晶圓廠(chǎng)、DRAM和3D NAND投資驅動(dòng)，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額

　　近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能今年將增長(cháng)至全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動(dòng)，中國將在2020年的晶圓廠(chǎng)投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位。

　　2014年中國成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國集成電路供應鏈的迅速增長(cháng)，目前已成為全球半導體進(jìn)口最大的國家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠(chǎng)建設項目，代工廠(chǎng)、DRAM和3D NAND是中國晶圓廠(chǎng)投資和新產(chǎn)能的首要部分。

　　在集成電路設計行業(yè)，SEMI報告指出該行業(yè)連續第二年成為中國半導體行業(yè)的最大細分市場(chǎng)，2017年收入達到319億美元。

　　集成電路設計部分不斷增強，國內日益成熟的晶圓廠(chǎng)也使國內設備和材料供應受益。隨著(zhù)中國國內制造業(yè)能力的持續壯大，中國的設備市場(chǎng)預計將在2020年首次占據首位，預計將達200億美元以上。

　　在集成電路封裝和測試行業(yè)，中國也通過(guò)并購來(lái)增強其產(chǎn)品技術(shù)并建立先進(jìn)的產(chǎn)能來(lái)吸引國際集成設備制造商，從而提升價(jià)值鏈。

　　目前，以封裝材料為主的中國集成電路材料市場(chǎng)于2016年成為第二大材料市場(chǎng)，2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區未來(lái)幾年的新工廠(chǎng)產(chǎn)能增長(cháng)，中國材料市場(chǎng)預計將從2015年至2019年以10%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)。在此期間，Fab產(chǎn)能將以14%的復合年增長(cháng)率擴大。

　　與此相對應的，是北美半導體設備出貨金額連續兩個(gè)月小幅下滑。SEMI公布的7月北美半導體出貨報告指出，因半導體設備市場(chǎng)需求趨緩，7月北美半導體設備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續第二個(gè)月下滑，并創(chuàng )下近8個(gè)月新低。

　　盡管全球半導體市場(chǎng)呈現中國市場(chǎng)“風(fēng)景這邊獨好”的境況，臺積電創(chuàng )始人張忠謀今日仍在SEMICON TAIWAN上指出，未來(lái)10到20年，半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)幅度會(huì )比全球GDP成長(cháng)率高出200到300基點(diǎn)，整體半導體行業(yè)產(chǎn)值年增長(cháng)率將達到5%~6%。

　　張忠謀指出，未來(lái)半導體業(yè)的創(chuàng )新技術(shù)，包含2.5D與3D IC封裝技術(shù)、極紫外光(EUV)光刻技術(shù)、人工智慧(AI)、機器學(xué)習芯片(GPU、TPU)、芯片架構、C-tube和石墨烯等新材料等。