今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約達370億美元以上規模

　　根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)總值達346億美元，較2011年成長(cháng)16.2%。雖然臺積電董事長(cháng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì )中預估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(cháng)率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。

　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標年。此外，主要晶圓代工廠(chǎng)不僅于2012年提升了28納米技術(shù)的良率，絕大多數晶圓廠(chǎng)亦透過(guò)調校提升了傳統制程的產(chǎn)能。

　　臺積電因先進(jìn)制程的成功而穩居晶圓代工龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)因德國德勒斯登(Dresden)晶圓廠(chǎng)優(yōu)異的32納米良率與次世代45納米晶圓產(chǎn)能供應而躋身第二，至于聯(lián)電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑，全球排名第三。

　　較值得注意的業(yè)者仍是韓國三星，其晶圓代工營(yíng)收靠著(zhù)為蘋(píng)果代工A6與A6X芯片，排名上升4位來(lái)到全球第五，去年營(yíng)收達12.95億美元，年成長(cháng)率高達175.5%。

　　Gartner表示，晶圓代工業(yè)務(wù)的成長(cháng)來(lái)自客戶(hù)備貨，加以智能型手機市場(chǎng)需求成長(cháng)帶動(dòng)對先進(jìn)技術(shù)晶圓的需求。去年下半年，中國與其它新興市場(chǎng)對低價(jià)智能型手機急遽竄升的需求，使市場(chǎng)增加對40納米晶圓需求，晶圓廠(chǎng)表現優(yōu)于季節性正常水平，產(chǎn)能充裕且40納米與28納米良率優(yōu)異的晶圓代工廠(chǎng)，皆有不錯的營(yíng)收成長(cháng)。

　　Gartner指出，盡管先進(jìn)制程的出貨量增加，然而成熟制程市場(chǎng)的市占率卻有所變化。部分晶圓廠(chǎng)65納米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理芯片、高電壓制程、嵌入式快閃存儲器、CMOS影像傳感器、微機電元件(MEMS)等，市占率的提升主因設備效能的持續改善，以及傳統晶圓制程調校所節省的成本。

　　由客戶(hù)區分來(lái)看，去年絕大多數晶圓代工廠(chǎng)來(lái)自IC設計廠(chǎng)(Fabless)客戶(hù)的營(yíng)收都有所提升，而來(lái)自集成元件制造商(IDM)客戶(hù)的營(yíng)收比重則持平甚至下滑，顯示行動(dòng)裝置芯片主要供應多來(lái)自IC設計廠(chǎng)。