芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞昱、海思、展銳、中興等全球知名芯片設計和通信公司，畢業(yè)于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、東南、電子科大等海內外知名高校，具有專(zhuān)業(yè)技術(shù)完備且國際頂尖的芯片研發(fā)能力。公司備受投資機構青睞，自成立以來(lái)，公司已先后完成5輪融資，包括眾多知名財務(wù)投資機構及戰略投資人。同時(shí)，公司的研發(fā)能力也得到了國家部委的認可，2020年6月，公司牽頭獲得了科技部“國家重點(diǎn)研發(fā)計劃”光電子與微電子器件及集成重點(diǎn)專(zhuān)項項目，成為為數極少的獲此殊榮的初創(chuàng )企業(yè)。

2018年，芯翼信息科技推出的NB-IoT系統SoC芯片XY1100，是全球首顆片內集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、靈活性強、成本低等四大核心優(yōu)勢。這款芯片率先以完全自主研發(fā)、自主創(chuàng )新的架構，突破了全球蜂窩通信芯片開(kāi)發(fā)的集成度瓶頸，首次流片即獲成功、順利實(shí)現量產(chǎn)，并引領(lǐng)了截止目前全球NB-IoT芯片的技術(shù)發(fā)展潮流。憑借著(zhù)優(yōu)越的產(chǎn)品性能，XY1100備受市場(chǎng)認可。該芯片于2019年便通過(guò)了三大運營(yíng)商的入網(wǎng)入庫測試；2020年下半年通過(guò)了智能氣表、智能水表行業(yè)頭部客戶(hù)嚴苛的認證測試，在同類(lèi)的初創(chuàng )企業(yè)中率先實(shí)現千萬(wàn)級大規模出貨。目前，XY1100已廣泛用于智能表計（燃氣表、水表等）、智能煙感、資產(chǎn)追蹤、智能換電、共享電單車(chē)管理、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景，合作客戶(hù)包括中移物聯(lián)、芯訊通、視源、天喻信息、高新興物聯(lián)、涂鴉、移遠等業(yè)內主流的模組廠(chǎng)商，以及金卡、寧水、積成、千嘉、穩信等智能表計行業(yè)的終端客戶(hù)。

同時(shí)，公司自主研發(fā)的下一代NB-IoT系統SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的獨家創(chuàng )新，再一次突破了業(yè)界在片內集成獨立式MCU的架構，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時(shí)間的性能瓶頸問(wèn)題。目前，XY2100芯片已經(jīng)研發(fā)成功，預計將在不久后推向市場(chǎng)。另外，科技部項目支持的片內集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可實(shí)現高性能、低功耗、多模塊自適應切換以及低成本，預計明年商用。除此之外，公司還可針對物聯(lián)網(wǎng)不同應用場(chǎng)景的差異化需求，為客戶(hù)提供定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。

2020年5月，工信部發(fā)布的《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》文件指出，建立5G NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系，以NB-IoT和Cat.1等為主的廣域物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。據統計截止2020年中國NB-IoT終端數量超過(guò)1億，預計未來(lái)幾年NB-IoT模組出貨量將保持30%左右的增長(cháng)速度。除了低速的NB-IoT以外，隨著(zhù)2G的逐步退網(wǎng)，中速的Cat.1迎來(lái)了巨大的發(fā)展機遇，據預測2021年中國市場(chǎng)Cat.1芯片出貨量將達到1億。因此，公司除了NB-IoT系列產(chǎn)品之外，高度集成的Cat.1系統SoC芯片也正在緊鑼密鼓研發(fā)中，目前進(jìn)展順利，預計將于明年推向市場(chǎng)。同時(shí)，隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，我們也已經(jīng)率先投入5G中速的RedCap的研發(fā)。

此外，除了連接的需求，物聯(lián)網(wǎng)智能終端還有對主控計算、傳感器、電源管理、安全等其他需求。目前，這每一項需求分別由每一項單芯片來(lái)實(shí)現，這極大制約了智能終端的面積、體積、成本及工作效率。因此，未來(lái)滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)智能終端各項需求的系統SoC芯片將成為剛需，并將擁有比物聯(lián)網(wǎng)連接芯片更加廣闊的市場(chǎng)空間。芯翼信息科技創(chuàng )始人兼CEO肖建宏博士表示：“芯翼信息科技的核心研發(fā)團隊大部分來(lái)自海內外知名的芯片設計公司，具有豐富的研發(fā)經(jīng)驗，同時(shí)我們有著(zhù)自初代產(chǎn)品以來(lái)形成的技術(shù)創(chuàng )新精神，因此，我們獨家提出了矢志成為業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片企業(yè)的愿景。在新一輪融資的加持下，公司將一如既往的開(kāi)拓創(chuàng )新、引領(lǐng)發(fā)展，為傳統行業(yè)智能化、物理世界數字化升級賦能，為共同富裕和美好生活賦能?！?/span>

招銀國際執行董事汪燦博士表示：廣域的中低速物聯(lián)網(wǎng)終端將成為繼PC、手機、汽車(chē)之后下一個(gè)海量終端市場(chǎng)，芯翼信息科技團隊在初代產(chǎn)品NB-IoT領(lǐng)域展現出極強的技術(shù)功底、創(chuàng )新精神和落地能力，我們看好其成為全球廣域物聯(lián)網(wǎng)終端系統SoC領(lǐng)導者的潛力。

中金甲子創(chuàng )始團隊成員、執行總經(jīng)理周偉表示：物聯(lián)網(wǎng)智能終端芯片未來(lái)將融合感知、通信、邊緣計算、安全、節能等多維能力，使得數據的傳輸和使用實(shí)現閉環(huán)，將更多商業(yè)價(jià)值體現出來(lái)。芯翼信息科技兼具國際頂尖的芯片研發(fā)能力與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，我們相信公司在創(chuàng )始人肖博士的帶領(lǐng)下，將抓住這一歷史性的機遇、不斷取得突破，推動(dòng)中國經(jīng)濟的數字化轉型升級。