封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

C&D發(fā)布DIP封裝非隔離DC-DC轉換器

C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉換器，采用同步整流技術(shù)，效率高達95%，工作溫度范圍為-40℃~+85℃，可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍，單路輸出電壓分別有1.8V、2.5V、3.3V和5V，輸出紋波峰峰值為40mV，線(xiàn)性和負載調整率分別為 0.2% 和 1.5%。適用于對空間要求苛刻的嵌入式計算機應用，單價(jià)低于10 美元。
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安捷倫推出表面封裝毫米波放大器

低價(jià)位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標，有效地降低了制造成本安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，進(jìn)一步擴大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術(shù)而非目前在芯片和鍵合制造方面較復雜的組裝過(guò)程進(jìn)行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的
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凌特采用SC70封裝400mA微功率穩壓器

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出兩款 400mA 同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5，它們采用 SC70 封裝并具有真正的輸出斷接和涌入電流限制功能。器件可在一個(gè) 1V 至 4.5V 的輸入電壓范圍內運作，從而使其成為單節和多節堿性/鎳鎘/鎳氫電池以及鋰離子電池應用的理想選
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Zetex推出采用SOT23封裝的新型功率晶體管

節省八成電路板空間　　模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸?！　OT23器件的面積僅為2.5毫米
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Zetex推出SOT23封裝的新型功率晶體管

模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
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IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )搜索引擎

2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC 廠(chǎng)商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò )搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個(gè)符合網(wǎng)絡(luò )處理論壇(NPF)&nbs
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推出針對手機制造商的創(chuàng )新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠(chǎng)商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無(wú)線(xiàn)解決方案領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng )新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無(wú)線(xiàn)局
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低功耗14位高速ADC實(shí)現芯片級封裝

Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個(gè)工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無(wú)引線(xiàn)芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線(xiàn)式體系結構和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數據速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業(yè)溫度范圍內運作時(shí)無(wú)代碼丟失。　　此外，具有72dB信噪比和85dBc無(wú)寄生信號動(dòng)態(tài)范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采用一種能夠根據單端工作或差分工作而
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Semtech推出新ESD保護器件采用超小型封裝

Semtech公司日前推出ESD保護器件μClamp 3324P，采用2.1
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針對手機制造商的創(chuàng )新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠(chǎng)商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無(wú)線(xiàn)解決方案領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng )新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無(wú)線(xiàn)局
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可編程單芯片系統的封裝問(wèn)題

可編程單芯片系統的封裝問(wèn)題　現今的復雜現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）正漸漸成為整個(gè)可編程系統的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專(zhuān)用I/O和多個(gè)不同的電源和地平面。為這些器件開(kāi)發(fā)封裝也面臨著(zhù)許多問(wèn)題，這對SOC產(chǎn)品是很常見(jiàn)的，對可編程單芯片系統（SOPC）是獨有的。例如，可編程邏輯器件（PLD）廠(chǎng)商能夠讓客戶(hù)在其器件交付之前開(kāi)發(fā)和驗證他們的器件，這段時(shí)間通常是在第一個(gè)樣片交付前4到6個(gè)月。那么在這之前，整個(gè)產(chǎn)品的封裝必須確定下來(lái)。這些封裝情況包括管腳、電氣和熱特性，這樣便于早期對板子進(jìn)行設計、時(shí)限設計和驗
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低功耗14位高速ADC實(shí)現芯片級封裝

低功耗14位高速ADC實(shí)現芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個(gè)工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無(wú)引線(xiàn)芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線(xiàn)式體系結構和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數據速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業(yè)溫度范圍內運作時(shí)無(wú)代碼丟失?！　〈送?，具有72dB信噪比和85dBc無(wú)寄生信號動(dòng)態(tài)范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采
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國半推出并采用迷你封裝3D立體聲音頻系統

美國國家半導體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統，其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡(jiǎn)便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動(dòng)電話(huà)及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。　　美國國家半導體音頻產(chǎn)品部副總裁Mike Polacek表示：“移動(dòng)電話(huà)必須具備音樂(lè )播放等時(shí)尚功能，這是消費潮流的大勢所趨。過(guò)去，音頻技術(shù)只可用來(lái)傳送語(yǔ)音，因此手機廠(chǎng)商必須改用更高品質(zhì)音頻解決方案才可滿(mǎn)足這些新的
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真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值

真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個(gè)設計進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統來(lái)說(shuō)，為了確保目標產(chǎn)品在無(wú)需付出不必要的開(kāi)發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏(yíng)得市場(chǎng)的青睞，平行的設計工作勢在必行?！　≌埧剂恳韵吕樱航鼇?lái)某客戶(hù)在其項目中引入系統級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網(wǎng)絡(luò )母板納入到封裝解決方案中，使得
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NS推出迷你封裝Boomer3D立體聲音頻子系統

國國家半導體公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音頻子系統，其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡(jiǎn)便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動(dòng)電話(huà)及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及 3D 音響系統。Boomer 音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。美國國家半導體音頻產(chǎn)品部副總裁 Mike Polacek 表示：「移動(dòng)電話(huà)必須具備音樂(lè )播放等時(shí)尚功能，這是消費潮流的大
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]