德國研究項目“CoSiP”為系統級封裝應用奠定基礎

　　隨著(zhù)微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調，特別是對于系統級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類(lèi)端到端SiP設計環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車(chē)電子部、西門(mén)子公司中央研究院和西門(mén)子醫療等合作伙伴合作，共同開(kāi)展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封裝系統的協(xié)同設計，進(jìn)行高度小型化、高能效的緊湊型系統開(kāi)發(fā)”。該項目由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)提供資助，計劃于2012年年底完成。

　　作為該項目的一部分，五家合作伙伴將研究出新的設計方法，使SiP組件——即集成在同一芯片封裝中的兩個(gè)或更多個(gè)芯片——的開(kāi)發(fā)與安裝該芯片的PCB板的開(kāi)發(fā)同步進(jìn)行，從而通過(guò)對芯片的調整，實(shí)現芯片與PCB板之間的匹配。各項目合作伙伴的目標是，為SiP開(kāi)發(fā)所需的設計工具奠定基礎。項目的研究成果將幫助確保以最優(yōu)方式利用各種現有和未來(lái)的SiP應用技術(shù)。在該項目完成后，SiP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間有可能至少縮短三分之一。西門(mén)子醫療和中央研究院將把研究成果應用于醫療技術(shù)，而博世將把成果引入汽車(chē)行業(yè)。

　　過(guò)去的習慣做法是，順序、獨立地進(jìn)行SiP三大設計領(lǐng)域——芯片、芯片封裝和PCB板——的開(kāi)發(fā)，芯片開(kāi)發(fā)與芯片封裝或PCB板開(kāi)發(fā)之間一般不發(fā)生聯(lián)系，而且，三大系統組件的優(yōu)化工作也是分別進(jìn)行。但是，系統開(kāi)發(fā)的發(fā)展，要求以彼此協(xié)調的端到端方式來(lái)進(jìn)行芯片、芯片封裝和系統的協(xié)同設計。CoSiP研究項目正是在為實(shí)現這一目標鋪平道路。

　　四家私營(yíng)企業(yè)合作伙伴承擔CoSiP研究項目所需資金的50%。作為德國聯(lián)邦政府高科技戰略和資助計劃“IKT 2020”的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部為該項目提供另外50%的項目資金。IKT 2020計劃的目的之一是，促進(jìn)微芯片的開(kāi)發(fā)，使其成為一種跨學(xué)科的基礎性技術(shù)，并鞏固和加強德國在信息和通信領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　在項目實(shí)施過(guò)程中，我們與歐洲微電子應用開(kāi)發(fā)計劃項下的“芯片/封裝系統協(xié)同設計——緊湊型系統級封裝解決方案的使能者”項目保持著(zhù)密切的合作。