封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

中國封裝趨勢分析：價(jià)格跳水已成定局

　　目前，中國LED封裝行業(yè)具備了相當大的經(jīng)濟規模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來(lái)這一比重會(huì )進(jìn)一步提升。中國LED封裝企業(yè)數量已超過(guò)2000家，但作為封裝大國的中國大陸并沒(méi)有出現一家封裝巨頭，反而在國際封裝榜單上“名落孫山”。雖然中國大陸已出現數家封裝上市企業(yè)，但仍能夠與國際巨頭抗衡的封裝企業(yè)幾乎沒(méi)有。與之相對，全球LED封裝的前五大廠(chǎng)商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺灣億光，其中臺灣大廠(chǎng)億光專(zhuān)注于封裝，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，同時(shí)也是LG、夏普、三星等LED液晶電視
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未來(lái)2年LED產(chǎn)業(yè)整并潮已成“難擋之勢”

　　璨圓光電董事長(cháng)簡(jiǎn)奉任15日表示，2014年LED照明將擔綱晶片成長(cháng)主力，產(chǎn)值規模將直逼LED背光，但是來(lái)自于中、韓大廠(chǎng)的競爭未減，未來(lái)2年LED產(chǎn)業(yè)將持續出現橫向或是縱向的整并潮，晶片價(jià)格也將持續走跌，晶片廠(chǎng)商只能以降低成本因應。　　簡(jiǎn)奉任昨日出席公開(kāi)活動(dòng)時(shí)指出，2014年LED照明產(chǎn)值將成長(cháng)一倍，與車(chē)用LED成為帶動(dòng)晶片需求的主攻部隊，NB、智慧型手機背光源的產(chǎn)值預估只有持平;他預估，明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規模達一比一，2015年更將成長(cháng)為背光源的2倍。　　盡管2014年LED照
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臺LED封裝廠(chǎng)啟耀下嫁中電信心滿(mǎn)滿(mǎn)

　　跟群創(chuàng )兩大股東，與臺灣面板龍頭跟LED燈具通路龍頭合作，開(kāi)拓重要市場(chǎng)出?？?，也因此，期望小股東對啟耀要有信心。　　中國電器宣布公開(kāi)收購啟耀，預計收購1~1.6億股，取得至少37.45%股權，啟耀目前最大股東奇美實(shí)業(yè)持股39.3%，已經(jīng)宣布愿意參加并全力支持，使得中電收購案成功機率大增。若成功收購，中電將取代奇美實(shí)成為啟耀最大股東。丁景隆今表示，啟耀有很多有特色的LED照明燈具新品，苦無(wú)出?？?，預計中電入股將可望藉助中電臺灣最大的東亞照明通路銷(xiāo)售。　　啟耀半年報凈值2元新臺幣(下同)，興柜價(jià)格2
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LED行業(yè)面面觀(guān)：各式“王林”游走產(chǎn)業(yè)中

　　LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)幾年的瘋長(cháng)，催生了太多傳奇，據說(shuō)有位“大佬”憑一張中獎彩票使其企業(yè)渡過(guò)了難關(guān)，從而變成了當下產(chǎn)業(yè)中響當當的人物。這不要說(shuō)在國內，在全世界的企業(yè)治理中也屬于絕無(wú)僅有的范例。在中國，民企創(chuàng )業(yè)實(shí)屬不易。　　多年的人資經(jīng)歷，筆者也算是閱人無(wú)數了，曾經(jīng)為失去真正的人才而深感惋惜，也看到過(guò)很多“王林式”的人物在產(chǎn)業(yè)中到處游走，創(chuàng )造著(zhù)一個(gè)又一個(gè)末落的“神話(huà)”?？杀氖沁@種悲劇至今仍在重復上演，卻很少引起產(chǎn)業(yè)大佬們的警醒。　
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【知識普及】從封裝工藝解析LED死燈原因

LED死燈現象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類(lèi)情...
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晶片封裝化雷盟光電推出新一代照明級LED

　　繼晶片廠(chǎng)晶電與璨圓陸續推出無(wú)封裝晶片后，封裝廠(chǎng)雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實(shí)驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。　　目前Tesla系列LED量產(chǎn)規格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產(chǎn)品目前主要應用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過(guò)去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現，
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臺LED廠(chǎng)Q4有望“坐享”大陸新一波家電補助

　　LED封裝業(yè)者證實(shí)，中國大陸六大家電廠(chǎng)接到新一波節能家電的補助，并已通知臺灣地區的廠(chǎng)商備產(chǎn)能，LED TV背光源廠(chǎng)商確定第4季業(yè)績(jì)會(huì )比第3季好，且可望延續到明年第1季，未來(lái)二季應該沒(méi)有淡季，明顯與過(guò)去的傳統季節不同。　　億光生產(chǎn)事業(yè)總經(jīng)理劉邦言3日指出，億光10月和11月的接單情形還不錯，第4季與創(chuàng )新高的第3季差不多。東貝光電董事長(cháng)吳慶輝證實(shí)，東貝的業(yè)績(jì)會(huì )在9月落底，第4季單季業(yè)績(jì)會(huì )有二位數成長(cháng)。　　直接受惠的臺LED廠(chǎng)除億光、東貝，還有直下式LED TV出貨較多的隆達和一詮，以及LED磊晶廠(chǎng)
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LED價(jià)格壓力未減無(wú)封裝芯片來(lái)勢洶洶

　　LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續面臨降價(jià)壓力，LED廠(chǎng)競相投入無(wú)封裝芯片的開(kāi)發(fā)，LED廠(chǎng)Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開(kāi)發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無(wú)封裝芯片
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中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

　　受到LED照明市場(chǎng)起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn)，中功率無(wú)疑是2013年最夯的LED規格，根據全球市場(chǎng)研究機構LEDinside預估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著(zhù)投入廠(chǎng)商不斷增加，新一代產(chǎn)品也陸續問(wèn)世，而價(jià)格則在供給增加后預料將持續下滑。　　LED照明需求快速拉升，隨著(zhù)價(jià)格不斷下滑，廠(chǎng)商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性?xún)r(jià)比也一躍成為市場(chǎng)主流規格，中功率5630系列問(wèn)世后，廣受燈具廠(chǎng)商青睞，并且
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解析LED封裝支架市場(chǎng)的現狀與未來(lái)

　　在LED照明市場(chǎng)，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來(lái)市場(chǎng)需求的主力產(chǎn)品，間接促使封裝企業(yè)越來(lái)越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場(chǎng)，受益LED液晶電視市場(chǎng)的快速增長(cháng)，小尺寸背光支架銷(xiāo)量快速增長(cháng);在LED顯示屏市場(chǎng)，高清顯示屏是未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢，LED支架尺寸呈現出小型化特征，使得小尺寸的支架越來(lái)越受到封裝、應用企業(yè)的青睞。　　LED封裝支架市場(chǎng)競爭格局　　中國現有的LED市場(chǎng)需求量為約940億只，且每年還在增長(cháng)。從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應用環(huán)節，
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道康寧的LED光學(xué)有機硅封裝材料專(zhuān)利得到支持

　　日前，韓國知識產(chǎn)權法庭 (IPT) 駁回一項關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì )社10-976075號專(zhuān)利的主張，標志著(zhù)持續了近三年的專(zhuān)利大戰終于宣告結束。上述專(zhuān)利是道康寧眾多知識產(chǎn)權中的一個(gè)，囊括了其專(zhuān)利的高折射(RI)苯基光學(xué)有機硅技術(shù)，該技術(shù)賦予了LED器件許多高價(jià)值的優(yōu)勢，包括提高光輸出率，LED部件優(yōu)越的機械保護性能，以及持久的氣體阻隔性能，從而提升產(chǎn)品的可靠性。上述有利于道康寧的駁回決議于8月9日下達，大大增強了道康寧技術(shù)在韓國的知識產(chǎn)權地位，以及在美國、日本、臺灣、中國、馬來(lái)西亞和歐洲等其它全球性的
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穩潤光電：LED“封”火時(shí)代下，穩中求勝

　　受行業(yè)大環(huán)境影響，2013年上半年LED封裝需求量增長(cháng)快速，不少企業(yè)都喜迎訂單滿(mǎn)載的“豐年”。不過(guò)，LEDinside觀(guān)察到，LED封裝價(jià)格下降非?？?，致使一些企業(yè)出現增量不增利的困境。那么，在這冰火兩重天的環(huán)境下，LED封裝企業(yè)該如何擦亮“封”火，爭取在LED市場(chǎng)上封疆辟土呢?LEDinside特別就時(shí)下LED行業(yè)發(fā)展的熱門(mén)議題，對穩潤光電高層進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)。　　注重新技術(shù)的使用,謹慎評估EMC新產(chǎn)品　　LEDinside注意到，隨著(zhù)光成本的下降，
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爭搶高通訂單　封測廠(chǎng)力擴FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測廠(chǎng)正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿(mǎn)足中低價(jià)智慧型手機市場(chǎng)日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴大相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)建置。　　工研院IEK系統IC與制程研究部/電子與系統研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起

　　中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來(lái)總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開(kāi)始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場(chǎng)的新興勢力。　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )高級顧問(wèn)王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )高級顧問(wèn)王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以
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中功率LED需求“發(fā)燙” PCT支架搶食中功率市場(chǎng)大餅

　　隨著(zhù)LED照明應用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠(chǎng)近年來(lái)積極導入適用于中高功率的EMC (熱固性環(huán)氧樹(shù)酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過(guò)去PPA (熱塑性塑膠)差異較大，從設備建置的角度來(lái)看，業(yè)者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進(jìn)。　　EMC支架無(wú)疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC支架由過(guò)去用于1-2W LED快速發(fā)展至2-3W LED，加上價(jià)格加速下滑，同步威脅過(guò)去用于小功率的
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]