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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電：希望OSAT擴大其先進(jìn)封裝能力
- 自 20 世紀 80 年代末代工業(yè)務(wù)模式誕生以來(lái)，臺積電就開(kāi)始生產(chǎn)硅片。相比之下，外包半導體封裝和測試 (OSAT) 服務(wù)提供商會(huì )將其封裝到陶瓷或有機外殼中。近年來(lái)，隨著(zhù)先進(jìn)封裝方法的出現，情況發(fā)生了變化，這些方法需要類(lèi)似于硅生產(chǎn)所使用的復雜工具和潔凈室，因為臺積電處于創(chuàng )新封裝方法的最前沿，該公司將其聚合在 3DFabric 技術(shù)中，并且因為它建立了適當的產(chǎn)能。許多公司，例如英偉達，希望向代工廠(chǎng)發(fā)送藍圖并讓他們的產(chǎn)品準備好發(fā)貨，這就是為什么他們選擇使用臺積電的服務(wù)來(lái)封裝他們先進(jìn)的系統級芯片，例如 H100
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因當地居民抗議，臺積電放棄臺灣地區北部先進(jìn)芯片工廠(chǎng)選址
- 10 月 17 日消息，據路透社報道，臺積電表示，不會(huì )在臺灣地區北部農村地區建設先進(jìn)芯片工廠(chǎng)，因為當地居民抗議稱(chēng)他們不想搬遷。臺積電表示將與政府管理的科學(xué)園區管理局合作，“評估臺灣地區適合建設半導體工廠(chǎng)的土地，”沒(méi)有提到潛在的替代地點(diǎn)。IT之家從中央社獲悉，臺積電去年打算在龍潭建設一座 1 納米芯片工廠(chǎng)。臺灣地區經(jīng)濟部長(cháng)王美華表示，鑒于半導體是臺灣地區最重要的產(chǎn)業(yè)之一，將幫助臺積電滿(mǎn)足其土地、水和電力需求。臺積電目前正在南部高雄市建設一座 2 納米芯片工廠(chǎng)，陳其邁表示，基隆市有足夠的水、電和土
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臺積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋(píng)果下單承諾為iPhone 16備貨
- 據外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋(píng)果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著(zhù)臺積電的這一制程工藝，在明年蘋(píng)果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋(píng)果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
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晶圓代工大廠(chǎng)角逐先進(jìn)制程迎新進(jìn)展！
- AI、高性能計算等新興技術(shù)驅動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展：英特爾宣布Intel 4制程節點(diǎn)已大規模量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺積電、三星同樣在積極布局先進(jìn)制程技術(shù)。英特爾Intel 4制程節點(diǎn)已大規模量產(chǎn)10月15日，“英特爾中國”官方公眾號宣布，英特爾已于近日開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規模量產(chǎn)Intel 4制程節點(diǎn)。官方表示，英特爾正以強大執行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，并將用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿(mǎn)足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟”指數級增長(cháng)的算力需求。作為英特爾首個(gè)采用極紫外光
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臺積電三季度凈利潤預計同比下滑 30%，2024 年有望強勁反彈
- IT之家 10 月 17 日消息，據路透社報道，臺積電將于本周四公布第三季度財報，預計其凈利潤將同比下滑 30%，但分析師預測明年該公司將實(shí)現強勁增長(cháng)，因為芯片行業(yè)正在走出當前的低迷。利潤下降也反映了臺積電去年同期的強勁表現，當時(shí)該公司仍然受到疫情后需求釋放的推動(dòng)。根據臺積電公布的數據，第三季度的營(yíng)收約為 170 億美元（IT之家備注：當前約 1242.7 億元人民幣），同比下降 20%，大致處于該公司預測范圍的中間水平。全球對半導體的需求從去年下半年開(kāi)始減弱，但分析師表示，智能手機和電腦制造商
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ASIC迎爆發(fā) 臺積電助力IP授權企業(yè)鍍金
- 人工智能、機器學(xué)習等應用帶動(dòng)，ASIC（特殊應用芯片）成為下一個(gè)階段半導體成長(cháng)動(dòng)能。雖然目前CSP業(yè)者仍以GPU為首選，然各家大廠(chǎng)相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，并導入推論應用。臺積電將是AI浪潮中最受惠企業(yè)，同時(shí)帶領(lǐng)中國臺灣股市中的IP大聯(lián)盟共啖大餅，創(chuàng )意、世芯-KY、力旺已擠進(jìn)千金（股價(jià)破千）行列，M31近日站上900元大關(guān)，有望接棒續強，扮演畫(huà)龍點(diǎn)睛之效。英偉達GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生態(tài)系之護城河，如CUDA內含一系列程序設計工具、鏈接庫及框架。然GPU售價(jià)高昂，且未提供客
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臺積電已獲得美國對中國大陸芯片豁免延期
- 中國臺灣經(jīng)濟部門(mén)負責人王美花表示，臺積電已獲得美國的豁免延期，可以向該公司在中國大陸的工廠(chǎng)供應美國芯片設備。去年 10 月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括限制中國大陸進(jìn)口美國設備及這些設備生產(chǎn)的先進(jìn)半導體芯片，從而擴大了減緩中國大陸技術(shù)進(jìn)步的范圍。臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于南京的工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)生產(chǎn)不太先進(jìn)的 28nm 芯片。當時(shí)獲得一年豁免權的還有三星和海力士。就在本周一，韓國總統辦公室宣布，美國政府決定無(wú)限期延長(cháng)對三星電子和 SK 海力士公司在華工廠(chǎng)進(jìn)口美國芯片
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IC行業(yè)不再全球化，臺積電創(chuàng )始人表示將面臨嚴峻挑戰
- 芯片制造商臺積電（TSMC）的創(chuàng )始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著(zhù)地緣政治緊張局勢的加劇，半導體行業(yè)將不再全球化，這意味著(zhù)更多的國家可能會(huì )涌入市場(chǎng)，使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰。張忠謀在臺積電年度運動(dòng)會(huì )中向員工發(fā)表講話(huà)時(shí)表示，全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現衰退跡象，這將導致越來(lái)越多的競爭對手與臺積電競爭。據張忠謀稱(chēng)，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠(chǎng)運營(yíng)商的理想場(chǎng)所。張忠謀在服務(wù)臺積電30多年后于2018年退休，擔任臺積電董事長(cháng)，
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臺灣部長(cháng)稱(chēng)臺積電已收到美國對中國芯片豁免的延期
- 臺灣經(jīng)濟部長(cháng)王美華周五表示，臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠(chǎng)供應美國芯片設備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項措施，切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產(chǎn)的某些半導體芯片的聯(lián)系，從而大大擴大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無(wú)限期地向其中國工廠(chǎng)供應美國芯片設備，而無(wú)需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于中國南京的工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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臺積電2nm制程預計2025年Q4量產(chǎn)
- 臺積電新竹寶山工廠(chǎng)預計于2024年第2季度開(kāi)始安裝設備，預計2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。據臺媒，臺積電正持續推進(jìn)2nm制程進(jìn)展，位于新竹寶山的臺積電工廠(chǎng)預計于2024年第2季度開(kāi)始安裝設備，預計2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。此外，臺積電的高雄工廠(chǎng)預估將會(huì )在N2工藝登場(chǎng)1年后，采用背面供電技術(shù)，量產(chǎn) N2P（2nm 加強版）工藝。
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中國臺灣9月出口受美國需求增加，迎來(lái)13個(gè)月首次增長(cháng)
- 中國臺灣地區9月出口擺脫一年以來(lái)的下滑，13個(gè)月迎來(lái)首次上漲，原因是美國年底假期購物季前的需求增加。財政部周三表示，9月份出口額較去年同期增長(cháng)3.4%，升至388.1億美元，超出了路透社調查中分析師預測的3.0%收縮幅度。8月份出貨量也有所改善，下降了7.3%，這是自去年10月以來(lái)最小的降幅，也是首次出現個(gè)位數百分比下降。該部預測，出口最早將在9月或最晚在11月恢復增長(cháng)，因為預計對人工智能、高性能計算、數據中心和汽車(chē)電子產(chǎn)品的需求將在年底假期之前回升。該部預測，10月份出口將持平或下降3%?！暗谒募径瘸隹?/li>
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消息稱(chēng)臺積電日本二廠(chǎng)最高可獲 9000 億日元補貼
- IT之家 10 月 12 日消息，臺積電目前正在日本九州熊本縣菊陽(yáng)町建設半導體工廠(chǎng)（簡(jiǎn)稱(chēng)一廠(chǎng)），預計將于 2024 年 12 月開(kāi)始生產(chǎn)。臺積電還有興趣在日本建設第二座半導體工廠(chǎng)（簡(jiǎn)稱(chēng)二廠(chǎng)），且日本政府正考慮為二廠(chǎng)提供最高 9000 億日元（IT之家備注：當前約 441 億元人民幣）的補貼。10 月 4 日召開(kāi)的“增加國內投資公私合作論壇”上，日本首相岸田文雄敲定了新一輪經(jīng)濟刺激計劃。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）將拿出 3.4 萬(wàn)億日元（當前約 1666 億元人民幣）的預算，設立三項支持半導體生產(chǎn)
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臺積電3nm！聯(lián)發(fā)科沖刺高端芯片
- 聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營(yíng)收達到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計營(yíng)收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預計，公司第三季度的營(yíng)收有望重回1000億新臺幣大關(guān)，并達到1021億至1089億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)4%-11%。從目前的數據來(lái)看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營(yíng)收已經(jīng)超出了預期數字。蔡力行表示，在智能設備、手機和電源管理芯片等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長(cháng)。他指出，智能手機、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產(chǎn)
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三星、臺積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競爭
- 作為當前全球最先進(jìn)的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開(kāi)始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看，這兩大廠(chǎng)商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰。此前預計三星的良品率在今年將超過(guò)60%，臺積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶(hù)代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程
- ●? ?新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開(kāi)放、高效的射頻設計解決方案●? ?強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設計效率，實(shí)現更準確的仿真，從而更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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