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2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區
出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場(chǎng)統計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場(chǎng)上的強勁表現，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋(píng)果 打造全生態(tài)體驗
- 此前蘋(píng)果發(fā)布了基于A(yíng)RM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋(píng)果打造全生態(tài)用戶(hù)體驗的計劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導者，也有意效仿蘋(píng)果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗?！ ?lái)自Axios的最新報道稱(chēng)，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速單元?！ ≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費者耐心等待?！ 〈送?，
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臺積電2nm工藝重大突破！2023年投入試產(chǎn)
- 這幾年，天字一號代工廠(chǎng)臺積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開(kāi)掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。根據最新報道，臺積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項重大的內部突破，雖未披露細節，但是據此樂(lè )觀(guān)預計，2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，2024年就能步入量產(chǎn)階段。臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時(shí)延續摩爾定律，繼續挺進(jìn)1nm工藝的研發(fā)。臺積電預計，蘋(píng)果、高通、NVIDIA、AMD等客戶(hù)都有望率先采納其2nm工藝。2nm工藝上，臺積
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臺積電：2nm芯片研發(fā)重大突破，1nm也沒(méi)問(wèn)題
- 一、臺積電：第一家官宣2nm工藝，研發(fā)進(jìn)度超前據臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達到90%。據臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）架構，臺積電2nm改采全新的多橋通道場(chǎng)效晶體管（MBCFET）架構，研發(fā)進(jìn)度超前。據悉，臺積電去年成立了2nm專(zhuān)案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進(jìn)行開(kāi)發(fā)?？剂砍杀?、設備相容、技術(shù)成熟及效能表現等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微
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臺積電2024年將量產(chǎn)突破性的2nm工藝晶體管
- 9 月 25 日消息 據 wccftech 報道，臺灣半導體制造公司（TSMC）在 2nm 半導體制造節點(diǎn)的研發(fā)方面取得了重要突破：臺積電有望在 2023 年中期進(jìn)入 2nm 工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開(kāi)始批量生產(chǎn)。目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設備構建處理器。臺積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱(chēng)為多橋溝道場(chǎng)效應（MBCFET）晶體管，它是對先前 FinFET 設計的補充。臺積電第一次作出將 MBCFET 設計用于其晶體管而不
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臺積電2nm工藝2023年風(fēng)險試產(chǎn)良率或達90%
- 據臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達到90%。供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場(chǎng)效應晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場(chǎng)效電晶體（MBCFET）架構。據悉，臺積電去年成立了2nm專(zhuān)案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進(jìn)行開(kāi)發(fā)?？剂砍杀?、設備相容、技術(shù)成熟及效能表現等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問(wèn)題。極紫外光（EUV）微顯
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國產(chǎn)視覺(jué)應用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出
- 作為視頻監控的應用和生產(chǎn)大國，中國的視頻監控應用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè)，比如?？?、大華等，不過(guò)受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實(shí)體名單，這就讓國內諸多AI和視覺(jué)應用的系統方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺(jué)智能應用產(chǎn)業(yè)做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì )”在成都市雙流區隆重召開(kāi)，省市區相關(guān)領(lǐng)導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶(hù)、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過(guò)300位
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臺積電正與一家主要客戶(hù)緊密合作 加快研發(fā)2nm工藝
- 據國外媒體報道，為蘋(píng)果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶(hù)代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)之后，臺積電下一步工藝研發(fā)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個(gè)季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上均有提及，臺積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進(jìn)，計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022下半年大規模投產(chǎn)。此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報道顯示，在昨日的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一
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臺積電2nm工廠(chǎng)計劃建在新竹 已獲得建廠(chǎng)所需土地
- 8月25日消息，據國外媒體報道，5nm工藝在一季度大規模投產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產(chǎn)，相關(guān)的工廠(chǎng)也需要提前謀劃，同步跟進(jìn)。雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，2nm工藝也還在研發(fā)階段，但臺積電已經(jīng)在謀劃2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)。臺積電已開(kāi)始謀劃2nm工藝工廠(chǎng)的消息，源自臺積電負責營(yíng)運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛。外媒在報道中表示，秦永沛透露臺積電計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)，建設工廠(chǎng)所需的土地目前已經(jīng)獲得。新竹是臺積電總部所在地，先進(jìn)工藝的工廠(chǎng)建在新竹也在
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著(zhù)簡(jiǎn)化 IC 電路驗證過(guò)程
- 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實(shí)現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶(hù)在早期驗證設計迭代期間快速、自動(dòng)和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?！? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節能！Silicon Mitus汽車(chē)用AVN電源管理IC亮相
- 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車(chē)車(chē)載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車(chē)AVN電源管理IC能夠從汽車(chē)電池流入的電源有效切換、分配及控制于車(chē)輛SoC平臺上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車(chē)AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
- 關(guān)鍵字： PMIC AVN IC SoC QFN
CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證
- CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權許可廠(chǎng)商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著(zhù)智能電視、空中內容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
- 關(guān)鍵字： DSP SoC RTOS
TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險曝露通知系統將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè )部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開(kāi)放
- 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng )新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在A(yíng)llSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長(cháng)AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍牙遠距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著(zhù)倉庫、工廠(chǎng)、企業(yè)
- 關(guān)鍵字： IoT SoC
2nm soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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