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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品
- 由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶(hù)提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶(hù)推出體積小巧、功能豐富的無(wú)線(xiàn)電話(huà)、PDA、數碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節約電路板空間、減少引腳數、簡(jiǎn)化系統集成和提高性能。這樣，手持設備制造商可在無(wú)需增加其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿(mǎn)足用戶(hù)對先進(jìn)功能不斷增長(cháng)的需求。
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真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值
- 真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值 如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個(gè)設計進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統來(lái)說(shuō)，為了確保目標產(chǎn)品在無(wú)需付出不必要的開(kāi)發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏(yíng)得市場(chǎng)的青睞，平行的設計工作勢在必行?！ ≌埧剂恳韵吕樱航鼇?lái)某客戶(hù)在其項目中引入系統級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網(wǎng)絡(luò )母板納入到封裝解決方案中，使
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安捷倫高亮度表面封裝 白光LED向車(chē)內照明
- 安捷倫科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引線(xiàn)芯片載體) 和Power PLCC-4行業(yè)標準的高亮度白色表面封裝發(fā)光二極管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。這些白光LED可以便利地替代汽車(chē)內部照明應用中使用的TopLED和Power TopLED產(chǎn)品。 安捷倫HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封裝(SMT) LED具有120度超寬視角，特別適合汽車(chē)車(chē)廂內部?jì)x表盤(pán)、按鍵或普通背光等應用領(lǐng)域。這些LED
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Carmicro出0.4mm間距芯片級封裝EMI濾波器
- 加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開(kāi)創(chuàng )新的價(jià)格/性能標準。該特定應用集成無(wú)源(ASIP) EMI濾波器系列濾波性能更高，外形小，為無(wú)線(xiàn)手機提供靜電放電(ESD)保護。 CM1440、CM1441及CM1442 EMI濾波器開(kāi)關(guān)頻率高，具有更快的轉降和衰減特性，可用于濾波和保護LCD顯示器、相機模塊，以及移動(dòng)手機等器件的數據端口接口。這些器件展現出最高的EMI濾波和E
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Microchip提供符合RoHS標準的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品
- Microchip提供符合RoHS標準的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實(shí)施的政府法規和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專(zhuān)業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫無(wú)鉛工藝?！ W盟將從2006年7月1月起實(shí)施"有害物質(zhì)限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟
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Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍
- Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍 5月12日，Intel技術(shù)開(kāi)發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項目總投資3,900萬(wàn)美元，將為Intel的快閃存儲器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶(hù)平臺研發(fā)部、以及封裝設備開(kāi)發(fā)部開(kāi)發(fā)全球重要的尖端技術(shù)和平臺；此外，還將為中國用戶(hù)提供客戶(hù)服務(wù)支持。 上海技術(shù)公司坐落于浦東外高橋保稅區的Intel產(chǎn)品（上海）有限公司園區內，是Intel繼芯片測試和封裝工廠(chǎng)后在上海浦東新區的第三期投資。 上海市委常委、浦東新區區委書(shū)記杜家毫先生（右
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安森美半導體新型ESD抑制器件采用低高度封裝
- 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應用提供雙線(xiàn)保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應商，安森美半導體推出 µESD （微型ESD） 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電（ESD）保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專(zhuān)為為電壓敏感元件提供雙線(xiàn)保護而設計，適于需要最小板面積和低高度的應用，如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統。 安森美半導體小信號部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)主管Gary St
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采用SOT23 封裝的降壓穩壓器和升壓穩壓器
- 很多低成本應用都利用線(xiàn)性穩壓器把一種電壓轉換到另一種電壓。以微型 SOT23 封裝的新型開(kāi)關(guān)穩壓器提供了一個(gè)完整的緊湊解決方案，它的效率高得多。新型穩壓器能達到很高的開(kāi)關(guān)頻率，因此外部元件很小，成本也非常低。美國國家半導體公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封裝的開(kāi)關(guān)穩壓器，并將在未來(lái)推出更多集成了功率晶體管的型號。 本文將介紹一些新型號，探討各自的優(yōu)點(diǎn)，并將在幾個(gè)應用實(shí)例中說(shuō)明工程師如何能利用它們來(lái)做設計。 升壓解決方案升壓拓撲結構的穩壓器需要開(kāi)關(guān)一個(gè)低端晶體管。這意味著(zhù)開(kāi)關(guān)元件的位置在開(kāi)關(guān)
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采用纖巧SSOP-16封裝并具I2C接口的8通道16位DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位電壓輸出 DAC LTC2605，其 16 引腳 SSOP 封裝與一個(gè) SO-8 封裝的占板面積相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 達到了業(yè)界最小的占板面積，同時(shí)比同類(lèi)產(chǎn)品提高了 DC 性能。該器件有保證的單調性能、小尺寸和低功率使其非常適用于多種產(chǎn)品的數字校準、微調/調整和電平設置應用。 LTC2605 的輸出緩沖器在 2.7V 至 5.5V 的整個(gè)電源電壓范圍內具有極佳的驅動(dòng)能力
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飛思卡爾重點(diǎn)聚焦天津建新芯片封裝測試廠(chǎng)
- 飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點(diǎn)，準備增加2億多美元投資在津建設第二個(gè)生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區管委會(huì )主任皮黔生會(huì )見(jiàn)時(shí)透露的。 姚天從表示，飛思卡爾的全球業(yè)務(wù)中，中國是上升最快的地區，而天津工廠(chǎng)又是發(fā)展最好的，飛思卡爾已經(jīng)決心擴大在天津的投資，將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)。姚天從說(shuō)：“這次投資新廠(chǎng)是立足于20年、30年的長(cháng)遠打算?！睋榻B，飛思卡爾將計劃
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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