shù)的崛起史。而不久前,跳票了近2年時(shí)間之后,JEDEC終于確定了JESD79-5 DDR5 SDRAM標準,這也是一項國際標準,有利于內存企業(yè)們盡快推出自己的DDR5內存。但與DDR4標準有中國企業(yè)參與不同,瀾起科技在DDR4F時(shí)代,發(fā)明的DDR
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KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統

  • 近日?KLA公司?宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統。該系統具有獨特的檢測能力,能夠檢測出常規光學(xué)或其他電子束檢測平臺無(wú)法捕獲的缺陷,從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時(shí)間(包括那些依賴(lài)于極端紫外線(xiàn)(EUV)光刻技術(shù)的芯片)。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構架,針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問(wèn)題而開(kāi)發(fā)出了多項突破性技術(shù),可提供高分辨率,高速檢測功能,這是市場(chǎng)上任何其他電子束系統都難以比擬的。KLA電子束部門(mén)總經(jīng)理Amir Azordegan 表示:“利用單一的高能量電子
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PC 新時(shí)代!DDR5 內存規范正式發(fā)布:最高速度達 6.4Gbps,單芯片密度達 64Gbit

  • 作為計算機內存發(fā)展的重要里程碑,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )發(fā)布了下一個(gè)主流內存標準DDR5 SDRAM的最終規范。DDR5是DDR標準的最新迭代,DDR5再次擴展了DDR內存的功能,將峰值內存速度提高了一倍,同時(shí)也大大增加了內存容量?;谛聵藴实挠布A計將于2021年推出,先從服務(wù)器層面開(kāi)始采用,之后再逐步推廣到消費者PC和其他設備。外媒anandtech報道,和之前的每一次DDR迭代一樣,DDR5的主要關(guān)注點(diǎn)再次放在提高內存密度以及速度上。JEDEC希望將這兩方面都提高一倍,最高內存速度將達到6.4Gbps
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DDR5 內存標準來(lái)了:頻率、帶寬提升,功耗降低

  • 去年下半年開(kāi)始,使用 LPDDR5 內存的手機陸續發(fā)布。雖然用于電腦的 DDR5 內存與用于手機的 LPDDR5 并不相同,但這也讓許多 DIY 玩家期待 DDR5 內存的到來(lái),那么它今天真的來(lái)了。JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )最初計劃在 2018 年公布 DDR5 SDRAM 最終規范,但是很顯然跳票了。兩年后的今天,新規范正式公布,同時(shí)各大內存廠(chǎng)商也表示基于新規范的內存產(chǎn)品最快年內就能進(jìn)行量產(chǎn),不過(guò)一開(kāi)始會(huì )用在服務(wù)器上,后來(lái)才是家用 PC 以及其他設備。本次的新標準主要提升了內存密度和頻率,其中
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SK海力士開(kāi)始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’

  • 7月2日,SK海力士宣布開(kāi)始量產(chǎn)超高速DRAM“HBM2E”。SK海力士的HBM2E以每個(gè)pin 3.6Gbps的處理速度,通過(guò)1,024個(gè)I/Os(Inputs/Outputs, 輸入/輸出)能夠每秒處理460GB的數據。這速度相當于能夠在一秒內傳輸124部全高清(FHD)電影(每部3.7GB),是目前業(yè)界速度最快的DRAM解決方案。不僅如此,公司的HBM2E借助TSV(Through Silicon Via)技術(shù)將8個(gè)16Gb DRAM垂直連接,其容量達到了16GB,是前一代HBM2容量的兩倍以上。H
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SK海力士宣布開(kāi)始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’

  • SK海力士宣布開(kāi)始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開(kāi)發(fā)僅十個(gè)月之后的成果。           圖1. SK海力士宣布開(kāi)始量產(chǎn)超高速DRAM, HBM2E    SK海力士的HBM2E以每個(gè)pin 3.6Gbps的處理速度,通過(guò)1,024個(gè)I/Os(Inputs/Outputs,  輸入/輸出)能夠每秒處理460GB的數據。這速度相當于能夠在一秒內傳輸124部全高清(FHD)電影(每部3.
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國產(chǎn)DRAM內存抱團發(fā)展 合肥長(cháng)鑫與3家公司合作

  • 6月6日,長(cháng)三角一體化發(fā)展重大合作事項簽約儀式在湖州舉行,合肥長(cháng)鑫與蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海新昇半導體科技有限公司共同簽約,一致同意支持長(cháng)鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目建設。2019年國內存儲芯片取得了兩個(gè)突破——長(cháng)江存儲的3D閃存、合肥長(cháng)鑫的DRAM內存雙雙量產(chǎn),其中內存國產(chǎn)化的意義更重要一些,畢竟這個(gè)市場(chǎng)主要就是美日兩大陣營(yíng)主導,門(mén)檻太高。合肥長(cháng)鑫的12英寸內存項目總計投資高達1500億,去年底量產(chǎn)了1Xnm級別(具體大概是19nm)的內存芯片,可以供應DDR4
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南亞科:視歐美疫情定市場(chǎng) 10納米級產(chǎn)品試產(chǎn)

  • 存儲器大廠(chǎng)南亞科28日召開(kāi)年度股東常會(huì ),會(huì )中董事長(cháng)吳嘉昭對于近期的產(chǎn)業(yè)狀況發(fā)表看法,指出2020年上半年DRAM市場(chǎng)的需求較2019年同期有小幅度的成長(cháng),其主要原因是受惠于異地工作、遠端教育、視頻會(huì )議等各項需求所致。至于,2020年下半年市況,吳嘉昭則是表示,因為各項不確定因素仍多,因此目前仍必須要持續的觀(guān)察。吳嘉昭表示,2019年因中美貿易戰導致的關(guān)稅問(wèn)題,使得供應鏈面臨調整,加上全球經(jīng)濟放緩、英特爾處理器缺貨等因素,導致DRAM需求減少,使得平均銷(xiāo)貨較2018年減少超過(guò)45%,也使得南亞科在2019年
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Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年見(jiàn)!

  • 因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規劃這兩年調整非常頻繁,路線(xiàn)圖經(jīng)常出現變動(dòng),無(wú)論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監Trey Campbell就保證說(shuō),將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個(gè)時(shí)候則會(huì )帶來(lái)Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時(shí)不詳(據說(shuō)最多38核心),
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ddr5 dram介紹

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