三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱(chēng)仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)

　　三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關(guān)延后3nm量產(chǎn)的報道?！稏|亞日報》此前報道稱(chēng)，由于良率遠低于目標，三星3nm量產(chǎn)將再延后。

　　三星一位發(fā)言人通過(guò)電話(huà)表示，三星目前仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。

　　據了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱(chēng)，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術(shù)，并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎的2nm芯片。

　　消息稱(chēng)，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過(guò)技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺積電的差距。3nm工藝將半導體的性能和電池效率分別提高了15%和30%，同時(shí)與5nm工藝相比，芯片面積減少了35%。

　　專(zhuān)家稱(chēng)，如果三星在基于GAA的3nm工藝中保證了穩定的產(chǎn)量，它就能成為代工市場(chǎng)的游戲規則改變者。臺積電預計將從2nm芯片開(kāi)始引入GAA工藝，并在2026年左右發(fā)布第一個(gè)產(chǎn)品。對于三星電子來(lái)說(shuō)，未來(lái)三年將是一個(gè)關(guān)鍵時(shí)期。