EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟型環(huán)境亮度傳感器
- 該器件可控制手機和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光，為照明應用提供開(kāi)關(guān)控制 2005年5月18日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品提供一款新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。安捷倫APDS-9002傳感器采用微型ChipLED無(wú)鉛表面封裝，它是業(yè)內體積最小的器件之一，產(chǎn)品尺寸僅為2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其緊湊的封裝縮小了電路板空間，從而可以實(shí)現外形更薄、功能更豐富的
- 關(guān)鍵字： 封裝 封裝
便攜式應用的高級邏輯封裝技術(shù)
- 隨著(zhù)下一代便攜式電子設備朝著(zhù)更小尺寸的方向發(fā)展，許多制造商都針對其邏輯需求提出了高級封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們仍然需要邏輯功能來(lái)提供接口, 將數據傳輸到相應的設備上。由于大部分PCB板級空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據，因此邏輯器件應當是透明的。例如, 新一代智能電話(huà)有時(shí)會(huì )既使用通信處理器又使用應用平臺處理器，它們占據了板級空間的大部分。上述設計中的邏輯支持功能應當盡可能地節約空間，某些情況下最大只能占用板級空間的5%。目前，許多邏
- 關(guān)鍵字： ■美國德州儀器公司 封裝
TI推出適于高精度工業(yè)放大器新型4mmx4mm DFN封裝
- 2005 年 4 月 21 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來(lái)自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線(xiàn)、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產(chǎn)品擁有卓越的失調、漂移及噪聲等綜合特性。該款無(wú)引線(xiàn)的準芯片級封裝 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用僅與兩側接觸的方式，從而實(shí)現了板級空間的最小化，并通過(guò)外露的裸片焊盤(pán)極大增強了散熱特性。采用標準的 PCB 裝配技術(shù)我們很容易進(jìn)行 DFN 封裝的貼裝。（更多詳情，敬請訪(fǎng)
- 關(guān)鍵字： TI 封裝
IC封裝設計極大影響信號完整性
- IC器件的封裝不是一個(gè)在IC芯片和外部之間的透明連接，所有封裝都會(huì )影響IC的電性能。由于系統頻率和邊緣速率的增加，封裝影響變得更加重要。在兩種不同封裝中的同樣IC，具有兩種完全不同的性能特性。這些電性能以寄生器件的形式出現，包括連線(xiàn)或引線(xiàn)之間的電容耦合、電感和電阻值。封裝的布局和結構確定了寄生器件的值，這些值在IC整體性能上有重要影響。信號中由封裝導致的寄生參數的影響包括接地反彈和噪聲、傳播延遲、邊緣速率、頻率響應和輸出引線(xiàn)時(shí)滯。目前有朝著(zhù)更小的CSP封裝發(fā)展的趨勢，例如DQFN封裝。其他封裝設計正在經(jīng)歷
- 關(guān)鍵字： 飛兆半導體公司 封裝
可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
- 無(wú)線(xiàn)手持設備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設備的增加導致了消費者對各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿(mǎn)足越來(lái)越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場(chǎng)趨勢和移動(dòng)設計要求，業(yè)界開(kāi)發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定應用集成無(wú)源(ASIP)陣列或集成無(wú)源器件(IPD)。某種程度上，CSP是一種“沒(méi)有封裝體”的產(chǎn)品，芯片就是它的封裝體。CSP-ASIP可以在目前許多無(wú)線(xiàn)手持設備中找到，掌上電腦、移動(dòng)消費類(lèi)電子產(chǎn)品也已經(jīng)采用這些新的設計。一些半導體供應商采用CSP技術(shù)制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來(lái)看，CSP技術(shù)與傳統的標
- 關(guān)鍵字： 封裝 封裝
凌特采用 MSOP 封裝的500kHz、1.4A（IOUT）36V 降壓型 DC/DC 轉換器
- 凌特公司（Linear Technology）推出具有內部 1.9A 電源開(kāi)關(guān)的電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉換器 LT1936，該器件采用纖巧 8 引線(xiàn)耐熱增強型 MSOP 封裝。LT1936 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍使之非常適用于調節來(lái)自多種來(lái)源的電源，如未穩壓的墻上變壓器、24V 工業(yè)電源和汽車(chē)電池等。就汽車(chē)應用而言，器件能夠在低于 4V 的輸入條件下輕松操作，這是汽車(chē)“冷車(chē)發(fā)動(dòng)”時(shí)所要求的。其 500kHz 工作頻率允許使用微小的低成本電感器和陶瓷電容器，從而產(chǎn)生小的可預測輸
- 關(guān)鍵字： 凌特 封裝
用于 DDR/QDR 存儲器終端的雙輸出、兩相、無(wú)檢測電阻型同步控制器采用4mm x 4mm DFN 封裝
- 凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR 存儲器終端應用的兩相、雙輸出同步降壓開(kāi)關(guān)穩壓控制器 LTC3776。該控制器的第二輸出（VTT）可將其輸出電壓穩定在 1/2 VREF（通常是 VDDQ），同時(shí)可對稱(chēng)地提供或吸收輸出電流。LTC3776 采用 2.75V 至 9.8V 輸入工作，能在無(wú)需任何外部偏置情況下采用 3.3V 輸入電壓軌工作。無(wú)檢測電阻（No RSENSETM）、恒定頻率、電流模式架構免除了增設檢測電阻的需要，并提高了效率。兩個(gè)控制器異相工作最大限度地降低了
- 關(guān)鍵字： 凌特公司 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473