韓媒：中國大陸明年將成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)

　　半導體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續受制于人，砸錢(qián)發(fā)展，預料明年就會(huì )超越南韓，成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)。

　　南韓媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買(mǎi)半導體設備。外界估計中國半導體設備市場(chǎng)，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續升至173億美元。與此同時(shí)，南韓半導體設備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設備市場(chǎng)。

　　南韓設備多從美國和歐洲進(jìn)口，南韓本地生產(chǎn)的半導體設備，使用比重僅占18.2%。專(zhuān)家指出，中國不會(huì )想重蹈南韓覆轍，因而鎖定南韓半導體設備和原料廠(chǎng)進(jìn)行并購，中國想在半導體市場(chǎng)一把抓，全面掌握上中下游市場(chǎng)。

　　SEMI：最新半導體設備出貨，韓國蟬聯(lián)冠軍

　　晶圓代工業(yè)者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(cháng)8.1%，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導體廠(chǎng)下半年資本支出趨保守。

　　SEMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍?xún)?yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場(chǎng)景氣表示樂(lè )觀(guān)。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前在其發(fā)布的年中預測報告中表示，2018年全球半導體設備銷(xiāo)售金額將成長(cháng)10.8%，達627億美元，超越去年所創(chuàng )下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019年全球半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售金額可望續創(chuàng )新高，預計將成長(cháng)7.7%，達到676億美元。

　　SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長(cháng)11.7%，達到508億美元?！捌渌岸嗽O備”，包括晶圓廠(chǎng)設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長(cháng)12.3%，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長(cháng)8.0%，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長(cháng)3.5%，達到49億美元。

　　以各區域市場(chǎng)來(lái)看，2018年韓國將連續第二年蟬聯(lián)全球最大設備市場(chǎng)，中國今年首次位居第二，臺灣第三。在成長(cháng)率部分，SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，中國市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長(cháng)幅度最大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。臺灣半導體設備支出金額今年在缺乏新內存產(chǎn)能建置的投資下，成長(cháng)幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠(chǎng)商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續投資下以及內存廠(chǎng)商的制程提升，預期將呈現較高幅度的成長(cháng)。臺灣中長(cháng)期而言整體支出仍將呈現穩健成長(cháng)態(tài)勢。

　　2019年，SEMI預測中國半導體設備銷(xiāo)售金額成長(cháng)幅度最大(46.6%)，達到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預料將穩坐前三大市場(chǎng)，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場(chǎng)，臺灣半導體設備銷(xiāo)售金額則有接近123億美元的水平。

　　中國，成為最大設備購買(mǎi)地背后的隱憂(yōu)

　　從目前發(fā)展情況看來(lái)，中國成為全球最大設備購買(mǎi)地是必然的，但我們應該看到其背后的隱憂(yōu)，那就是相關(guān)設備的供應只能依靠外企。

　　我們看下Gartner2016年的全球十大半導體設備制造商排名，當然里面并沒(méi)有中國公司出現，只有三個(gè)國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。

　　世界前三名是美國應用材料，美國LamResearch，荷蘭ASML。

　　接下來(lái)是第四名日本的東京電子，第五名美國的KLATencor，前十名的門(mén)檻為4.97億美元，可以看出其實(shí)世界十強的門(mén)檻并不高，但就是這么低的門(mén)檻，也就是30多億人民幣，我國仍然沒(méi)有一家企業(yè)入圍。

　　可以看到，隨著(zhù)國內的半導體建設加速，國產(chǎn)設備的自立自強勢在必行?！秶野雽w產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，2020年我國IC產(chǎn)值將達到8710億元，晶圓代工實(shí)現16/14nm量產(chǎn)，封測技術(shù)達到國際大廠(chǎng)水平;《中國制造2025》也提出，2025年，我國12寸晶圓產(chǎn)能將達到100萬(wàn)片/月，并實(shí)現14nm制程導入量產(chǎn)。根據巴斯夫預測，2019年，中國大陸芯片廠(chǎng)商將實(shí)現14nm制程工藝，2020年達到7-10nm水平，快速追趕國際頂尖工藝水準。

　　由于半導體行業(yè)的高壁壘性，我們認為國內廠(chǎng)商將充分受益于國家戰略支持和設備市場(chǎng)廣闊的市場(chǎng)空間。另外，考慮到中興事件帶來(lái)的刺激性影響，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化有望加速，國內廠(chǎng)商也將充分享受發(fā)展紅利，希望這一天不會(huì )太遠。