2011年全球半導體市場(chǎng)仍可望有4.2%的成長(cháng)

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場(chǎng)出現較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度減低，預估半導體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。

　　資策會(huì )MIC預估，在智能移動(dòng)裝置的成長(cháng)帶動(dòng)下，2011年全球半導體市場(chǎng)仍可望有4.2%的成長(cháng)，而預計2012年全球半導體市場(chǎng)可再取得4.1%的成長(cháng)。

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)2011年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預估將較2010年衰退6.2%，達新臺幣1.52兆元。資策會(huì )MIC副主任洪春暉表示，衰退主因在于匯率變動(dòng)、IC設計成長(cháng)趨緩與內存產(chǎn)業(yè)衰退的影響。在IC設計方面，由于臺灣業(yè)者在智能移動(dòng)裝置應用IC新產(chǎn)品推出進(jìn)度相對落后，導致產(chǎn)業(yè)缺乏明顯成長(cháng)動(dòng)力，2011年產(chǎn)值達新臺幣4,106億元，較2010年衰退7.4%。

　　在晶圓代工方面，業(yè)者先遭遇東日本震災，后遇歐債等外部不確定性因素影響，導致產(chǎn)業(yè)景氣波動(dòng)異常，然而在客戶(hù)高階制程比重提升下，2011年第三季營(yíng)運可望有超乎預期的表現，使2011年產(chǎn)值仍可望較2010年持平至小幅成長(cháng)，達新臺幣5,439億元。

　　臺灣內存業(yè)者則因DRAM跌價(jià)而持續受創(chuàng )，又因減產(chǎn)或轉型之影響，使得產(chǎn)值快速下滑。在封裝測試方面，受到東日本311地震影響，打亂半導體供應鏈秩序，使得封測廠(chǎng)第二、三季的營(yíng)收與IC制造營(yíng)收出現不同調的特殊現象。整體而言，2011年臺灣地區IC封測業(yè)產(chǎn)值仍可達到新臺幣3,679億元，較2010年成長(cháng)4.6%。

　　展望2012年，資策會(huì )MIC認為臺灣半導體除內存產(chǎn)業(yè)外，各次領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的展望仍屬正向，但在歐美債務(wù)危機沖擊未明下，保守估計年成長(cháng)率約為2.7%，整體產(chǎn)值約為新臺幣1.56兆元。在IC設計產(chǎn)業(yè)方面，臺灣地區業(yè)者可望在低價(jià)智能手機市場(chǎng)有所斬獲，重拾成長(cháng)動(dòng)能。

　　在晶圓代工方面，隨著(zhù)領(lǐng)先業(yè)者22nm產(chǎn)能逐漸開(kāi)出，高階制程比重可望成長(cháng)，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2012年應可優(yōu)于全球半導體平均表現。臺灣內存業(yè)者，尤其 DRAM 產(chǎn)品，仍受限于產(chǎn)品規格不夠競爭力，恐持續導致相關(guān)業(yè)者轉型或減產(chǎn)，將讓臺灣內存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續下滑。

　　在封裝測試方面，主要的成長(cháng)動(dòng)能將來(lái)自歐美日國際整合大廠(chǎng)(IDM)的釋單與新興國家的消費需求，不過(guò)DRAM的減產(chǎn)效應將減低成長(cháng)動(dòng)能，另外，金價(jià)的波動(dòng)將對封測業(yè)者的經(jīng)營(yíng)與獲利能力造成影響，值得持續觀(guān)察。