封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

安森美推出業(yè)內最小封裝低壓模擬開(kāi)關(guān)

新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開(kāi)關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節約高達70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應商，安森美半導體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）針對便攜和無(wú)線(xiàn)音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開(kāi)關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內體積最小、性能最高的音頻模擬開(kāi)關(guān)。安森美半導體邏輯及模擬
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SemIndia成立芯片封裝測試廠(chǎng)邁出第一步

到2006年年底，印度將會(huì )擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠(chǎng)，這是SemIndia在印度建立半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據悉，這座新工廠(chǎng)將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。　　SemIndia主席、總裁兼首席執行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠(chǎng)是我們使印度向半導體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp; 　　有三處地點(diǎn)有望成為印度半導體
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NS推出超小型高引腳數集成電路封裝

美國國家半導體公司推出一種稱(chēng)為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國國家半導體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節省高達&nb
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)

Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿(mǎn)足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開(kāi)關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線(xiàn)電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
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國半放大器采用microSMD封裝耗電量低

美國國家半導體公司日前宣布推出一款Boomer D類(lèi)(Class D)音頻放大器，據稱(chēng)采用了全球最小的micro SMD封裝，協(xié)助廠(chǎng)商推出更輕巧纖薄的便攜式電子產(chǎn)品。國半同時(shí)推出另一款高功率的立體聲D類(lèi)放大器。這兩款放大器芯片具有理想輸出功率，且只需加設極少量的外置元件，適用于移動(dòng)電話(huà)、智能電話(huà)以及DVD播放機與電子游戲機等便攜式音響產(chǎn)品。　　LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一個(gè)電源供應、無(wú)
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ST推出ESD二極管陣列微型封裝

　意法半導體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線(xiàn)框架封裝。該設計可保護易受靜電攻擊的設備，防止過(guò)壓瞬變損壞設備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護設計適用于手機、數碼相機、MP3播放器等便攜應用以及計算機和電信產(chǎn)品，并都提供1到5線(xiàn)的ESD保護功能。　　ESDALC6V1M3是一個(gè)在SOT883封裝內集成了兩個(gè)ESD二極管的低電容器件，適用于各種應用的1線(xiàn)或2線(xiàn)ESD保護功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數據線(xiàn)路或其它I/O接口。
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Intel擴建馬來(lái)西亞芯片封裝測試廠(chǎng)

英特爾公司發(fā)言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對現有位于馬來(lái)西亞Kulim的芯片封裝測試廠(chǎng)進(jìn)行擴建。　　這項擴建計劃是英特爾公司董事長(cháng)貝瑞特日前在訪(fǎng)問(wèn)馬來(lái)西亞時(shí)宣布的。英特爾公司發(fā)言人稱(chēng)擴建項目竣工投廠(chǎng)后，將新增2000個(gè)工作崗位。不過(guò)，這個(gè)位于Kulim的芯片封裝測試廠(chǎng)何時(shí)重新投產(chǎn)尚不得而知。　　目前，英特爾公司在馬來(lái)西亞共有兩座芯片封裝測試廠(chǎng)，一座位于檳城，另外一座就在Kulim?，F在的Kulim工廠(chǎng)雇傭了2500多名員工，主要是負
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凌特推出小型封裝雙通道監控器IC

凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出雙通道低壓輸入可調監控器LTC2909，特別為多種系統監控應用而設計。LTC2909非常適用于小型和便攜式設備以及網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器和汽車(chē)應用。　　LTC2909能夠監視兩個(gè)電源(正電源、負電源或正負電源)的欠壓和/或過(guò)壓狀態(tài)；可以同時(shí)監視單個(gè)電源(正或負)的欠壓和過(guò)壓狀態(tài)。其可調跳變門(mén)限用外部電阻分壓器網(wǎng)絡(luò )設置，使用戶(hù)能夠完全控制跳變點(diǎn)，并根據特定設計的需求來(lái)定制LTC290
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Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，設計和制造智能卡接口及讀取器／控制器集成電路的領(lǐng)先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過(guò)了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要
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Teridian接口IC用20QFN封裝

　　在最近的CARTES 2005法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的單智能卡接口IC)。這款新型封裝選項已通過(guò)NDS認證，可與其Videoguard接收解決方案配合使用。Teridian稱(chēng)，該器件將是市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品中體積最小的IC，主要用于音頻、視頻、消費類(lèi)電子產(chǎn)品，例如機頂盒、數字電視、個(gè)人錄像機(PVR)，以及支付和SIM卡應用。　　該20QFN
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Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過(guò)了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要用于音視頻消費類(lèi)電子產(chǎn)品，例如機頂盒、數字電視及個(gè)人錄像機&nb
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2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導體照明技術(shù)標準工作組成立

　　2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導體照明技術(shù)標準工作組正式成立，該標準工作組的任務(wù)是開(kāi)展半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標準體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎、方法和產(chǎn)品等標準的研究制定。
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若系改造封裝造假英特爾難逃干系

“我們懷疑這則新聞的報道動(dòng)機，同時(shí)對所謂‘英特爾工程師’的表態(tài)表示質(zhì)疑?！贬槍τ⑻貭?中國)有限公司涉嫌造假移動(dòng)CPU一事，該公司公關(guān)經(jīng)理劉婕昨日表示?！　?nbsp; 　　之前有消息稱(chēng)，國內某知名IT專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站測評發(fā)現，在一家國內廠(chǎng)商送評的筆記本電腦中，有幾款移動(dòng)CPU涉嫌造假。其中測評的改造封裝結構的CPU產(chǎn)品竟然來(lái)自全球芯片巨頭英特爾，屬于一批ODM(原始設計制造商)訂單產(chǎn)物，且是貨真價(jià)實(shí)的英特爾處理器。消息稱(chēng)，這類(lèi)產(chǎn)品可能相當廣泛地存在于這家廠(chǎng)商的低價(jià)機型中。&
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AMD支持多芯片封裝集成電路免關(guān)稅

　　芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會(huì )議上通過(guò)了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會(huì )代表稱(chēng)，預期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個(gè)單一的硅封裝內部結合有多個(gè)芯片，它通常在手機和PDA等便攜式電子裝置上使用。　　AMD公司主席、總裁兼首席執行官HectorRuiz說(shuō)：“免除關(guān)稅和公開(kāi)貿易對于競爭是至關(guān)重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術(shù)時(shí)得到實(shí)惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPort
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]