車(chē)用電子需求大幅上升，強茂欲涉足8英寸晶圓市場(chǎng)

為搶攻汽車(chē)及工業(yè)等高端應用市場(chǎng)，掌握8英寸功率組件未來(lái)的龐大商機，以往專(zhuān)注在4、6英寸晶圓領(lǐng)域的強茂，決定斥資6,700萬(wàn)美元涉足8英寸市場(chǎng)，其用途會(huì )專(zhuān)注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用，以此掌握如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子等所帶動(dòng)的8英寸功率組件的龐大商機。

進(jìn)入2019年后，強茂邀請全球前10大國際IDM大廠(chǎng)晶圓研發(fā)人才組成新事業(yè)體，在美國硅谷及新竹設立研發(fā)中心，專(zhuān)注在功率離散組件不同的晶體管晶圓設計。其中最為重要的，包括專(zhuān)注在中壓最先進(jìn)技術(shù) Shielded Gate MOSFETs，高壓 Super Junction MOSFETs、Field Stop IGBT及SiC（碳化硅）其它的晶體管晶圓設計。

業(yè)內人士指出，目前電動(dòng)車(chē)、車(chē)用電子需求大幅上升，如先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）整合盲點(diǎn)偵測（BSM）、車(chē)道偏離警示（LDWS）及停車(chē)輔助等裝置，二極管用量是以往的數倍，加上電動(dòng)車(chē)以電池驅動(dòng)，二極管需求量更多，可將帶動(dòng)強茂等相關(guān)供應鏈需求成長(cháng)。

強茂目前車(chē)用營(yíng)收占比雖不高，不過(guò)，公司已提前布局相關(guān)應用，去年宣布與工研院合作建立絕緣閘雙極晶體管（IGBT）智能功率模塊底，開(kāi)始小量出貨IGBT芯片，今年第一季建立試量產(chǎn)線(xiàn)，可望逐步拉高出貨量，搶攻電動(dòng)車(chē)商機成為推動(dòng)強茂未來(lái)業(yè)績(jì)成長(cháng)的主要動(dòng)能。