三星已成全球芯片霸主,規劃芯片制程路線(xiàn):2022年要上3nm
5月28日,三星電子在位于美國的 2018 年三星半導體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線(xiàn)圖,目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201809/391835.htm據介紹,三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會(huì )分為 LPE 和 LPP 兩代,不過(guò) 7nm 算是個(gè)例外,沒(méi)有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn),2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。
三星表示,在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 SoC 芯片提供更大的擴展面積和超低功耗優(yōu)勢。此外,FinFET 技術(shù)的使用將持續至 4nm 工藝。相比上一代 5nm,三星的 4nm LPE 和 LPP 可提供更小的尺寸、更高的性能和更快的速度。
預計于 2022 年量產(chǎn)。從 3nm 開(kāi)始,三星將拋棄 FinFET 結構,轉而采用下一代器件架構 GAA。為了克服 FinFET 結構在尺寸和性能方面的限制,三星正在開(kāi)發(fā)基于 GAA 技術(shù)的 MBCFET(Multi Bridge Channel FET,多橋通道),預計 3nm GAAE 和 GAAP 的性能將更進(jìn)一步提升。
目前,全球來(lái)看,三星電子在全球量產(chǎn)芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率已超過(guò)50%,并在銷(xiāo)售額及營(yíng)業(yè)利潤兩個(gè)指標上雙雙超過(guò)美國英特爾等競爭對手,高居芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭位置。
據Gadgetsnow網(wǎng)站報道,咨詢(xún)公司Gartner發(fā)布最新研究報告顯示,韓國三星電子公司已超過(guò)其美國競爭對手英特爾(Intel),成為全球最大的半導體制造商。在2017年,得益于智能手機和其他聯(lián)網(wǎng)設備的發(fā)展,全球芯片市場(chǎng)的規模增長(cháng)了22%,增長(cháng)到了4197億美元。該報告顯示,三星的銷(xiāo)售額增長(cháng)了52.6%,增長(cháng)到了612億美元。這使得它獲得了14.6%的市場(chǎng)份額。而英特爾的銷(xiāo)售額僅增長(cháng)了6.7%,增長(cháng)到了577億美元,占有13.8%的市場(chǎng)份額。
Gartner分析師安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示,三星首次“獲得了最多的芯片市場(chǎng)份額,并搶走了英特爾的榜首之位”。這是自1992年以來(lái),英特爾首次被拉下第一名寶座。
半導體和面板業(yè)務(wù)的走強使得三星在2017成為了全球盈利能力最強的科技企業(yè)之一。事實(shí)上,從2017年三星將半導體代工業(yè)務(wù)獨立出來(lái)之后,就已經(jīng)確立了要全面發(fā)展代工業(yè)務(wù)的運營(yíng)策略。內存和液晶面板處于產(chǎn)業(yè)鏈的中上游,是大多數電子產(chǎn)品的核心零部件。其特點(diǎn)是需求確定,盡管行業(yè)有周期起伏,但任何時(shí)候都是必需的,頂多是技術(shù)上的升級。
同時(shí),這些產(chǎn)品面向下游廠(chǎng)商而非終端客戶(hù),用戶(hù)體驗并不重要,性能、量產(chǎn)技術(shù)和良品率才是關(guān)鍵。而要提高性能,提高良品率,就必須敢下狠手,敢上規模。三星因此確立了自己的策略:瞄準長(cháng)遠,立大志,下狠注,血拼對手,拼到對手倒下,拼到自己只剩最后一口氣還繼續拼,然后一統江湖。這就是三星在半導體領(lǐng)域崛起的核心邏輯,簡(jiǎn)單粗暴,但絕對管用。
去年12月,三星在“全球戰略會(huì )議”上,三星半導體業(yè)務(wù)負責人金奇南(Kim Ki-nam)就宣布,未來(lái)三星在半導體業(yè)務(wù)上將強化在非存儲器的SOC(系統芯片)及代工業(yè)務(wù)的發(fā)展上。這是三星半導體部門(mén)在尋求當前除了最賺錢(qián)的存儲器業(yè)務(wù)之外,未來(lái)新的營(yíng)收來(lái)源計劃。
三星計劃在5年時(shí)間內贏(yíng)得全球芯片代工市場(chǎng)25%的份額。當前,臺積電的全球市場(chǎng)份額約為60%,而三星還不到10%。為了達成這個(gè)目標,在2018年至2020年間,三星將持續推進(jìn)半導體制造工藝,今年計劃量產(chǎn)7納米,而2019年將陸續投入6納米和5納米研發(fā)。并預計在2020年推出3納米制造工藝。這個(gè)是一個(gè)精明的決定,特別是在未來(lái)5G市場(chǎng),三星將會(huì )更有競爭力。海量物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、ARVR、大數據、云計算、智慧城市......5G才是未來(lái)?!?G是智能手機的又一波大紅利......
關(guān)鍵人物:李健熙
三星第二代帝國核心李健熙,沉默寡言,為人寬厚,允許下屬犯錯,且從不過(guò)問(wèn)細枝末節,只關(guān)心大方向和戰略問(wèn)題。
三星李健熙掌權后,對人才的重視,比父親有過(guò)之而無(wú)不及。2002年,他曾當著(zhù)眾多社長(cháng)的面說(shuō):“以前,是幾十萬(wàn)人養活一個(gè)君主;今天一個(gè)天才能養活20萬(wàn)人?!北M管性格內向,李健熙對識人卻有一手絕活。當年,父親曾開(kāi)除過(guò)一名干部。作為高中生的李健熙,卻認為此人是人才,建議父親將他請回來(lái)。結果,這個(gè)人后來(lái)為三星做出了巨大的貢獻。他的同學(xué)看他插手大人的事,挖苦了他幾句,他卻說(shuō):“研究人的功課,我做得是最認真的?!边@句話(huà)從一個(gè)內向的孩子嘴中說(shuō)出,令人不寒而栗。
李健熙喜歡具有特質(zhì)的人才,雖然不一定是全才,但一定要在某個(gè)領(lǐng)域擁有無(wú)人能及的天賦,同時(shí)還要有“從馬車(chē)夢(mèng)想到汽車(chē)”的狂熱。
為了吸引人才,李健熙打破常規,為他們開(kāi)出比CEO還高的薪水。他本人則親赴日美歐等人才聚集之地招攬人才,從全球500強企業(yè)里挖人。
如今,三星已建成以三星綜合技術(shù)院(SAIT)為核心的三級研發(fā)體系,同時(shí)還推行地區專(zhuān)家制度,每年派遣優(yōu)秀人才到海外學(xué)習。
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