Siliconix與ST達成雙面冷卻型MOSFET封裝技術(shù)許可協(xié)議

    2005年3月10日意法半導體與Siliconix宣布達成一項許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權，這項技術(shù)使用強制性空氣冷卻方法，系統頂端與底部設有散熱通道，從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（紐約證券交易所：VSH）持有80.4%股權的子公司。
    Siliconix提供給ST的新封裝命名為PolarPAK™，這種封裝的引線(xiàn)架與塑料封裝類(lèi)似于大多數標準功率MOSFET封裝，能夠良好地保護裸片，而且在制造過(guò)程中也很容易管理。與標準SO-8封裝相比，PolarPAK封裝的散熱效率更高，在占板尺寸相同時(shí)，處理電流的能力比標準封裝提高一倍。
    “隨著(zhù)DC/DC轉換器體積不斷縮小， PCB上各種組件的散熱問(wèn)題已經(jīng)成為設計人員必須解決的一個(gè)挑戰，” ST功率MOSFET部門(mén)經(jīng)理Ian Wilson表示，“封裝技術(shù)的進(jìn)步必須與硅片技術(shù)的改良同步。PolarPAK封裝技術(shù)擁有極佳的熱處理能力，代表了封裝技術(shù)一個(gè)巨大進(jìn)步，讓設計人員可以提高效率與功率密度。這種封裝技術(shù)將會(huì )進(jìn)一步提升ST針對計算機、數據傳輸與電信應用的功率轉換開(kāi)發(fā)的STripFETTM MOSFET系列產(chǎn)品的性能?！?
    意法半導體公司副總裁兼微控制器、線(xiàn)性產(chǎn)品及分立器件部總經(jīng)理Carmelo Papa表示：“新封裝是實(shí)現成本效益型解決方案的必要技術(shù)，通過(guò)與Siliconix公司合作，我們將能夠提高這個(gè)新封裝的市場(chǎng)接受度。我們全力以赴開(kāi)拓電信和計算機市場(chǎng)，ST期望通過(guò)不斷創(chuàng )新成為這兩個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)導者?！?nbsp;
    Vishay公司董事長(cháng)兼技術(shù)及商業(yè)開(kāi)發(fā)部總監Felix Zandman博士和公司總裁兼首席執行官Gerald Paul博士均表示：“Siliconix的功率MOSFET創(chuàng )新產(chǎn)品包括業(yè)內第一個(gè)溝道MOSFET和功率性能及熱密度最大化的各種封裝，這些技術(shù)的眾多創(chuàng )新成果使Siliconix 和 Vishay成為業(yè)內的領(lǐng)導者，PolarPAK是Siliconix的最新開(kāi)發(fā)成果，與ST簽署合作協(xié)議對于我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)令人驕傲的時(shí)刻?！?
    “通過(guò)與ST簽署這項許可協(xié)議，我們朝著(zhù)推動(dòng)PolarPAK成為業(yè)界標準封裝技術(shù)的目標邁進(jìn)了一大步，該技術(shù)能為客戶(hù)提供多源解決方案的設計靈活性”， Siliconix總裁兼首席執行官King Owyang博士表示，“我們很高興像ST這樣的半導體產(chǎn)業(yè)主導廠(chǎng)商能夠認識到PolarPAK為各種功率MOSFET應用帶來(lái)的效益?！?nbsp;
    PolarPAK具有優(yōu)異的散熱性能，封裝功耗極低，大小僅為5mm