德州儀器再投32億美元擴產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓

　　隨著(zhù)模擬IC市場(chǎng)規模持續增長(cháng)，模擬IC龍頭廠(chǎng)商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠(chǎng)，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施。

　　科技資訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務(wù)考慮申請文件報導稱(chēng)，該32億美元投資分為建設工廠(chǎng)與晶圓生產(chǎn)設備兩大部分。其中，建設工廠(chǎng)的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設備的投資金額為27億美元。

　　雖然目前該特殊稅務(wù)申請案尚未獲得當地政府通過(guò)，但如果一切按計劃進(jìn)行的話(huà)，該晶圓廠(chǎng)將于2019年開(kāi)始興建，并于2022年正式運營(yíng)。

　　全球模擬IC市場(chǎng)前景廣闊

　　根據IC Insights發(fā)布的新2018 McClean報告顯示，在電源管理、信號轉換與汽車(chē)電子三大應用的帶動(dòng)下，模擬芯片市場(chǎng)在2017-2022年的復合年增率(CAGR)將達到6.6%，優(yōu)于整體IC市場(chǎng)的5.1%。

　　2017年，全球模擬芯片市場(chǎng)的規模為545億美元，預估到2022年，市場(chǎng)規模將達到748億美元。

　　據IC Insights統計，2017年全球前十大模擬IC供應商占據了59%的模擬市場(chǎng)，且排名前十的模擬IC供應商均為歐美日廠(chǎng)商，分別是德州儀器(TI)、ADI、Skyworks、英飛凌、ST、NXP、Maxim、安森美半導體、Microchip和瑞薩電子。

　　值得一提的是，在2017年全球前十大模擬IC供應商中，德州儀器(TI)憑借模擬銷(xiāo)售額達99億美元和18%的市場(chǎng)份額，再次擴大了其在頂級模擬供應商中的領(lǐng)先地位。此外，在前10名中，安森美半導體的模擬銷(xiāo)售額增幅最大，收入增長(cháng)35%至18億美元，占市場(chǎng)份額的3%。

　　TI的模擬IC業(yè)務(wù)表現突出

　　作為全球領(lǐng)先的模擬IC供應商，模擬IC業(yè)務(wù)是TI公司最主要的營(yíng)收來(lái)源。根據IC Insights的估計，2017年，TI模擬收入占其130億美元IC總銷(xiāo)售額的76%，以及其139億美元半導體總收入的71%。

　　同時(shí)，TI公布的2018年Q1財報顯示，一季度實(shí)現營(yíng)收37.89億美元，同比增長(cháng)11.38%;實(shí)現凈利潤13.66億美元，同比增長(cháng)37.01%。據天風(fēng)證券的研究報告稱(chēng)，TI第一季度的超預期表現主要來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)對相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求，特別是模擬產(chǎn)品線(xiàn)。模擬芯片收入比去年同期增長(cháng)14%，主要來(lái)源于能源和信號鏈的需求增長(cháng)。

　　TI如此亮眼的業(yè)績(jì)，很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場(chǎng)的特點(diǎn)，即模擬芯片的差異性顯著(zhù)，生命周期長(cháng)。

　　據悉，TI是首批在12英寸晶圓上生產(chǎn)模擬芯片的公司之一。該公司稱(chēng)，與使用8英寸晶圓相比，在12英寸晶圓上制造模擬IC，可以使每個(gè)未封裝芯片的成本優(yōu)勢提升40%。2017年，TI一半以上的模擬收入都是通過(guò)使用12英寸晶圓制造實(shí)現的。

　　而現在，TI計劃再次投資32億美元用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施，將會(huì )使該公司在未來(lái)的市場(chǎng)競爭中處于有利位置。