長(cháng)電科技將打造世界級半導體封測企業(yè)

　　今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷(xiāo)售額，同比下降38.6%。

　　對長(cháng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩，2009年1、2、3月，長(cháng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比年初分別下降11.48%和9.3%。再次，主要原材料如銅、黃金等價(jià)格逆勢上揚，固定成本及期間費用呈剛性。此外，客戶(hù)要求也更加苛刻，企業(yè)管理水平面臨挑戰。

　　面對這些挑戰，長(cháng)電科技除了努力降低生產(chǎn)成本和加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度之外，也加快了科技創(chuàng )新步伐，全力以赴培育和增強核心業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢。2009年，公司收購了新加坡JCI的股權，間接控股了集成電路封裝技術(shù)研發(fā)能力具有國際先進(jìn)水平的新加坡APS公司，提升了長(cháng)電科技的研發(fā)水平。

　　今年1-6月，長(cháng)電科技實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 9.56億元，同比下降24.03%。不過(guò)，從公司銷(xiāo)售形勢看，集成電路市場(chǎng)需求逐月增加，訂單量相對飽滿(mǎn)。今年第二季度，行業(yè)景氣度開(kāi)始出現回升，產(chǎn)能利用率上升。今年7月和8月，長(cháng)電科技IC產(chǎn)銷(xiāo)量連續創(chuàng )單月歷史新高，8月份環(huán)比增長(cháng) 10.27%，同比增長(cháng)26.06%;分立器件8月銷(xiāo)售量環(huán)比增長(cháng)10.69%，同比增長(cháng)4.69%。從6月開(kāi)始，國外的訂單也有所增長(cháng)，并恢復至正常水平。

　　長(cháng)電科技下半年經(jīng)營(yíng)形勢持續看好，7-9月的訂單量、出貨量均連續創(chuàng )單月歷史最高水平，企業(yè)當前的問(wèn)題不是沒(méi)有訂單，而是如何提高產(chǎn)能滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求，但經(jīng)濟效益由于受年初降價(jià)及原材料成本上升等因素制約，難以同步回升。

　　未來(lái)3年，長(cháng)電科技將形成FC集成電路WLCSP年產(chǎn)12億塊的產(chǎn)能，系統級封裝Sip年產(chǎn)600萬(wàn)片的產(chǎn)能，WB片式集成電路年產(chǎn)70億塊的產(chǎn)能，形成集成電路封裝及自主品牌的終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈;分立器件年產(chǎn)能將保持在200億只。我們正致力于將長(cháng)電科技打造成一個(gè)具有自主知識產(chǎn)權、擁有核心技術(shù)、在規模和技術(shù)上領(lǐng)先于國內同行的世界級半導體封裝測試知名企業(yè)。