中國大陸晶圓代工廠(chǎng)迎來(lái)崛起的最好機遇

　　2018年中國集成電路制造業(yè)累計銷(xiāo)售額估計占全年數據仍可達到兩成以上，除來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動(dòng)之外，主要是本地純集成電路設計業(yè)崛起，且中國系統廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)特殊應用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。

　　更何況美中貿易戰、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產(chǎn)化的決心，芯片設計的投資規模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續以資金挹注讓中芯國際得以持續扮演芯片國產(chǎn)化的要角，特別是28納米節點(diǎn)性?xún)r(jià)比較高，具有較長(cháng)的壽命，而中芯國際28nm HKC+良率達到業(yè)界水準，22納米研發(fā)進(jìn)展順利也接近尾聲。

　　美中貿易戰于下半年升溫，兩國均將半導體業(yè)產(chǎn)品項目納入加征關(guān)稅的名單，所幸此部分影響有限，畢竟對于中國產(chǎn)業(yè)而言，美中貿易摩擦最大的威脅不是關(guān)稅，而是美國對中國進(jìn)行出口管制。但美中貿易緊張加劇全球政經(jīng)環(huán)境不確定性，企業(yè)因而出現部分砍單的現象。

　　若從另一個(gè)面向來(lái)看，受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和云端運算、大數據、人工智能的發(fā)展帶給晶圓代工市場(chǎng)更大的機遇，加上中國官方強力扶植所帶來(lái)的利多效益，2018年以來(lái)中國主要集成電路制造業(yè)者之營(yíng)運多為好轉的態(tài)勢。

　　以龍頭廠(chǎng)商中芯國際而言，28納米HKC+技術(shù)開(kāi)發(fā)完成，28納米HKC持續上量，良率達到業(yè)界水準，事實(shí)上，中芯國際持續提升28納米的性能前景，擴展產(chǎn)品組合和衍生產(chǎn)品，以滿(mǎn)足應用處理器，射頻、MCU以及嵌入式記憶體等應用，且不斷維持28納米與其他技術(shù)節點(diǎn)收入的平衡來(lái)完成2018年毛利率設定的目標。估計2018年28納米營(yíng)收占比維持在中個(gè)位數的水準，此外2018年第二季第一代14納米FinFET技術(shù)已進(jìn)入客戶(hù)導入階段，正在進(jìn)行客戶(hù)評估、IP比對、可靠性驗證以及全速擴大FinFET技術(shù)組合，以涵蓋除移動(dòng)應用外的AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)行業(yè)等新興應用的需求，預計2019年上半年開(kāi)始試產(chǎn)、14納米于2019年下半年開(kāi)始獲得收入，進(jìn)程超出市場(chǎng)預期。

　　值得一提的是，有鑒于美國對中國半導體進(jìn)口加征關(guān)稅，中國財政部上個(gè)月宣布對一系列中國產(chǎn)制的產(chǎn)品提高出口退稅率，希望借此穩住出口，減輕外部環(huán)境干擾的影響，當中則包含多元件積體電路(MCOs)的出口退稅率調升至16%。

　　此外，財政部、國家稅務(wù)總局、科技部聯(lián)合發(fā)布通知，提高企業(yè)研究開(kāi)發(fā)費用稅前加計扣除比例，意謂未形成無(wú)形資產(chǎn)計入當期損益的研發(fā)費用加計扣除比例從原來(lái)的50%提升至75%，形成無(wú)形資產(chǎn)的成本攤銷(xiāo)比例從原來(lái)的150%提高到175%，有利于研發(fā)占比高的半導體企業(yè)。

　　例如，中芯國際2017年研發(fā)投入超過(guò)5億美元，占銷(xiāo)售額比17%，受益明顯。大陸提高出口退稅率、研發(fā)費用加計扣除，無(wú)疑是期望減緩美國加征關(guān)稅對于中國所帶來(lái)的負面影響。