Amkor為Oki提供封裝解決方案

Amkor Technology公司宣布，Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進(jìn)的半導體設備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測試服務(wù)。這些半導體設備包括微控制器、應用產(chǎn)品專(zhuān)用數字音頻控制器，以及SoC ASIC等。除了當前的計劃，Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進(jìn)封裝解決方案，以幫助前者滿(mǎn)足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求。