Agere新封裝材料組合克服無(wú)鉛芯片制造障礙
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杰爾系統(Agere)宣布,該公司已找到半導體封裝材料成分的新組合,使半導體行業(yè)能夠成功地實(shí)現無(wú)鉛封裝。該公司發(fā)現錫鎳合金半導體封裝組合能減輕“錫須”問(wèn)題,并可提升無(wú)鉛組件的長(cháng)期可靠性。該創(chuàng )新的方法可在封裝過(guò)程中去除鉛,并消除了在推出無(wú)鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。www.agere.com
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