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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據外媒報道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì )是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據悉，FOWLP 技術(shù)被認為是提高半導體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來(lái)堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓封裝 fowlp
iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術(shù)是什么？
- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術(shù)是什么？-傳蘋(píng)果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
- 關(guān)鍵字： iPhone7 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術(shù) 芯片
高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設計到封裝的一體化利器
- 作者 王瑩HDAP的挑戰 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續創(chuàng )新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續走下去。因此，擴張式的摩爾定律會(huì )在封裝上實(shí)現，包括手機、通信、智能設備(諸如無(wú)人機等)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、安全(security)、網(wǎng)絡(luò )、硬盤(pán)存儲器、服務(wù)器等，都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng )新?！ 鹘y封裝在基板上有引腳，現在基板上的引腳數量越來(lái)越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
- 關(guān)鍵字： HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
2017年FOWLP封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴大
- 日本市場(chǎng)研調機構17 日公布調查報告指出，隨著(zhù)蘋(píng)果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴大，且預期 2017 年會(huì )有更多廠(chǎng)商將采用該技術(shù)，預估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規模有望擴大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長(cháng) 1，174%)。 &
- 關(guān)鍵字： FOWLP 封裝
三星集團全面布局FoWLP 新一輪搶單迎戰臺積電
- 臺積電搶下蘋(píng)果(Apple)A10處理器代工訂單，三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業(yè)部認為關(guān)鍵在于臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競爭力，臺積電稱(chēng)其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO)，為此三星決定整合集團力量，由三星電機(Semco)跨足半導體封裝市場(chǎng)，與三星電子合作研發(fā)FoWLP技術(shù)，以利在新一輪客戶(hù)訂單爭奪賽中，全面迎戰臺積電。 韓媒ET News報導，業(yè)界傳聞三星電機從三星顯示器(Sams
- 關(guān)鍵字： 三星 FoWLP
傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù) 恐沖擊PCB市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮
- 傳蘋(píng)果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導體技術(shù)日趨先進(jìn)，無(wú)須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現，未來(lái)恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現象。 據韓媒ET News報導，日前業(yè)界傳聞，蘋(píng)果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。 先前蘋(píng)果決定在天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導
- 關(guān)鍵字： FOWLP PCB
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