SemIndia成立芯片封裝測試廠(chǎng)邁出第一步

     到2006年年底，印度將會(huì )擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠(chǎng)，這是SemIndia在印度建立半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據悉，這座新工廠(chǎng)將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。

　　SemIndia主席、總裁兼首席執行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠(chǎng)是我們使印度向半導體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp;
　　有三處地點(diǎn)有望成為印度半導體工業(yè)園的所在地，目前還出于討論階段。據稱(chēng)將在2006年1月宣布最終位置，而AMTP也將位于選擇的工業(yè)園中。
　　AMD印度分公司總裁Ajay Marathe表示，AMD合作伙伴和客戶(hù)將從“印度制造”的半導體晶圓廠(chǎng)和AMTP封裝測試廠(chǎng)受益。
　　印度半導體協(xié)會(huì )(ISA)主席Rajendra Khare則表示：“對于印度發(fā)展半導體制造業(yè)來(lái)說(shuō)，建立ATMP工廠(chǎng)是符合邏輯的過(guò)程，我們歡迎SemIndia邁出這第一步。晶圓制造是硬件產(chǎn)業(yè)的核心，在發(fā)展優(yōu)先程度上肯定排在最高?！盜SA評估，2005年印度國內半導體市場(chǎng)規模為12億美元。