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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
ADI公司推出業(yè)界最小封裝16 bit數模轉換器
- 美國模擬器件公司（Analog Devices,Inc.,簡(jiǎn)稱(chēng)ADI）為了探索減小數模轉換器（DAC）的功耗、占用印制電路板（PCB）面積和系統總成本同時(shí)提高器件性能，近日在北京發(fā)布9款最新推出的引腳兼容12～16bit DAC，從而進(jìn)一步擴展了其超小型封裝nanoDACTM系列產(chǎn)品。采用創(chuàng )新的設計和封裝技術(shù)研發(fā)的nanoDAC系列產(chǎn)品能夠縮小封裝的同時(shí)仍能提高精度和增加功能，使這些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶體管) 小型封裝高達16 bit 分辨率。這些新器件的
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杰爾系統突破性封裝新材料克服無(wú)鉛障礙
- 杰爾系統((杰爾系統 Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導體封裝材料成分的新組合，使半導體行業(yè)能夠成功地實(shí)現無(wú)鉛封裝。該公司創(chuàng )新的方法可在封裝過(guò)程中去除鉛，并消除了在推出無(wú)鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。 杰爾系統的半導體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強制使用無(wú)鉛半導體封裝至今僅有一年的時(shí)間，但這項限制未來(lái)將會(huì )被推廣至全世界的每種半導體封裝，這將影響到總市值達1660億美元的半導體產(chǎn)
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采用無(wú)損耗封裝的高性能汽車(chē)TrenchMOS MOSFET
- 皇家飛利浦電子公司今天宣布擴展其汽車(chē)電源解決方案，正式推出采用飛利浦無(wú)損耗封裝（LFPAK）的高性能汽車(chē)（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上設備結合了飛利浦在汽車(chē)領(lǐng)域的經(jīng)驗和TrenchMOS技術(shù)，用以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的特定需求。飛利浦采用無(wú)損耗封裝技術(shù)的MOSFET，在非常緊密的小包裝情況下具備加強的熱性能表現，對于引擎管理系統和汽車(chē)發(fā)動(dòng)機驅動(dòng)等高標準應用是非常理想的選擇。 飛利浦的LFPAK兼具SO8封裝尺寸小的優(yōu)點(diǎn)和DPAK等較大封裝的良好熱性能，亞洲的設計工程師可用它實(shí)現兩個(gè)主要功能：改善
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瑞薩科技發(fā)布用于功率MOSFET的 LFPAK-I上表面散熱型封裝
- 瑞薩科技公司宣布開(kāi)發(fā)出LFPAK-I（無(wú)損耗封裝－倒裝型）上表面散熱型封裝，作為新的功率MOSFET封裝形式，它通過(guò)使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性，通過(guò)使用上表面散熱結構提高了電流能力。作為初始階段產(chǎn)品，現在正發(fā)布3種服務(wù)器DC-DC電源穩壓器(VR)功率MOSFET：HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N，從2004年7月開(kāi)始，將在日本開(kāi)始樣品發(fā)貨。這種新封裝的特性總結如下。(1)與瑞薩科技先前的封裝相比，安裝散熱熱阻值減小了40%，電流容量大約提高了30%。LFPAK-I使用一種管芯
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飛兆半導體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達75%
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無(wú)引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統的TSSOP封裝體積少達75%。DQFN是最佳的解決方案，為新一代蜂窩電話(huà)、數碼相機、拍照手機和其它超便攜電池供電應用提供增添功能的便利。DQFN提供多項重要的設計優(yōu)勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線(xiàn)端之間的噪聲和串擾比引線(xiàn)型封裝更小。DQFN封
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凌特公司：16位DAC系列在一個(gè)纖巧型封裝內具有多達8個(gè)DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過(guò)將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個(gè) 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內，LTC2601 在縮小尺寸的同時(shí)提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過(guò)采用一個(gè)可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條線(xiàn)來(lái)控制多個(gè)
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[圖文]16位DAC系列在一個(gè)纖巧型封裝內具有多達8個(gè)DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過(guò)將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個(gè) 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內，LTC2601 在縮小尺寸的同時(shí)提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過(guò)采用一個(gè)可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條
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[圖文]采用ThinSOT封裝及具有2A開(kāi)關(guān)電流的1.2MHz、40V升壓轉換器
- 日前，凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935，這是業(yè)界最大功率的 SOT-23 開(kāi)關(guān)調節器。該 2A、40V、1.2MHz 的升壓型 DC/DC 轉換器采用了 ThinSOTTM 封裝。其 2.3V 至 16V 寬輸入電壓范圍能在單節鋰離子電池至固定的 15V 輸入電壓下工作，而輸出電壓可高達 38V。其恒定的 1.2MHz 開(kāi)關(guān)頻率允許設計者可使開(kāi)關(guān)噪聲避開(kāi)噪聲敏感的電路，并能采用小型的電容器和電感器。LT1935 的高效轉換和纖巧型 ThinSOT 封裝結合能在非
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批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能
- DEK公司推出能直接從工藝載體實(shí)施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡(jiǎn)化單一封裝的裝配，無(wú)需將基底移入專(zhuān)用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢，包括高生產(chǎn)量、增強的膠點(diǎn)形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現可涂敷在單一基底上，從載體每次一個(gè)的提起?；讜?huì )放在客戶(hù)選擇的工藝載體如Auer boat中，進(jìn)入印刷機。在到達電路板處理站時(shí)，載體會(huì )隨著(zhù)第一個(gè)基底對位而通過(guò)機器的緊貼導軌系統進(jìn)行固定。在基底利用標準真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前，機器的視覺(jué)系統會(huì )驗證
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Maxim4MHz、500mA、薄型SOT和TDFN封裝的微型同步降壓轉換器
- MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉換器專(zhuān)為那些優(yōu)先考慮小尺寸和高效率的應用優(yōu)化設計。它們利用專(zhuān)有的滯回PWM控制方案，允許用戶(hù)在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達500mA，同時(shí)靜態(tài)電流僅40µA (典型)。內部同步整流大大提高了效率，并省去了常規降壓型轉換器中所必需的外部肖特基二極管。內部的軟啟動(dòng)功能限制了浪涌電流，降低了對輸入電容的要求。獨特的快速電壓定位瞬態(tài)響應降低了對輸出電容的要求。MAX8561具有邏輯控制的輸出電壓；MAX8562可驅動(dòng)外部旁路
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180mA、1倍/2倍、白色LED電荷泵，采用3mm x 3mm TDFN封裝
- MAX1574充電泵型白光LED電源可提供恒定的驅動(dòng)電流從而獲得一致的發(fā)光亮度。采用自適應的1x/2x充電泵電路，在單節鋰電池的電壓范圍內，具有180mA 的驅動(dòng)能力和很高的效率。固定的開(kāi)關(guān)頻率(1MHz)允許采用微型的外部器件，而且整個(gè)電路都經(jīng)過(guò)了優(yōu)化確保極低的EMI 噪聲和輸入紋波。MAX1574 使用外部電阻來(lái)設置LED 的最大驅動(dòng)電流，使能端用來(lái)做電路的關(guān)斷/導通控制，同時(shí)也可以通過(guò)重復地輸入脈沖信號來(lái)調整驅動(dòng)電流直到 5%的最大值。一旦合適亮度設置好，MAX1574 就會(huì )保持恒定的驅動(dòng)電流。MA
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凌特公司推出 35V、3A升壓型穩壓器以小封裝提供大功率
- 凌特公司（Linear Technology）推出 LT3436，這是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉換器，采用了散熱增強型的 16 引腳 TSSOP 封裝。該產(chǎn)品 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運行，輸出電壓高達 35V。其恒定 800kHz 開(kāi)關(guān)頻率（可從 1 MHz 到 1.4MHz 同步）使設計師能夠使噪聲敏感的電路不受開(kāi)關(guān)噪聲影響，并可以采用微型的電容器與電感器。LT3436 的高效率轉換與散熱增強型封裝能在非常緊湊的空間內提供大電
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IR展開(kāi)新一階段無(wú)鉛電子封裝產(chǎn)品轉換計劃
- 功率半導體領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 展開(kāi)新一階段的"無(wú)鉛封裝"產(chǎn)品轉換計劃，有關(guān)程序可望于明年完成。 IR中國及香港銷(xiāo)售總監嚴國富表示：“作為一家領(lǐng)先的功率管理器件制造商，我們的產(chǎn)品有助提升用電效率，又能為不同應用系統締造更高性能，如汽車(chē)、家電以至各類(lèi)電子設備。與此同時(shí)，我們?yōu)榈厍蚬澥×藢氋F的天然資源，在省去器件封裝內的含鉛成分方面，進(jìn)一步實(shí)踐保護環(huán)境的承諾?！睘榇?，IR正與業(yè)界聯(lián)盟及其客戶(hù)共同合作，開(kāi)發(fā)一系列無(wú)鉛解決方案。去年初，IR作出了多
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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