中韓近幾年大建晶圓工廠(chǎng)：遙遙領(lǐng)先其他地區

　　9月18日消息，據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長(cháng)14%至628億美元，而2019年將增長(cháng)7.5%至675億美元。

　　這是一筆巨大的開(kāi)支，而尖端晶圓廠(chǎng)(芯片制造工廠(chǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng))的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著(zhù)挑戰。

　　SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠(chǎng)預測報告稱(chēng)，2019年將是該行業(yè)連續第四年支出增長(cháng)，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠(chǎng)建設投資也接近創(chuàng )紀錄水平，預計將連續第四年實(shí)現增長(cháng)，明年的資本支出將接近170億美元。

　　該報告顯示，隨著(zhù)大量新晶圓廠(chǎng)的出現顯著(zhù)增加了設備需求，對晶圓廠(chǎng)技術(shù)、產(chǎn)品升級以及額外產(chǎn)能的投資將會(huì )增加。

　　世界晶圓廠(chǎng)預測報告目前追蹤了78個(gè)新工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)，這些新工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)開(kāi)始或計劃在2017年至2020年之間開(kāi)工建設，最終將需要價(jià)值約2200億美元的晶圓廠(chǎng)設備。而在此期間，這些晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)的基礎設施建設支出預計將達到530億美元。

　　其中韓國將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠(chǎng)方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠(chǎng)將服務(wù)于內存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機和數據中心的存儲產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠(chǎng)將用于代工芯片制造。

　　在2017年至2020年開(kāi)始建設的78個(gè)晶圓廠(chǎng)建設項目中，59個(gè)是在前兩年(2017年和2018年)開(kāi)始建設的，19個(gè)預計在跟蹤期內的最后兩年(2019年和2020年)開(kāi)始建設。

　　SEMI指出，開(kāi)設一個(gè)新的晶圓廠(chǎng)通常需要一到一年半的時(shí)間，不過(guò)有些晶圓廠(chǎng)需要兩年，有些則需要更長(cháng)時(shí)間，這取決于公司實(shí)力、晶圓廠(chǎng)規模、產(chǎn)品類(lèi)型和地區等各種因素。在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

　　盡管這2200億美元的預算是基于目前已經(jīng)開(kāi)工建設和公司公布的晶圓廠(chǎng)計劃，但由于許多公司繼續宣布新的晶圓廠(chǎng)計劃，總支出可能超過(guò)這個(gè)水平。自上季度報告發(fā)布以來(lái)，已有18項新的晶圓廠(chǎng)計劃被納入預測。