AMD支持多芯片封裝集成電路免關(guān)稅

　　芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會(huì )議上通過(guò)了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會(huì )代表稱(chēng)，預期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個(gè)單一的硅封裝內部結合有多個(gè)芯片，它通常在手機和PDA等便攜式電子裝置上使用。  

　　AMD公司主席、總裁兼首席執行官HectorRuiz說(shuō)：“免除關(guān)稅和公開(kāi)貿易對于競爭是至關(guān)重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術(shù)時(shí)得到實(shí)惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPortman)和他的美國貿易代表團的“多芯片封裝集成電路免關(guān)稅協(xié)議”，它將幫助維持公開(kāi)的半導體產(chǎn)品市場(chǎng)?！?

　　半導體產(chǎn)品受《信息技術(shù)協(xié)議》(ITA)保護，在全球許多地區免除關(guān)稅，但一些半導體產(chǎn)品封裝的發(fā)展允許在每個(gè)封裝的內部包含有多個(gè)芯片，這一技術(shù)提升了半導體的使用效果。由于多芯片封裝集成電路包含有多個(gè)芯片，海關(guān)當局重新把它列入非免稅類(lèi)別，美國、韓國和歐盟對這些半導體產(chǎn)品征收關(guān)稅。