臺積電計劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

　　臺積電在8月14日宣布，公司董事會(huì )已批準了一項約45億美元的資本預算。未來(lái)將會(huì )使用該預算來(lái)修建新的晶圓廠(chǎng)，而現在中國臺灣媒體報道稱(chēng)，臺積電計劃2020年開(kāi)始建造3nm制程的晶圓廠(chǎng)，希望能夠在2022年實(shí)現3nm制程芯片的量產(chǎn)。

　　根據臺灣《經(jīng)濟日報》的報道，臺灣相關(guān)部門(mén)通過(guò)了「臺南科學(xué)園區二期基地開(kāi)發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠(chǎng)而打造。

　　據悉，臺積電計劃2020年開(kāi)始建造最新的3nm制程的晶圓廠(chǎng)，同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)最新的7nm制程工藝的芯片，預計蘋(píng)果A12處理器將會(huì )使用最新的7nm工藝。