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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
全球新增一座封測廠(chǎng)
- 近日，英飛凌（Infineon）宣布與半導體封裝與測試服務(wù)廠(chǎng)商安靠（Amkor Technology）擴大合作關(guān)系，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預計2025年上半年開(kāi)始營(yíng)運。Amkor位于葡萄牙波多的工廠(chǎng)專(zhuān)門(mén)從事半導體封裝、組裝與測試，未來(lái)將擴建、建立無(wú)塵室生產(chǎn)線(xiàn)，而英飛凌負責提供產(chǎn)品設計與研發(fā)；英飛凌原先在波多已設有大型服務(wù)中心，目前有600多名員工。英飛凌指出，隨著(zhù)該生產(chǎn)中心的成立，可進(jìn)一步拓展在葡萄牙業(yè)務(wù)，同時(shí)強化歐洲作為半導體制造基地的重要性，為客戶(hù)加強地域彈性制
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封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠(chǎng)商迎來(lái)新機遇
- 近期，中國大陸封測業(yè)變動(dòng)叢生。2 月 17 日，封裝代工廠(chǎng)菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過(guò)董事會(huì )的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即 100% 的權益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約 3.078 億元新臺幣。寧波力源自 2020 年以來(lái)一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進(jìn)一步擴大。在當前封測市場(chǎng)并未實(shí)現全面復蘇的情況下，若不能找到接盤(pán)方，菱生需持續向寧波力源輸血，力源因此被擺上交易臺桌。其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體封裝與測試的公司，于 1970 年
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四大需求推動(dòng) 封測廠(chǎng)迎春燕
- 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠(chǎng)明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機，推升營(yíng)運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng )歷史新高。封測股在明年營(yíng)運不看淡之下，股價(jià)率先強勢表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營(yíng)運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
- FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線(xiàn)寬線(xiàn)距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋(píng)果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋(píng)果供應商LG Innotek開(kāi)始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測或將為蘋(píng)果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側面反映出FCBGA的市場(chǎng)
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重大突破！中國功率半導體封測再添“利器”
- IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導體器件，俗稱(chēng)電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)，在高鐵、新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應用極廣。近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術(shù)研究院）自主研發(fā)的全自動(dòng)IGBT缺陷X射線(xiàn)三維檢測設備已經(jīng)正式亮相。該設備基于X射線(xiàn)計算機層析成像技術(shù)，并將人工智能（AI）算法引入檢測系統，可對不合格產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識別及分揀。據濟南中科核技術(shù)研究院介紹，這一重大成果實(shí)現了IGBT模塊的全自動(dòng)在線(xiàn)無(wú)損檢測，數據實(shí)時(shí)反饋存儲，有效解決了雙層焊
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？?jì)纱蠓鉁y巨頭或爭奪訂單
- 據供應鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨家供應商，但外界盛傳已久，蘋(píng)果正自行設計5G芯片，事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專(zhuān)業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預計蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應商處理
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DDR5加速滲透，封測龍頭帶來(lái)新消息
- 近日，封測龍頭長(cháng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實(shí)現穩定量產(chǎn)。隨著(zhù)5G高速網(wǎng)絡(luò )、云端服務(wù)器、智能汽車(chē)等領(lǐng)域對存儲系統性能的要求不斷提升，DDR5芯片在服務(wù)器、數據中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品，DDR5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢，給用戶(hù)帶來(lái)更佳的可靠性和擴展性，市場(chǎng)前景廣闊。反映到芯片成品制造環(huán)節，包括DDR5在內的存儲芯片效能不斷提升，對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時(shí)延，以及更短互連等要求。為此，長(cháng)電科技通過(guò)各種先進(jìn)的2.5D/3D封裝技術(shù)，實(shí)現同尺寸
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波士頓半導體測試分類(lèi)機訂單創(chuàng )新紀錄 車(chē)用與封測市占成長(cháng)
- 半導體測試自動(dòng)化和測試分類(lèi)機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類(lèi)機的訂單創(chuàng )下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶(hù)和新客戶(hù)，這些新客戶(hù)轉購BSE分類(lèi)機以獲取更高性能和更好的客戶(hù)服務(wù)。BSE的重力分類(lèi)機尚未交貨包括車(chē)用MEMS、工業(yè)和車(chē)用的高壓系統，以及封測廠(chǎng)(OSAT)用的標準分類(lèi)機。取放分類(lèi)機未交貨訂單則主要集中在內存和消費應用領(lǐng)域。波士頓半導體設備公司聯(lián)席執行長(cháng)兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時(shí)間，以協(xié)助客戶(hù)快速提高產(chǎn)量。許多公司之所以與BSE合作，是因為
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置富科技收購武漢憶數存儲，積極推動(dòng)我國半導體存儲封測技術(shù)發(fā)展
- 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板掛牌公司，自2006年創(chuàng )立以來(lái)一直專(zhuān)注于存儲領(lǐng)域，公司發(fā)展至今，已成為一家專(zhuān)注于存儲行業(yè)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有國內專(zhuān)業(yè)的固態(tài)存儲生產(chǎn)工廠(chǎng)，以及完整的固態(tài)存儲產(chǎn)品線(xiàn)。隨著(zhù)閃存顆粒的工藝制成迭代發(fā)展，閃存從SLC、MLC、TLC、QLC、3D NAND發(fā)展至今，成本不斷降低，單位體積的容量不斷增大，但閃存的品質(zhì)越來(lái)越差，進(jìn)而導致固態(tài)存儲產(chǎn)品的品質(zhì)不斷下降。隨著(zhù)人工智能、5G產(chǎn)業(yè)、智慧城市等發(fā)展的崛起，這些領(lǐng)域都需要大量的存儲設備，它們對固態(tài)
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華天科技：專(zhuān)注封測領(lǐng)域，5nm封測正在進(jìn)行時(shí)
- 自從2018年以來(lái)，國產(chǎn)芯片一直在風(fēng)口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內相關(guān)龍頭公司持續受到市場(chǎng)關(guān)注。2020年8月24日，市場(chǎng)上傳來(lái)令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動(dòng)平臺表示，南京廠(chǎng)日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。雖然距離5nm芯片完全國產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國產(chǎn)封測能力已經(jīng)具備，在我國全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會(huì )遠嗎？本土晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)刺激公司業(yè)績(jì)提升從國內封測廠(chǎng)市場(chǎng)占有率來(lái)看，本土三大封測龍頭長(cháng)電、通富、華天全球市占率合計約20%，
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臺積電700億建先進(jìn)制程封測廠(chǎng) 最快2022年量產(chǎn)
- 繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進(jìn)晶圓廠(chǎng)之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進(jìn)封測廠(chǎng)的消息也被傳出。據臺灣苗栗縣長(cháng)徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過(guò)興建竹南先進(jìn)封測廠(chǎng)，該封測廠(chǎng)預計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區興建先進(jìn)制程封測廠(chǎng)，計劃明年中第一期產(chǎn)區運轉，估計將可創(chuàng )造1000個(gè)以上就業(yè)機會(huì )。2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買(mǎi)下竹南鎮大埔特定區14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進(jìn)封測廠(chǎng)并啟動(dòng)環(huán)評程序，歷經(jīng)15個(gè)月
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長(cháng)電科技與ADI達成戰略合作發(fā)展新加坡封測業(yè)務(wù)
- 日前,江蘇長(cháng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡(jiǎn)稱(chēng)“ADI”）達成戰略合作，長(cháng)電科技將收購ADI位于新加坡的測試廠(chǎng)房，并將在新收購的廠(chǎng)房中開(kāi)展更多的ADI測試業(yè)務(wù)。上述廠(chǎng)房的最終所有權將于2021年5月移交給長(cháng)電科技。
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國內三大封測廠(chǎng)商主要擴產(chǎn)項目最新進(jìn)展
- 為了應對上游晶圓產(chǎn)線(xiàn)釋放的產(chǎn)能以及先進(jìn)封裝進(jìn)入黃金發(fā)展期所帶來(lái)的機遇，近兩三年來(lái)國內外封測廠(chǎng)商紛紛進(jìn)行擴產(chǎn)布局，國內以......
- 關(guān)鍵字： 封測 長(cháng)電科技 華天科技 通富微電
封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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