蘋(píng)果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

WWDC2022上蘋(píng)果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關(guān)注，然而現在蘋(píng)果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。

數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。

當然，這些都還只是傳言，蘋(píng)果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關(guān)注跟進(jìn)報道。