封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

飛兆半導體宣布推出采用SO-8封裝的80伏N溝道MOSFET器件FDS3572

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢，能同時(shí)為DC/DC轉換器的初級和次級同步整流開(kāi)關(guān)電源設計提供優(yōu)異的整體系統效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級別的產(chǎn)品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質(zhì)因數Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
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飛利浦采用DQFN封裝最小的BiCMOS邏輯器件

飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無(wú)引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不斷推動(dòng)成本的降低。飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應用的理想選擇，如組網(wǎng)和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時(shí)，可以幫助設計師進(jìn)一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。飛利浦半導體邏輯器件市場(chǎng)總監Bruce
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單個(gè)封裝并內置高頻參考晶體的可編程擴頻晶體振蕩器

賽普拉斯半導體公司近日宣布，其CY25701的批量生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始，這是一款采用單個(gè)封裝并內置高頻參考晶體的可編程擴頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專(zhuān)為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMISTM) 擴頻芯片一起工作而進(jìn)行了技術(shù)規格的擬訂、設計和測試，與外部晶體解決方案相比，其設計、測試時(shí)間以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本均得到了明顯的縮減。由于在該器件中集成了頻率合成以及擴頻時(shí)鐘功能，因此CY25701能夠在采用板載晶體的情況下高效運行。借助該款器件，設計者就可以擺脫不易使用的高次晶體或晶體
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飛利浦采用DQFN封裝技術(shù)首推業(yè)內最小的BiCMOS 邏輯器件

為滿(mǎn)足市場(chǎng)對體積更小的電子產(chǎn)品的需求，皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無(wú)引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不斷推動(dòng)成本的降低。飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應用的理想選擇，如組網(wǎng)和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時(shí)，可以幫助設計師進(jìn)一步縮小
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新一代穩壓器需要新型電感封裝

2004年7月B版　　為了滿(mǎn)足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構，來(lái)代替傳統的鐵粉環(huán)形設計。這種在微處理器的計算能力技術(shù)方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩壓器設計提出了挑戰，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進(jìn)效率、提高瞬態(tài)響應時(shí)間需要更好的電壓調節。多數脈沖寬度調制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩壓器的電源結構，并使用基于輸出電感器DC電阻技術(shù)的電流讀出拓撲結構。　　這對電感器設計帶來(lái)的影響是巨大的，因
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Microchip提供符合RoHS標準的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實(shí)施的政府法規和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專(zhuān)業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫無(wú)鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產(chǎn)和銷(xiāo)售的電子設備的含鉛量加以限制。M
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凌特公司：采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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Linear推出采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

　　凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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Microchip提供符合RoHS標準的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品

　　單片機和模擬半導體供應商Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實(shí)施的政府法規和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專(zhuān)業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫無(wú)鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產(chǎn)和銷(xiāo)售的電子
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安森美半導體推出業(yè)內首個(gè)帶ESD保護、薄型DFN封裝的EMI濾波器陣列

全球領(lǐng)先的一家便攜式和消費電子產(chǎn)品用集成元件供應商安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ONNN）推出了四款高度整合、具有靜電放電 (ESD)保護功能的電磁干擾(EMI)濾波器陣列，采用薄型DFN封裝。此器件針對手機的高速數據接口而設計，其4通道、6通道、8通道的濾波器提供優(yōu)異的性能和高可靠性，封裝為從插入式可替換的占位面積（1.35mm
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Microchip推出業(yè)界最精確的SOT-23封裝雙線(xiàn)溫度傳感器

全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準確地測量溫度，保護和/或校準系統并提供溫度信息，可幫助設計人員有效保護應用，更快地應對溫度變化?！　icrochip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過(guò)I2CT
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Microchip推出最精確SOT-23封裝雙線(xiàn)溫度傳感器

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準確地測量溫度，保護和/或校準系統并提供溫度信息，可幫助設計人員有效保護應用，更快地應對溫度變化。　　Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過(guò)I2C™或SMBus業(yè)界標準接口
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LSI封裝的發(fā)展

2004年7月A版 LSI封裝的市場(chǎng)動(dòng)向　　世界電子信息設備市場(chǎng)，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉向增大，其后順逐增加，到2005年預料將達到2001年的1.5倍的規模。　　從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占壓倒的比例，此趨勢在2005年也幾乎不變。從增長(cháng)率看，2005年預料將比2001年上升50%。　　與之相對，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢一直持
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Linear采用ThinSOT封裝的電阻設置170MHz硅振蕩器

　　凌特公司（Linear Technology）推出業(yè)界最快的新硅振蕩器，可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個(gè)簡(jiǎn)單、緊湊和堅固的定時(shí)解決方案。僅通過(guò)這個(gè) SOT-23 封裝的器件和一個(gè)電阻，LTC6905 電阻設置振蕩器即可產(chǎn)生從 17MHz 到 170MHz 的時(shí)鐘信號。輸出頻率由電阻決定，可在整個(gè)頻率范圍內產(chǎn)生任何頻率值。　　LTC6905 在高可靠性應用中具有重要優(yōu)勢。作為一個(gè)固態(tài) CMOS 器件，它不包括任何的內部機械諧振成份。標準的硅片制造和組裝意味著(zhù) LTC6905 對
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IDT公司99％器件采用了完全無(wú)鉛綠色環(huán)保封裝

　　IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產(chǎn)的器件，99％都采用了完全無(wú)鉛綠色環(huán)保封裝，也確立了該公司在供應綠色無(wú)鉛產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。　　Underwriters Laboratories認證機構負責ISO 9001主審計員Bruce Eng 表示：“IDT的綠色無(wú)鉛產(chǎn)品計劃是目前我所知公司中最先達到實(shí)行成效的。我非?？隙↖DT能領(lǐng)銜半導體行業(yè)促進(jìn)綠色產(chǎn)品計劃的落實(shí)?！? 　　IDT 全球裝配測試管理部門(mén)副總裁Anne Katz表示：“不僅在中
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]