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2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區
芯翼信息科技完成近5億元B輪融資
- 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞
- 關(guān)鍵字： 芯翼信息 智能終端 SoC
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無(wú)線(xiàn)傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線(xiàn)M-Bus和Z-Wave
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) SoC
英特爾推進(jìn)全新架構，面向數據中心、HPC-AI和客戶(hù)端計算
- 英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶(hù)端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 架構是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時(shí)延、可擴展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構創(chuàng )新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
- 關(guān)鍵字： 英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*
- 動(dòng)力電池模擬系統是新能源汽車(chē)測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實(shí)現的優(yōu)點(diǎn)，采用對模型表逐次迭代分區，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
- 關(guān)鍵字： 查表 最鄰近插值算法 動(dòng)力電池 SOC 給定電壓 202102
2nm工藝要上線(xiàn)？臺積電工廠(chǎng)環(huán)評被卡
- 芯研所消息，臺積電的2nm芯片工藝計劃上線(xiàn)，但是由于環(huán)評專(zhuān)案小組的初審，建廠(chǎng)計劃未能放行，還需要等8月31日之前補正后再審核。在全球先進(jìn)工藝量產(chǎn)上，臺積電一枝獨秀，5nm、3nm工藝已經(jīng)領(lǐng)先，再下一代工藝就是2nm了，會(huì )啟用全新GAA晶體管，技術(shù)升級很大，光是工廠(chǎng)建設就要200億美元。臺積電不過(guò)臺積電的2nm工廠(chǎng)建設計劃現在遇到了阻力。消息稱(chēng)，新竹科學(xué)園區擬展開(kāi)寶山用地第二期擴建計劃，環(huán)保部門(mén)于25日下午召開(kāi)環(huán)評專(zhuān)案小組第三次初審會(huì )議，水、電以及廢棄物清理等議題受到關(guān)注，專(zhuān)案小組歷經(jīng)逾三小時(shí)審議后，最終仍
- 關(guān)鍵字： 2nm 臺積電
可穿戴設備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案
- 1? ?可穿戴設備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對公司無(wú)線(xiàn)藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著(zhù)消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來(lái)測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò )的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開(kāi)始推動(dòng)可穿戴設
- 關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 202105
輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康
- 我們需要透過(guò)智慧的預防措施來(lái)恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學(xué)習或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開(kāi)，這已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。盡管存在著(zhù)所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動(dòng)，目前該運動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現代科技，企業(yè)和公共
- 關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 物聯(lián)網(wǎng)
歐盟半導體“不再幼稚”：10年內產(chǎn)能翻倍、搞定2nm工藝
- 半導體技術(shù)的重要性已經(jīng)無(wú)需多提，現在美國、中國、日本、韓國等國家和地區都在大力投資先進(jìn)半導體工藝，不希望自己被卡脖子，歐盟現在也清醒了，希望搞定2nm工藝。據報道，歐盟市場(chǎng)專(zhuān)員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）日前在采訪(fǎng)中表示，歐盟需要恢復以前的市場(chǎng)份額，以滿(mǎn)足行業(yè)的需求。他還提到，多年來(lái)歐盟在半導體制造業(yè)中的份額下降了，因為該地區過(guò)于幼稚、過(guò)于相信全球化。歐盟委員會(huì )制定的計劃中，希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍，市場(chǎng)份額提升到20%，為此歐盟正在爭取歐洲地區先進(jìn)芯片制造商的支持，目前至少有22個(gè)
- 關(guān)鍵字： 2nm 半導體制造
臺積電最新進(jìn)展:2nm正在開(kāi)發(fā) 3nm和4nm將在明年面世
- 全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，擁有近500個(gè)客戶(hù)，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶(hù)提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來(lái)幾年也不會(huì )臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進(jìn)節點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴大，擴大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
- 關(guān)鍵字： 2nm 3nm 晶圓 代工
全球沖刺2nm，臺積電和中芯國際卻發(fā)展成熟工藝，這是為何？
- 前兩天，臺媒報道稱(chēng)臺積電將投資187億人民幣在南京廠(chǎng)建置月產(chǎn)4萬(wàn)片的28nm產(chǎn)能，據悉，該計劃將于不久后正式啟動(dòng)，新產(chǎn)能預計在2022年下半年開(kāi)始逐步產(chǎn)出，并于2023年實(shí)現月產(chǎn)4萬(wàn)片的目標。當臺積電傳來(lái)擴增28nm產(chǎn)能的消息時(shí)，大部分人對此感到非常驚訝，在更多人眼中，臺積電作為全球工藝最先進(jìn)的芯片制造商，在全球都在沖刺2nm工藝的時(shí)候，它也應該大力投資3nm、2nm，甚至是更加先進(jìn)的工藝，而卻不曾想臺積電居然選擇斥巨資投資28nm這樣成熟的工藝。事實(shí)上，投資28nm工藝只是臺積電的計劃之一，而其從始至終
- 關(guān)鍵字： 2nm 臺積電 中芯國際
臺積電2nm工藝進(jìn)入研發(fā)階段：升級GAA晶體管、改進(jìn)EUV效率
- 做為全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電在7nm、5nm節點(diǎn)上領(lǐng)先三星等對手，明年面還會(huì )量產(chǎn)3nm工藝，接下來(lái)則是2nm工藝。臺積電計劃未來(lái)三年投資1000億美元，其中先進(jìn)工藝花費的資金最多，2nm工藝也是前所未有的新工藝，臺積電去年稱(chēng)2nm工藝取得了重大進(jìn)展，進(jìn)度比預期的要好。實(shí)際上臺積電的2nm工藝沒(méi)有宣傳的那么夸張，此前只是技術(shù)探索階段，尋找到了可行的技術(shù)路徑?，F在2nm工藝才算是進(jìn)入了研發(fā)階段，重點(diǎn)轉向了測試載具設計、光罩制作及硅試產(chǎn)等方向。根據臺積電的說(shuō)法，2nm工藝節點(diǎn)上，他們也會(huì )放棄FinFE
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm
臺積電和蘋(píng)果合作致力2nm工藝開(kāi)發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁
- 近期臺積電（TSMC）和蘋(píng)果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破?！ ∧壳笆謾C開(kāi)始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進(jìn)的N5P節點(diǎn)工藝制造，預計蘋(píng)果將在2021年占據臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過(guò)臺積電很快將向3nm工藝推進(jìn)，并且進(jìn)一步到2nm工藝，這都只是時(shí)間問(wèn)題?！ ccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋(píng)果已聯(lián)手推動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋(píng)果都為了同一個(gè)目標而努力，不過(guò)受益者可能不只是蘋(píng)果，還有英特爾。臺
- 關(guān)鍵字： 臺積電 蘋(píng)果 2nm 3nm
加快早期設計探索和驗證，縮短上市時(shí)間
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進(jìn)工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會(huì )在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線(xiàn)違規， 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒(méi)有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實(shí)現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
- 關(guān)鍵字： 芯片 soc 設計人員
利用更高效的 LVS 調試提高生產(chǎn)率
- 簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠(chǎng)規則，運行 LVS 可能是一項耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會(huì )將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì )增加 LVS 運行時(shí)間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉時(shí) 間 (TAT) 和計
- 關(guān)鍵字： LVS SOC IC設計 Mentor
2nm soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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