處理器戰局群雄四起 巨頭攻守互現

　　晶圓代工：

　　蘋(píng)果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變

　　事實(shí)上，受到蘋(píng)果(Apple)去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠(chǎng)，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、臺積電為擴大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，則競相加碼投資，呈現兩樣情。

　　據信，英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯(lián)電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫外光 (EUV)微影等技術(shù)，視為未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。

　　2013年全球晶圓廠(chǎng)資本支出將從去年的160億美元增加至170億美元，并將于2015年達到190億美元，主因系手機處理器制程將大舉轉換至28納米，激勵主要晶圓廠(chǎng)擴大布局。目前除掌握大部分市占的臺積電持續擴產(chǎn)，三星、格羅方德亦已進(jìn)入少量供應階段，可望于今年下半年逐步放量，而聯(lián)電也將于第三季跟上28納米量產(chǎn)進(jìn)度。

　　生態(tài)系統：

　　1. ARM、Cadence、TSMC強強聯(lián)合 共推16納米FinFET制程64位處理器

　　據ARM 和Cadence 所宣布合作細節，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM Cortex-A57處理器，實(shí)現對16納米性能和功耗縮小的承諾。

　　實(shí)際上，測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan®標準單元庫和臺積電的存儲器的宏Cortex -A57處理器是ARM迄今為止性能最高的處理器，基于新的64位指令集ARMv8，設計用于計算、網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)應用，以滿(mǎn)足低功耗高性能的要求。

　　不得不提及的是，臺積電的16納米FinFET技術(shù)是一項重大突破，實(shí)現了小于20納米尺寸上制程技術(shù)的不斷縮小。 測試芯片采用Cadence的定制、數字和簽收解決方案、針對FinFET制程技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，是合作的成果，實(shí)現了數項創(chuàng )新、及制程技術(shù)、設計知識產(chǎn)權和設計工具之間的協(xié)同優(yōu)化。

　　2. ARM A57處理器大規模投產(chǎn)在即 性能飚升三倍

　　據4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設計定案”，下一步便會(huì )大規模投產(chǎn)。

　　雖然Cortex-A57即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，但是搭載Cortex-A57的產(chǎn)品什么時(shí)候上市還是個(gè)未知數。從Cortex-A57和Cortex-A53的產(chǎn)品定位來(lái)看，兩者可以高低搭配用于A(yíng)RM的big.LITTLE架構。

　　很顯然，ARM、Cadence、TSMC強強聯(lián)合祭出極具殺傷力殺手锏——FinFET制程64位Cortex-A57/53處理器，其具有強大性?xún)r(jià)比與在采用高品質(zhì)半導體工藝制程技術(shù)在提高性能的同時(shí)大大降低了功耗，對英特爾造成極大威脅。那么，英特爾會(huì )有哪些舉措力挽狂瀾?

　　3. Intel殺手锏一——最新Silvermont處理器微架構，實(shí)現高能低耗

　　在移動(dòng)處理器領(lǐng)域，Intel與ARM一直是你來(lái)我往廝殺不斷。如今，為更快速滲透移動(dòng)處理器市場(chǎng)，Intel再祭利器。5月7日，Intel發(fā)布聲明，今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結構，命名為Silvermont。

　　據透露，Silvermont主要瞄準從智能手機到數據中心市場(chǎng)中對低能耗的需求，將在今年下半年進(jìn)入市場(chǎng)。

　　Silvermont 結構提供了行業(yè)領(lǐng)先的耗電比，通常情況下，基于A(yíng)RM的SoCs相對于英特爾X86芯片來(lái)說(shuō)，被認為是有顯著(zhù)的功率效率優(yōu)勢。與當代的Atom處理器相比，Silvermont傳送大約3x峰值性能，換句話(huà)說(shuō)就是在相同的性能下超過(guò)標準指標大約5倍功率。

　　無(wú)疑，對于未來(lái)新興技術(shù)是一個(gè)飛躍，它將擴大整個(gè)產(chǎn)品需求和細分市場(chǎng)。

　　4. Intel殺手锏二—— Haswell處理器：高性能低功耗、圖像處理更強悍

　　雖然Intel向來(lái)一直都是PC處理器的領(lǐng)頭羊，但在整合顯示卡的效能表現方面都是較為平庸，不過(guò)在近幾代所推出的處理器大幅提高了內建顯示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell這兩項產(chǎn)品皆將內建顯示卡列為最重要的更新重點(diǎn)，暨先前Intel已經(jīng)對外表示，Haswell內建顯示卡的效能已經(jīng)能與GeForce GT 650M相抗衡，現在又把目標放的更遠，讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨立顯卡效能一較高下。

　　新一代Haswell 顯示效能更強悍

　　鑒于22nm節點(diǎn)Haswell微體系結構作為核心處理器，能夠在低功耗和新的形式因素下實(shí)現全電腦性能，在22nm技術(shù)支持下，可以刷新至強線(xiàn)服務(wù)器和嵌入式處理器，并且強化耗電比。

　　此外，隨著(zhù)Windows 8作業(yè)系統的到來(lái)，促使觸控功能加速延伸應用到個(gè)人電腦，Intel欲規劃將觸控熒幕納入到下一代Ultrabook設計規格，以便提供使用者新的使用體驗。Haswell處理器除了適用于筆電及Ultrabook，屆時(shí)搭載Google的Chrome OS的筆記型電腦(Chrome Pixel)也將采用Haswell晶片處理器。

　　隨著(zhù)Intel處理器的世代更迭，可以看出Intel極力提升整合顯示卡效能表現上的努力，或許不久就能看到Haswell處理器后的產(chǎn)品之顯示卡效能與Nvidia、AMD等廠(chǎng)商更具有競爭性。

　　5. 由“X”引發(fā)的猜想：AMD存二心，ARM有機可乘

　　據AMD公司知情人士透露，這是為AMD的ARM架構嵌入式系列處理器做好準備，此后標注X標志的x86芯片為9W至25W的功耗產(chǎn)品，而未來(lái)標準A字樣的版本則在功耗上低于3W。“我們的產(chǎn)品系列上即將同時(shí)擁有x86和ARM架構的處理器產(chǎn)品”。

　　先前雖然確實(shí)有關(guān)于A(yíng)MD在數據中心以及安全模塊的應用處理器領(lǐng)域存在二心的傳言，這次G系列的A芯片乃是ARM-Radeon聯(lián)合首次推出的應用處理器。實(shí)際AMD在2008年時(shí)已將自家的移動(dòng)GPU設計賣(mài)給了高通(現在的Adreno顯示芯片)，現在的這一舉動(dòng)則似乎有了新的轉機。

　　據華爾街日報報道，由于PC市場(chǎng)表現低迷，PC芯片行業(yè)近期也面臨困境，對于A(yíng)MD而言更是如此。不過(guò)計算能力正增加至很多PC之外的產(chǎn)品，AMD正試圖就此發(fā)動(dòng)攻勢。

　　值得注意的是，曾供職于IBM及大型嵌入式芯片公司Freescale的AMD高級副總裁麗莎·蘇(Lisa Su)是該行動(dòng)的主要擁護者。

　　芯片巨頭：

　　1. 智能手機應用處理器市場(chǎng)高燒不退 高通穩居龍頭

　　據市場(chǎng)研究公司Strategty Analytics數據顯示，高通公司在2012年智能手機應用處理器市場(chǎng)以43%的收入份額保持領(lǐng)先地位，，與2011年同期數據相比增長(cháng)60%，達129億美元。

　　相比之下，英特爾的收入份額只上漲0.2%。然而，在2013年即將到來(lái)的Clover Trail dual-core x86 Atom芯片將為PC芯片巨頭帶來(lái)巨大的收益。

　　2012年全球前十大手機核心芯片供應商排名(根據總營(yíng)收計算市占率) (來(lái)源：IHS iSuppli，2013/02)

　　在2012年智能手機應用處理器市場(chǎng)排名前5的供應商分別是高通，蘋(píng)果，三星，聯(lián)發(fā)科技和博通。

　　此外，英偉達在2012年的銷(xiāo)售量相對于2011處于相對平穩增長(cháng)，飛思卡爾、美滿(mǎn)電子、瑞薩科技和德州儀器則出現負增長(cháng)。ST-Ericsson，這家整合了意法半導體的無(wú)線(xiàn)半導體業(yè)務(wù)和愛(ài)立信手機平臺部門(mén)的合資企業(yè)，與展訊通信在2012年的智能手機處理器市場(chǎng)上均有出不同程度的突破。

　　2. ARM拉攏TI、Xilinx、華為 強攻網(wǎng)通/服務(wù)器處理器市占

　　ARM今年將擴大布局服務(wù)器和網(wǎng)通設備處理器。ARM日前揭露旗下硅智財(IP)去年在各領(lǐng)域的市占，其中在網(wǎng)通、服務(wù)器市場(chǎng)表現遠不如移動(dòng)設備，因此，該公司今年已計劃集中火力搶攻市占，將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛(ài)立信(Ericsson)等芯片和系統大廠(chǎng)，以加速提升ARM架構處理器在服務(wù)器及網(wǎng)通設備的滲透率。

　　不只移動(dòng)設備，其他應用領(lǐng)域的電子設備也開(kāi)始掀起節能、智能操作及移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)設計風(fēng)潮，因此，ARM近來(lái)遂積極將觸角延伸至服務(wù)器和網(wǎng)通設備領(lǐng)域，期開(kāi)創(chuàng )新的獲利契機。

　　3. 借力Marvell ARM處理器 百度實(shí)現ARM架構服務(wù)器全球首次商用

　　據美滿(mǎn)電子科技透露，中國搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構服務(wù)器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內首家商用ARM服務(wù)器的公司，百度引領(lǐng)并開(kāi)啟了具有更低能耗和更高性能的全新“綠色數據中心”的新時(shí)代。這些全新的ARM架構服務(wù)器目前正在被用于支持名為“百度云”的個(gè)人云存儲應用服務(wù)—yun.baidu.com。

　　百度ARM架構服務(wù)器 -內部

　　百度ARM架構服務(wù)器 -外部

　　為了滿(mǎn)足這些新需求，Marvell推出了一個(gè)易于整合的一站式解決方案：ARM服務(wù)器系統級芯片ARMADATM XP CPU。

　　4. AMD遭遇“有史以來(lái)最劇烈的下跌”——滑落微處理器第二寶座 移動(dòng)處理器一枝獨秀

　　由于對臺式機和筆記本的需求減弱，AMD公司微處理器2012年度銷(xiāo)售額從上一年行業(yè)排名的第2位下滑到了第4位。由于對PC和移動(dòng)終端的需求趨勢不同，AMD將不得不在移動(dòng)處理器領(lǐng)域發(fā)力追趕。

　　AMD在2012年的微處理器銷(xiāo)售額下降了21%至36.05億美元。相比之下，高通閃龍的銷(xiāo)售額達到53億美元，同比增長(cháng)28%。而三星移動(dòng)的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了78%，很大一部分需求來(lái)自于蘋(píng)果公司。根據IC Insights的報告，蘋(píng)果在三星的處理器訂貨量占了其47億美元銷(xiāo)售額的83%。

　　英特爾和AMD的跌落顯示了對傳統PC和硬件的需求在急劇下降：僅僅在2013年一季度，PC行業(yè)就出現了“有史以來(lái)最劇烈的下跌”。為了應對這個(gè)趨勢，AMD透露將在今年下半年推出新的產(chǎn)品。整個(gè)微處理器行業(yè)在2012年的銷(xiāo)售增長(cháng)放緩了2%至565億美元，IC Insights的報告預計今年該行業(yè)將增長(cháng)10個(gè)百分點(diǎn)至620億美元。