華天科技：專(zhuān)注封測領(lǐng)域，5nm封測正在進(jìn)行時(shí)

自從2018年以來(lái)，國產(chǎn)芯片一直在風(fēng)口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內相關(guān)龍頭公司持續受到市場(chǎng)關(guān)注。2020年8月24日，市場(chǎng)上傳來(lái)令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動(dòng)平臺表示，南京廠(chǎng)日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。

雖然距離5nm芯片完全國產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國產(chǎn)封測能力已經(jīng)具備，在我國全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會(huì )遠嗎？

本土晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)刺激公司業(yè)績(jì)提升

從國內封測廠(chǎng)市場(chǎng)占有率來(lái)看，本土三大封測龍頭長(cháng)電、通富、華天全球市占率合計約20%，長(cháng)期占據全球封測廠(chǎng)商排名前7名，具有較強規模優(yōu)勢和本土化率。

就目前國內晶圓制造廠(chǎng)產(chǎn)能來(lái)看，長(cháng)江存儲與長(cháng)鑫存儲兩大存儲基地仍處于起步階段，雖然現階段產(chǎn)能規模尚不具備全球競爭力，但是在《若干政策》加持下，未來(lái)或許有望參與到全球競爭當中。而目前具有國際競爭力的國內晶圓代工廠(chǎng)還包括中芯國際，其14nm制程芯片已經(jīng)于近期實(shí)現量產(chǎn)，有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

華天科技一直是中國內地排名前列的龍頭企業(yè)，也是全球營(yíng)收排名靠前的封測企業(yè)。2018年，根據Yole Developpement的統計數據，2018年華天科技在全球封測企業(yè)營(yíng)收排序中排名第7。雖然通富微電力壓華天科技排名第六，長(cháng)電科技位列當年全球第三，但是國內封測三雄里，華天科技最早具備5nm封測能力。

Cis產(chǎn)能滿(mǎn)載，半年報預期大幅增長(cháng)

華天科技目前還沒(méi)有披露審計后的2020年半年報，但根據公司此前公布的半年報預告，預計2020年上半年實(shí)現凈利潤2.30至2.90億元，同比增長(cháng)169%至239%，中值為2.60億元，同比增長(cháng)204%。2020年二季度凈利潤區間1.67至2.27億元，環(huán)比增長(cháng)165%至260%，其中中值1.97億元，環(huán)比增長(cháng)213%。

受益半導體國產(chǎn)替代加速及手機多攝滲透率提升，公司CIS產(chǎn)能緊缺，西安及昆山廠(chǎng)自2019年下半年起收入持續大幅增長(cháng)，帶動(dòng)凈利潤提升。其中西安廠(chǎng)2019年下半年凈利潤1.12億，環(huán)比增長(cháng)273%，昆山廠(chǎng)2019年下半年凈利潤0.17億，環(huán)比大幅扭虧，目前公司在手訂單飽滿(mǎn)，景氣度較好。

5nm封測能力領(lǐng)先全行業(yè)

為持續保持核心競爭力，華天科技自設立以來(lái)，一直十分重視技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新，通過(guò)技術(shù)攻關(guān)，逐步掌握了國際上先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，伴隨南京基地5nm封測生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)，公司現有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力已處于國內同行業(yè)領(lǐng)先地位。

截至2019年，華天科技作為國家高新技術(shù)企業(yè)，已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。公司承擔了多項國家重大科技專(zhuān)項項目（課題）的研發(fā)任務(wù)，榮獲“中國半導體市場(chǎng)值得信賴(lài)品牌”、“中國半導體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)”和“中國十大半導體封裝測試企業(yè)”等榮譽(yù)和稱(chēng)號，多個(gè)產(chǎn)品和技術(shù)被評為“中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)”。伴隨5nm封測業(yè)務(wù)快速落地，華天科技業(yè)績(jì)有望進(jìn)一步提升。