一種可防止廠(chǎng)商反向竊取芯片設計信息的封裝方式

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。

　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線(xiàn)、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著(zhù)還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。

　　Leti安全營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險。”

　　因此，Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩，其中一層聚合物對于紅外線(xiàn)不透光，而且能隱藏卷繞路徑。在內層的聚合物是專(zhuān)為偵測化學(xué)攻擊而設計的，

　　安全IC的背面隔離罩示意圖。(來(lái)源：Leti)

　　保護作用來(lái)自沿著(zhù)卷繞軌跡線(xiàn)的電阻，或覆蓋整個(gè)芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動(dòng)也將會(huì )改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數據的電阻。

　　Leti指出，由于這些芯片都采用標準的封裝制程，只需幾個(gè)額外的步驟和低成本，即可提供硬件安全性說(shuō)。

　　Leti的“背面隔離罩保護安全IC免受實(shí)體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會(huì )議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表。