封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

Avago Technologies（安華高科技）推出采用超薄ChipLED表面封裝的經(jīng)濟型環(huán)境亮度傳感器

傳感器的封裝高度僅為0.55mm，支持更薄的手機設計 Avago Technologies（安華高科技）宣布為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域推出一款外形更輕薄短小的創(chuàng )新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。Avago Technologies（安華高科技）APDS-9003傳感器采用微型6針型ChipLED無(wú)鉛表面封裝，產(chǎn)品尺寸僅為1.6 mm x 1.5 mm x 0.55 mm。 Avago Technolog
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Zetex全新微型雙極封裝提升電源效率

模擬信號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它與互補NPN和PNP晶體管集成在一個(gè)SOT236封裝內，可滿(mǎn)足電源設計中大功率MOSFET和IGBT所需的驅動(dòng)要求。 Zetex亞洲副總裁林博文先生指出，在峰值脈沖電流高達5A的情況下，這款新型雙極器件能加快柵極電容的充電和放電速度，從而提升效率。由于NPN和PNP器件的射極引腳互相分開(kāi)，有助于設計人員自由選擇獨立的電阻值，更準確地控制柵極充電和放電周期。這款雙晶體管
關(guān)鍵字： Zetex 電源效率工業(yè)控制封裝工業(yè)控制

ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC

意法半導體日前推出一個(gè)低電容的ESD保護IC，該產(chǎn)品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線(xiàn)路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數據傳輸速率的USB 2.0信號沒(méi)有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實(shí)現了
關(guān)鍵字： ST USB 2.0 通訊與網(wǎng)絡(luò ) 封裝

半導體封裝的連續性測試

隨著(zhù)半導體封裝越來(lái)越復雜，常用的連續性測試不再適合開(kāi)路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著(zhù)封裝周邊器件的引腳來(lái)設計的。然而，現今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。在典型的測試中，測試設備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流（通常幾毫安），并測量每個(gè)引腳的二極管導通電壓，以此驗證測試儀與內部芯片之間的連續性。為每個(gè)引腳的預期二極管壓降設定適當限值，一次并聯(lián)的連續性測試就能夠從開(kāi)路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續測試同樣能夠檢測短路
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安森美位列2005十大半導體封裝測試企業(yè)

樂(lè )山-菲尼克斯半導體有限公司(安森美半導體與樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過(guò)180億件安森美半導體宣布，公司在中國四川省的合資企業(yè)樂(lè )山-菲尼克斯半導體有限公司位列為2005年度中國十大半導體封裝測試企業(yè)。該排名榜是中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據參加半導體行業(yè)統計企業(yè)上報的數據進(jìn)行統計并公布的結果。目前樂(lè )山-菲尼克斯員工超過(guò)2200名，差不多所有員工均來(lái)自本地。200
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Avago推出SOD-323封裝的PIN二極管

小型封裝為袖珍型、功能豐富的無(wú)線(xiàn)便攜式產(chǎn)品的應用節省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規范，采用無(wú)鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經(jīng)濟型的PIN二極管芯片。這種兩個(gè)管腳的SOD-323的封裝尺寸僅為1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸為3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引線(xiàn)SOT-23（小型晶體管）和尺寸為2mm
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)

Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿(mǎn)足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開(kāi)關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線(xiàn)
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NS推出超小型高引腳數集成電路封裝

美國國家半導體公司推出一種稱(chēng)為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國國家半導體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節省高達 70%
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安森美推出業(yè)內最小封裝低壓模擬開(kāi)關(guān)

安森美半導體針對便攜和無(wú)線(xiàn)音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開(kāi)關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內體積最小、性能最高的音頻模擬開(kāi)關(guān)。安森美半導體邏輯及模擬開(kāi)關(guān)部總監Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應用的客戶(hù)期望在引
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我國去年產(chǎn)IC300億塊封裝測試業(yè)待加強

我國半導體產(chǎn)業(yè)保持持續增長(cháng)態(tài)勢，繼2004年我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到歷史最高峰后，2005年來(lái)增長(cháng)勢頭依然強勁。　　從近日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會(huì )獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相比增長(cháng)36.7%，銷(xiāo)售收入約750億元，同比增長(cháng)37.5%。預計2006年將繼續保持這種良好的增長(cháng)態(tài)勢，產(chǎn)量將達到420億塊，銷(xiāo)售額將達1020億元。　　快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)，結構
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凌特推出2mmx2mm DFN 封裝的精確電壓基準

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出業(yè)界首款采用纖巧型 3 引線(xiàn) 2mm x 2mm DFN 封裝的精確系列電壓基準LT6660。這些緊湊型器件將 0.2% 初始精度、20ppm 漂移與微功率操作結合在一起，僅需要不到一半的 SOT-23 封裝空間。此外，LT6660 無(wú)需輸出補償電容，在 PC 板級
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瑞薩東日本半導體展出透明半導體封裝

　　在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導體封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導體展出了采用模制樹(shù)脂（molded resin）的半導體封裝。目前尚處于開(kāi)發(fā)階段，“如果客戶(hù)有要求，準備年內投入量產(chǎn)”（現場(chǎng)解說(shuō)員）。　　主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過(guò)去在半導體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導體準備利用客戶(hù)提供的受光傳感器等元件，進(jìn)行封裝加工。
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安森美推出業(yè)內最小封裝低壓模擬開(kāi)關(guān)

新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開(kāi)關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節約高達70%的空間安森美半導體針對便攜和無(wú)線(xiàn)音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開(kāi)關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內體積最小、性能最高的音頻模擬開(kāi)關(guān)。安森美半導體邏輯及模擬開(kāi)關(guān)部總監Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應用的客戶(hù)期望在引腳尺寸較小
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安森美推出業(yè)內最小封裝低壓模擬開(kāi)關(guān)

新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開(kāi)關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節約高達70%的空間安森美半導體針對便攜和無(wú)線(xiàn)音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開(kāi)關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內體積最小、性能最高的音頻模擬開(kāi)關(guān)。安森美半導體邏輯及模擬開(kāi)關(guān)部總監Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應用的客戶(hù)期望在引腳尺寸較小
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安森美半導體推出業(yè)內最小封裝低壓模擬開(kāi)關(guān)

新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開(kāi)關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節約高達70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應商，安森美半導體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）針對便攜和無(wú)線(xiàn)音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開(kāi)關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2&nbs
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]