臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠(chǎng)2011年成長(cháng)乏力

　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)單季營(yíng)收表現觀(guān)察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶(hù)端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。

　　其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(chǎng)(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現2位數百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。

　　反觀(guān)臺積電，導因于在45/40奈米制程擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，使得2011年第3季來(lái)自IDM營(yíng)收金額尚能維持小幅度成長(cháng)，加上來(lái)自IC設計客戶(hù)營(yíng)收金額衰退幅度與產(chǎn)業(yè)水準相當，亦讓臺積電表現優(yōu)于產(chǎn)業(yè)水準。

　　在景氣依舊疲弱不振、客戶(hù)端仍在持續調整存貨的預期下，2011年第4季大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收仍將持續衰退，DIGITIMES預估僅達45.1億美元，較第3季衰退5.9%，連續2季營(yíng)收表現衰退，為2009年第1季以來(lái)僅見(jiàn)。

　　雖然2011年下半大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)整體營(yíng)收表現不佳，但整個(gè)2011年合計營(yíng)收表現在臺積電獨挑大梁的支撐下，預估仍將達193.8億美元，較2010年187.7億美元成長(cháng)3.3%。