國內三大封測廠(chǎng)商主要擴產(chǎn)項目最新進(jìn)展

為了應對上游晶圓產(chǎn)線(xiàn)釋放的產(chǎn)能以及先進(jìn)封裝進(jìn)入黃金發(fā)展期所帶來(lái)的機遇，近兩三年來(lái)國內外封測廠(chǎng)商紛紛進(jìn)行擴產(chǎn)布局，國內以長(cháng)電科技、華天科技、通富微電三家大廠(chǎng)動(dòng)作明顯。

眾所周知，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內轉移趨勢明顯，在政策及資金各方面支持與引導下，近年來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模持續快速增長(cháng)，國內規劃/在建的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)密集上馬，并陸續釋放產(chǎn)能，帶動(dòng)國內封測廠(chǎng)商的整體產(chǎn)能需求提升。為迎接這一波機會(huì )，國內長(cháng)電科技、華天科技、通富微電三大封測廠(chǎng)商相繼接力擴產(chǎn)。

除了整體產(chǎn)能需求提升外，應下游應用市場(chǎng)要求的封裝技術(shù)迭代亦是封測廠(chǎng)商擴產(chǎn)升級的另一大因素。隨著(zhù)未來(lái)5G商用即將落地，人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游市場(chǎng)會(huì )進(jìn)入新一輪的增長(cháng)周期，同時(shí)亦對封測技術(shù)提出了更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝也將進(jìn)入黃金發(fā)展期，封測廠(chǎng)商需有所應對。

下面來(lái)看看長(cháng)電科技、華天科技、通富微電這國內三大封廠(chǎng)商近兩三年來(lái)的主要擴產(chǎn)項目詳情及最新進(jìn)展：

長(cháng) 電 科 技

作為國內封測廠(chǎng)的龍頭企業(yè)，今年長(cháng)電科技公布的投資計劃主要用于產(chǎn)能擴充，主要的擴產(chǎn)項目集中在宿遷廠(chǎng)區和江陰城東廠(chǎng)區。

長(cháng)電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資產(chǎn)投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點(diǎn)客戶(hù)產(chǎn)能擴充共投資16.9億元；基礎設施建設共投資9.2億元，用于長(cháng)電宿遷擴建和江陰城東廠(chǎng)擴建等；其他零星擴產(chǎn)、降本改造、自動(dòng)化、研發(fā)以及日常維護等共投資8.0億元。

· 宿遷長(cháng)電科技集成電路封測基地項目

2018年5月，長(cháng)電科技集成電路封測基地項目正式落戶(hù)蘇州宿遷工業(yè)園區，并于簽約當天正式開(kāi)工建設。該項目由長(cháng)電科技（宿遷）有限公司承擔，占地335畝，首期將建設廠(chǎng)房21.7萬(wàn)平方米，規劃建設年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線(xiàn)。

根據宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進(jìn)展情況，長(cháng)電科技宿遷廠(chǎng)區集成電路封測基地項目東側廠(chǎng)房鋼架結構基本搭建完成，西側廠(chǎng)房鋼架結構正在搭建中；配套110kv變電站完成封頂。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目

2018年9月，長(cháng)電科技完成定增，募集資金總額36.19億元，扣除發(fā)行費用后將投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目以及銀行貸款。上述兩大募投項目均位于長(cháng)電科技的江陰城東廠(chǎng)區。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目由長(cháng)電科技旗下全資子公司的江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司負責實(shí)施，該項目總投資23.50億元，建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬(wàn)片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

8月12日，江陰市人民政府發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點(diǎn)重大工業(yè)項目進(jìn)展情況的通報，顯示該項目進(jìn)展目前一期已投產(chǎn)；二期批量采購設備，小規模生產(chǎn)，逐步擴大產(chǎn)能。

· 年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目

年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目由長(cháng)電科技負責實(shí)施，項目總投資17.55億元，項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

根據江陰市人民政府8月12日發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點(diǎn)重大工業(yè)項目進(jìn)展情況的通報，該項目進(jìn)展目前已批量購進(jìn)設備并安裝，進(jìn)行小批量生產(chǎn)。

華 天 科 技

華天科技此前已在國內形成了天水、西安、昆山三大產(chǎn)業(yè)基地，2018年其宣布在南京新建封測產(chǎn)業(yè)基地，并對昆山廠(chǎng)區進(jìn)行擴產(chǎn)。值得一提的是，今年華天科技完成了對馬來(lái)西亞封測企業(yè)Unisem的收購，也將為其帶來(lái)產(chǎn)能增長(cháng)。

據了解，華天科技的天水基地聚集于傳統封裝，西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試產(chǎn)品的大規模生產(chǎn)能力；昆山基地則側重于面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)；南京新建基地則被視為華天科技未來(lái)5-10年的重要戰略布局。

南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目

2018年7月，華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，計劃不晚于2028年12月31日建成運營(yíng)。

2018年9月，華天科技公告顯示，負責該項目建設和運營(yíng)的項目公司已完成工商登記注冊，并取得營(yíng)業(yè)執照，項目公司名稱(chēng)為華天科技（南京）有限公司。2019年1月，該項目正式開(kāi)工建設；8月初，華天科技在互動(dòng)平臺上透露，南京項目目前正在進(jìn)行廠(chǎng)房及配套設施的建設，預計將在2020年初設備安裝調試。

· 昆山高可靠性車(chē)用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)項目

2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車(chē)用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)項目簽約儀式在昆山開(kāi)發(fā)區成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術(shù)領(lǐng)先的高端封測量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)。

該新建項目總投資20億元人民幣，將利用華天昆山公司現有空地建設廠(chǎng)房，總建筑面積約36000平方米。項目達產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進(jìn)封裝可達36萬(wàn)片，將形成規?；母呖煽啃攒?chē)用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月，該項目正式開(kāi)工建設。

通 富 微 電

通富微電的生產(chǎn)基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門(mén)、馬來(lái)西亞檳城等6大廠(chǎng)區。通富微電的擴產(chǎn)動(dòng)作從2017年就已開(kāi)始，主要集中在廈門(mén)和南通，今年其擴產(chǎn)項目已接近完成。除了廈門(mén)和南通，消息稱(chēng)合肥廠(chǎng)區也繼續擴產(chǎn)。此外，今年通富微電也收購了馬來(lái)西亞一家封測廠(chǎng)商，相信亦進(jìn)一步擴張其生產(chǎn)能力。

 廈門(mén)集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線(xiàn)項目

2017年6月，通富微電與廈門(mén)市海滄區政府簽訂共建集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線(xiàn)的戰略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實(shí)施；其中，一期用地約100畝，規劃建設2萬(wàn)片Bumping、CP以及2萬(wàn)片WLCSP、SIP（中試線(xiàn)）。

該項目于2017年8月正式開(kāi)工奠基，2018年12月一期工程主廠(chǎng)房成功封頂。今年7月中旬，通富微電在互動(dòng)平臺上回復投資者表示，廈門(mén)通富土建已進(jìn)入掃尾階段，開(kāi)始內部裝修。

· 南通通富微電智能芯片封裝測試項目二期

南通通富微電子有限公司位于蘇通園區的生產(chǎn)基地計劃總投資80億元，建設南通通富微電智能芯片封裝測試項目，產(chǎn)品應用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，項目一期總投資20.25億元，已于2017年9月開(kāi)始量產(chǎn)；項目二期計劃總投資25.8億元，項目三期擬總投資33.95億元。

項目二期已于2018年6月開(kāi)工建設；2019年1月，二期工程成功封頂；7月中旬，通富微電在互動(dòng)平臺上回復投資者表示，南通通富二期工程正在進(jìn)行外墻維護施工，內部裝修尚在設計中。

小結：

縱觀(guān)國內三大封測廠(chǎng)商的擴產(chǎn)項目，在技術(shù)上總體向高密度、先進(jìn)封裝等方向集中，在應用市場(chǎng)上則主要聚焦于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。如今，三大封測廠(chǎng)商的擴產(chǎn)項目在建設進(jìn)度上亦多數接近了尾聲，有望早日量產(chǎn)以迎接新一輪市場(chǎng)需求爆發(fā)。