形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　　今年上半年，經(jīng)濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進(jìn)經(jīng)濟回升發(fā)揮了重要作用，半導體產(chǎn)業(yè)受宏觀(guān)環(huán)境利好的影響，國內半導體產(chǎn)業(yè)率先復蘇，形勢快速好轉，應該說(shuō)國家的宏觀(guān)扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀(guān)扶持政策的連續性。

　　加大政策扶持力度

　　鑒于國內半導體產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴(lài)進(jìn)口，對于這樣一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應加大扶持力度。

　　第一，盡快制定出臺可供操作的、進(jìn)一步鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對享受家電下鄉、以舊換新財政補貼的電子整機終端企業(yè)，采購零部件、元器件應提出本土化率的考核指標，以利于半導體、元器件配套產(chǎn)業(yè)的快速復蘇。第三，科技重大專(zhuān)項應加快實(shí)施進(jìn)度，盡快落實(shí)資金，以利于企業(yè)加快產(chǎn)品結構調整。第四，對集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測試企業(yè)、關(guān)鍵原材料生產(chǎn)企業(yè)、專(zhuān)用設備儀器生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機構進(jìn)口的設備及零部件、原材料、消耗品征收的進(jìn)口環(huán)節增值稅由先征后退政策恢復為全額免除，以減輕集成電路企業(yè)的財務(wù)負擔。第五，對出口導向型制造企業(yè)，應加大科技興貿、出口產(chǎn)品結構調整的扶持力度。第六，鼓勵半導體制造企業(yè)利用金融危機，加快結構調整，對進(jìn)口裝備、技術(shù)、人才引進(jìn)、知識產(chǎn)權加大扶持力度，緩解企業(yè)資金上的巨大壓力，為企業(yè)轉型、快速發(fā)展助一臂之力。第七，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈各端領(lǐng)軍企業(yè)兼并重組劣勢企業(yè)，并制定相關(guān)政策，加大扶持力度，促其做大做強，做專(zhuān)做精，遏制低價(jià)惡性競爭。

　　形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　　由于國際金融危機爆發(fā)至今已一年有余，各大半導體公司基本停止投資，收縮產(chǎn)能，消化庫存。從全球來(lái)看，8、9月訂單增溫，第三季度表現強勁，原本第二季度表現最弱的歐洲，第三季度也開(kāi)始轉強。國內封測市場(chǎng)下半年持續走強，只要宏觀(guān)環(huán)境不出現惡變，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體趨勢是好的，全球集成電路產(chǎn)業(yè)也會(huì )好于去年同期。

　　長(cháng)電科技下半年經(jīng)營(yíng)形勢持續看好，7、8、9月份的訂單量、出貨量均連續創(chuàng )單月歷史最高水平，企業(yè)當前的問(wèn)題不是沒(méi)有訂單，而是如何提高產(chǎn)能滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求的問(wèn)題，但經(jīng)濟效益由于受年初降價(jià)及原材料成本上升等因素制約，難以同步得到回升。

　　公司未來(lái)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)：一是WLCSP圓片級封裝，二是TSV硅穿孔技術(shù)的3D封裝，三是Sip系統級封裝，四是MIS微間距系統連接技術(shù)的應用。

　　未來(lái)3年，公司將形成FC集成電路WLCSP年產(chǎn)12億塊的產(chǎn)能;系統級封裝Sip年產(chǎn)600萬(wàn)片產(chǎn)能，形成集成電路封裝及自主品牌的終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈;WB片式集成電路年產(chǎn)70億塊產(chǎn)能;分立器件保持在200億只年產(chǎn)能。年銷(xiāo)售收入比2008年增長(cháng)50%以上。將長(cháng)電科技打造成一個(gè)具有自主知識產(chǎn)權，擁有核心技術(shù)，在規模和技術(shù)上領(lǐng)先于國內同行的、世界級的半導體封裝測試知名企業(yè)。